技术编号：5837593
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种用于测试的电3各，特别是一种用于测试 连接垫的电路，其用于测试集成电路的多个连接垫。背景4支术现今半导体制程已发展成熟，且半导体制程的卓越技术使集 成电路的应用越来越广泛，民众所使用的电子产品大多数都使用 集成电路晶片做为核心元件，而用于控制电子产品。由于半导体 制程使集成电路晶片所占用的面积越来越小，亦使电子产品越来 越小、越来越薄，例如随身听、笔记型电脑、数位相机等。由 于半导体制程相当精密，晶圓上具上千的集成电路晶片，由于集成电路晶...
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