Hdi板微孔电镀电流分布测试装置的制造方法
专利名称:Hdi板微孔电镀电流分布测试装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及线路板电镀技术领域，具体而言，涉及一种HDI板微孔电镀电流分布测试装置，包括试验槽（1）、阳极（2）和阴极（3），所述阴极（3）为瓦楞结构，该瓦楞结构具有多个单元结构，单元结构呈阶梯状分布在阴极上；单元结构的主体面为研究面（4），该研究面上均匀分布多个盲孔（5）。采用本实用新型的测试装置可以高效率的研究微孔电镀中的电流密度分布；可研究镀孔效果，镀液配方优化，工艺参数优化。
【专利说明】
HDI板微孔电镀电流分布测试装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及线路板电镀技术领域，具体而言，涉及一种HDI板微孔电镀电流分布测试装置。
【背景技术】
[0002]高布线密度线路板是电子产品的重要组成部分，而在线路板制程中，电镀是不可或缺的工艺。线路板电镀按功能分为板镀、图形电镀、掩孔电镀、电镀填孔等。其中电镀填孔特别是高厚径比的填孔深镀过程中常出现背光不良、孔内毛刺、孔壁分离、孔内无铜等缺陷，出现这些现象最根本的原因是孔结构在电镀过程中存在电流分布不均匀的缺陷。由于孔结构的特殊性，改善电流分布的研究工作开展较难，需要通过反复试验才能获得相应改善效果，工作效率低，试验成本高。
【实用新型内容】
[0003]为了解决现有技术存在的上述技术缺陷，本实用新型的目的在于提供一种HDI板微孔电镀电流分布测试装置，通过采用瓦楞结构的阴极解决需要反复试验的问题。
[0004]按照本实用新型的一种HDI板微孔电镀电流分布测试装置，包括试验槽、阳极和阴极，所述阴极为瓦楞结构，该瓦楞结构具有多个单元格结构。该测试装置是基于赫尔槽原理研发的一种用于研究微孔电镀中电流密度分布的试验装置。采用本实用新型的测试装置能够高效率的分析镀层形貌结构，对比不同电流分布下的镀铜效果，获得最佳参数。
[0005]优选的是，所述单元结构呈阶梯状分布在阴极上。
[0006]在上述任一方案中优选的是，所述单元结构的主体面为研究面，该研究面上均匀分布多个盲孔。
[0007]在上述任一方案中优选的是，所述单元结构的表面涂覆环氧树脂，起到绝缘的作用。
[0008]在上述任一方案中优选的是，所述盲孔与阳极极间距呈梯次分布。
[0009]在上述任一方案中优选的是，所述研究面与阳极平行。
[0010]在上述任一方案中优选的是，所述阴极选用石墨板或导电塑料板或导电陶瓷。
[0011]在上述任一方案中优选的是，所述阳极选用板状铜。
[0012]本实用新型的一种HDI板微孔电镀电流分布测试装置制作过程为:首先选择石墨板或导电塑料板或导电陶瓷作为阴极板，在阴极板上加工出瓦楞结构，表面涂覆环氧树脂，待树脂固化后，选择瓦楞单元结构中平行于阳极的面为研究面，采用激光开孔方式在研究面上开设与常规线路板相同孔结构的系列盲孔，最后将加工成型的阴极板置于试验槽中。
[0013]综上所述，本实用新型中的一种HDI板微孔电镀电流分布测试装置具有以下优点:阴极采用瓦楞结构，该瓦楞结构具有多个单元结构，所述单元结构呈阶梯状分布在阴极上，该单元结构的主体面为研究面，该研究面上均匀分布多个盲孔，采用上述技术方案能够高效率的分析镀层形貌结构，对比不同电流分布下的镀铜效果，获得最佳参数。
【附图说明】
[0014]图1为按照本实用新型的一种HDI板微孔电镀电流分布测试装置的一优选实施例的结构示意图。
[0015]图2为按照本实用新型的一种HDI板微孔电镀电流分布测试装置的图1所示实施例中阴极的结构示意图。
[0016]附图中标号:
[0017]试验槽I，阳极2，阴极3，研究面4，盲孔5。
【具体实施方式】
[0018]以下的说明本质上仅仅是示例性的而并不是为了限制本公开、应用或用途。下面结合说明书附图对本实用新型HDI板微孔电镀电流分布测试装置的【具体实施方式】作进一步的说明。
[0019]如图1所示，按照本实用新型的一种HDI板微孔电镀电流分布测试装置的一优选实施例的结构示意图。按照本实用新型的一种HDI板微孔电镀电流分布测试装置，包括试验槽
1、阳极2和阴极3，所述阴极3为瓦楞结构，该瓦楞结构具有多个单元结构(如图2所示)。该测试装置是基于赫尔槽原理研发的一种用于研究微孔电镀中电流密度分布的试验装置。采用本实用新型的测试装置能够高效率的分析镀层形貌结构，对比不同电流分布下的镀铜效果，获得最佳参数。
[0020]在本实施例中，所述单元格结构呈阶梯状分布在阴极上。
[0021]在本实施例中，所述单元格结构的主体面为研究面4，该研究面上均匀分布多个盲孔5(如图2所示)。
[0022]在本实施例中，所述单元格结构的表面涂覆环氧树脂，起到绝缘的作用。
[0023]在本实施例中，所述盲孔5与阳极2极间距呈梯次分布。
[0024]在本实施例中，所述研究面4与阳极2平行。
[0025]在本实施例中，所述阴极3选用石墨板或导电塑料板或导电陶瓷。
[0026]在本实施例中，所述阳极2选用板状铜。
[0027]本实用新型的一种HDI板微孔电镀电流分布测试装置工作过程为:研究试验过程中，首先选用板状铜作为阳极2，阴极3选择保留待研究的盲孔结构，其他盲孔5用胶带粘住，加入电解液，连接电路。电镀过程中，研究盲孔5与阳极2极间距呈梯次分布，电流密度从高A到低B梯次减少，电镀结束后，轻扣阴极板，使研究盲孔内的镀层脱离，分析镀层形貌结构，对比不同电流分布下的镀铜效果，从而获得最佳参数。
[0028]综上所述，本实用新型中的一种HDI板微孔电镀电流分布测试装置具有以下优点:阴极3采用瓦楞结构，该瓦楞结构具有多个单元结构，所述单元结构呈阶梯状分布在阴极上，该单元结构的主体面为研究面4，该研究面上均匀分布多个盲孔5，采用上述技术方案能够高效率的分析镀层形貌结构，对比不同电流分布下的镀铜效果，获得最佳参数。
[0029]本领域技术人员不难理解，本实用新型的一种HDI板微孔电镀电流分布测试装置包括本说明书中各部分的任意组合。限于篇幅且为了使说明书简明，在此没有将这些组合一一详细介绍，但看过本说明书后，由本说明书构成的各部分的任意组合构成的本实用新型的范围已经不言自明。
【主权项】
1.一种HDI板微孔电镀电流分布测试装置，包括试验槽(1)、阳极(2)和阴极(3)，其特征在于:阴极(3)为瓦楞结构，该瓦楞结构具有多个单元结构。2.如权利要求1所述的HDI板微孔电镀电流分布测试装置，其特征在于:所述单元结构呈阶梯状分布在阴极上。3.如权利要求1所述的HDI板微孔电镀电流分布测试装置，其特征在于:所述单元结构的主体面为研究面(4)，该研究面上均匀分布多个盲孔(5)。4.如权利要求1或2所述的HDI板微孔电镀电流分布测试装置，其特征在于:所述单元格结构的表面涂覆环氧树脂。5.如权利要求3所述的HDI板微孔电镀电流分布测试装置，其特征在于:盲孔(5)与阳极(2)极间距呈梯次分布。6.如权利要求3所述的HDI板微孔电镀电流分布测试装置，其特征在于:研究面(4)与阳极(2)的阳极板平行。7.如权利要求1所述的HDI板微孔电镀电流分布测试装置，其特征在于:阴极(3)选用石墨板或导电塑料板或导电陶瓷。8.如权利要求1所述的HDI板微孔电镀电流分布测试装置，其特征在于:阳极(2)选用板状铜。
【文档编号】C25D17/12GK205711017SQ201620357722
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年4月26日
【发明人】詹有根, 徐军海, 李春林, 高云芳, 潘青
【申请人】浙江振有电子股份有限公司
【专利摘要】本实用新型涉及线路板电镀技术领域，具体而言，涉及一种HDI板微孔电镀电流分布测试装置，包括试验槽（1）、阳极（2）和阴极（3），所述阴极（3）为瓦楞结构，该瓦楞结构具有多个单元结构，单元结构呈阶梯状分布在阴极上；单元结构的主体面为研究面（4），该研究面上均匀分布多个盲孔（5）。采用本实用新型的测试装置可以高效率的研究微孔电镀中的电流密度分布；可研究镀孔效果，镀液配方优化，工艺参数优化。
【专利说明】
HDI板微孔电镀电流分布测试装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及线路板电镀技术领域，具体而言，涉及一种HDI板微孔电镀电流分布测试装置。
【背景技术】
[0002]高布线密度线路板是电子产品的重要组成部分，而在线路板制程中，电镀是不可或缺的工艺。线路板电镀按功能分为板镀、图形电镀、掩孔电镀、电镀填孔等。其中电镀填孔特别是高厚径比的填孔深镀过程中常出现背光不良、孔内毛刺、孔壁分离、孔内无铜等缺陷，出现这些现象最根本的原因是孔结构在电镀过程中存在电流分布不均匀的缺陷。由于孔结构的特殊性，改善电流分布的研究工作开展较难，需要通过反复试验才能获得相应改善效果，工作效率低，试验成本高。
【实用新型内容】
[0003]为了解决现有技术存在的上述技术缺陷，本实用新型的目的在于提供一种HDI板微孔电镀电流分布测试装置，通过采用瓦楞结构的阴极解决需要反复试验的问题。
[0004]按照本实用新型的一种HDI板微孔电镀电流分布测试装置，包括试验槽、阳极和阴极，所述阴极为瓦楞结构，该瓦楞结构具有多个单元格结构。该测试装置是基于赫尔槽原理研发的一种用于研究微孔电镀中电流密度分布的试验装置。采用本实用新型的测试装置能够高效率的分析镀层形貌结构，对比不同电流分布下的镀铜效果，获得最佳参数。
[0005]优选的是，所述单元结构呈阶梯状分布在阴极上。
[0006]在上述任一方案中优选的是，所述单元结构的主体面为研究面，该研究面上均匀分布多个盲孔。
[0007]在上述任一方案中优选的是，所述单元结构的表面涂覆环氧树脂，起到绝缘的作用。
[0008]在上述任一方案中优选的是，所述盲孔与阳极极间距呈梯次分布。
[0009]在上述任一方案中优选的是，所述研究面与阳极平行。
[0010]在上述任一方案中优选的是，所述阴极选用石墨板或导电塑料板或导电陶瓷。
[0011]在上述任一方案中优选的是，所述阳极选用板状铜。
[0012]本实用新型的一种HDI板微孔电镀电流分布测试装置制作过程为:首先选择石墨板或导电塑料板或导电陶瓷作为阴极板，在阴极板上加工出瓦楞结构，表面涂覆环氧树脂，待树脂固化后，选择瓦楞单元结构中平行于阳极的面为研究面，采用激光开孔方式在研究面上开设与常规线路板相同孔结构的系列盲孔，最后将加工成型的阴极板置于试验槽中。
[0013]综上所述，本实用新型中的一种HDI板微孔电镀电流分布测试装置具有以下优点:阴极采用瓦楞结构，该瓦楞结构具有多个单元结构，所述单元结构呈阶梯状分布在阴极上，该单元结构的主体面为研究面，该研究面上均匀分布多个盲孔，采用上述技术方案能够高效率的分析镀层形貌结构，对比不同电流分布下的镀铜效果，获得最佳参数。
【附图说明】
[0014]图1为按照本实用新型的一种HDI板微孔电镀电流分布测试装置的一优选实施例的结构示意图。
[0015]图2为按照本实用新型的一种HDI板微孔电镀电流分布测试装置的图1所示实施例中阴极的结构示意图。
[0016]附图中标号:
[0017]试验槽I，阳极2，阴极3，研究面4，盲孔5。
【具体实施方式】
[0018]以下的说明本质上仅仅是示例性的而并不是为了限制本公开、应用或用途。下面结合说明书附图对本实用新型HDI板微孔电镀电流分布测试装置的【具体实施方式】作进一步的说明。
[0019]如图1所示，按照本实用新型的一种HDI板微孔电镀电流分布测试装置的一优选实施例的结构示意图。按照本实用新型的一种HDI板微孔电镀电流分布测试装置，包括试验槽
1、阳极2和阴极3，所述阴极3为瓦楞结构，该瓦楞结构具有多个单元结构(如图2所示)。该测试装置是基于赫尔槽原理研发的一种用于研究微孔电镀中电流密度分布的试验装置。采用本实用新型的测试装置能够高效率的分析镀层形貌结构，对比不同电流分布下的镀铜效果，获得最佳参数。
[0020]在本实施例中，所述单元格结构呈阶梯状分布在阴极上。
[0021]在本实施例中，所述单元格结构的主体面为研究面4，该研究面上均匀分布多个盲孔5(如图2所示)。
[0022]在本实施例中，所述单元格结构的表面涂覆环氧树脂，起到绝缘的作用。
[0023]在本实施例中，所述盲孔5与阳极2极间距呈梯次分布。
[0024]在本实施例中，所述研究面4与阳极2平行。
[0025]在本实施例中，所述阴极3选用石墨板或导电塑料板或导电陶瓷。
[0026]在本实施例中，所述阳极2选用板状铜。
[0027]本实用新型的一种HDI板微孔电镀电流分布测试装置工作过程为:研究试验过程中，首先选用板状铜作为阳极2，阴极3选择保留待研究的盲孔结构，其他盲孔5用胶带粘住，加入电解液，连接电路。电镀过程中，研究盲孔5与阳极2极间距呈梯次分布，电流密度从高A到低B梯次减少，电镀结束后，轻扣阴极板，使研究盲孔内的镀层脱离，分析镀层形貌结构，对比不同电流分布下的镀铜效果，从而获得最佳参数。
[0028]综上所述，本实用新型中的一种HDI板微孔电镀电流分布测试装置具有以下优点:阴极3采用瓦楞结构，该瓦楞结构具有多个单元结构，所述单元结构呈阶梯状分布在阴极上，该单元结构的主体面为研究面4，该研究面上均匀分布多个盲孔5，采用上述技术方案能够高效率的分析镀层形貌结构，对比不同电流分布下的镀铜效果，获得最佳参数。
[0029]本领域技术人员不难理解，本实用新型的一种HDI板微孔电镀电流分布测试装置包括本说明书中各部分的任意组合。限于篇幅且为了使说明书简明，在此没有将这些组合一一详细介绍，但看过本说明书后，由本说明书构成的各部分的任意组合构成的本实用新型的范围已经不言自明。
【主权项】
1.一种HDI板微孔电镀电流分布测试装置，包括试验槽(1)、阳极(2)和阴极(3)，其特征在于:阴极(3)为瓦楞结构，该瓦楞结构具有多个单元结构。2.如权利要求1所述的HDI板微孔电镀电流分布测试装置，其特征在于:所述单元结构呈阶梯状分布在阴极上。3.如权利要求1所述的HDI板微孔电镀电流分布测试装置，其特征在于:所述单元结构的主体面为研究面(4)，该研究面上均匀分布多个盲孔(5)。4.如权利要求1或2所述的HDI板微孔电镀电流分布测试装置，其特征在于:所述单元格结构的表面涂覆环氧树脂。5.如权利要求3所述的HDI板微孔电镀电流分布测试装置，其特征在于:盲孔(5)与阳极(2)极间距呈梯次分布。6.如权利要求3所述的HDI板微孔电镀电流分布测试装置，其特征在于:研究面(4)与阳极(2)的阳极板平行。7.如权利要求1所述的HDI板微孔电镀电流分布测试装置，其特征在于:阴极(3)选用石墨板或导电塑料板或导电陶瓷。8.如权利要求1所述的HDI板微孔电镀电流分布测试装置，其特征在于:阳极(2)选用板状铜。
【文档编号】C25D17/12GK205711017SQ201620357722
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年4月26日
【发明人】詹有根, 徐军海, 李春林, 高云芳, 潘青
【申请人】浙江振有电子股份有限公司
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