技术编号：5839936
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种感测元件封装及其制作方法，且特别是有关于一 种。背景技术压力传感器是利用压力感测元件来测知其承受(或所接触)气体 或液体压力的数值。于公知技术中，是将压力感测元件固定在预成型封装导线架(pre-mold leadframe)上，并将压力感测元件打线接合 至导线架，以使压力感测元件的信号可通过导线架传递至外界。之后， 再加上盖(lid)以包覆压力感测元件，以形成压力感测元件封装。另 外，将压力感测元件固定在导线架(leadframe)上，并将压...
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