半导体封装元件测试装置的制作方法技术资料下载

技术编号:5841898

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本发明涉及一种半导体封装元件测试装置,特别是关于一种应用于手动测试的半导体封装元件测试装置。然而,针对一些特殊状况而言,例如产品开发测试、少量产品验证、测试产品电性等,假如特地为这些特殊状况设置购买一套自动化测试装置,则成本过高;假如挪用产线上的自动化测试装置来应付这些特殊状况,则会使生产线的停顿而造成浪费,并且会造成测试人员的麻烦,因为测试人员可能必须往返于不同部门,亦可能必须搬动这些测试装置,例如自动测试分类机。另外,上述的自动测试分类机通常只能够针对...
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