专利名称：半导体封装元件测试装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种半导体封装元件测试装置，特别是关于一种应用于手动测试的半导体封装元件测试装置。
然而，针对一些特殊状况而言，例如产品开发测试、少量产品验证、测试产品电性等，假如特地为这些特殊状况设置购买一套自动化测试装置，则成本过高；假如挪用产线上的自动化测试装置来应付这些特殊状况，则会使生产线的停顿而造成浪费，并且会造成测试人员的麻烦，因为测试人员可能必须往返于不同部门，亦可能必须搬动这些测试装置，例如自动测试分类机。另外，上述的自动测试分类机通常只能够针对一种尺寸的半导体封装元件进行测试，换言之，当需要测试的半导体封装元件有多种尺寸时，就必须有多台自动测试分类机进行测试。
如上所述，对测试人员来说，手动式半导体封装元件测试装置是有其必要性的。在现有技术中，测试人员乃是利用弹簧探针(spring-loadprobe)，例如是POGO针头，来进行半导体封装元件的手动测试。然而，在使用一段时间之后，这种弹簧探针会发生氧化以及残留锡渣等问题而造成接触不良，所以会造成测试时的误差产生，进而影响了测试的结果。以焊球网格阵列封装元件(BGA Package Device)为例，其接脚为锡球，所以当使用上述的弹簧探针进行测试时，弹簧探针上会残留锡球的锡渣，因而在进行下次测试时会因接触不良而无法准确地进行测试。
综上所述，如何能够提供一种方便测试人员进行半导体封装元件的手动测试，又能够避免测试时探针接触不良，而且还能够用来测试不同尺寸半导体封装元件的半导体封装元件测试装置，正是当前的重要课题之一。
本发明的另一目的是提供一种能够避免测试时探针接触不良的半导体封装元件测试装置。
本发明的另一目的是提供一种能够用来测试不同尺寸半导体封装元件的半导体封装元件测试装置。
为达上述目的，本发明的半导体封装元件测试装置包括一导电元件、一第一本体、一第二本体、以及一压合构件。在本发明中，导电元件具有多个导电点，第一本体具有一第一通口，而导电元件与第二本体分别设置于第一本体的第一通口的两侧，因此第一通口所形成的空间能够容置一半导体封装元件。第二本体具有一第二通口，压合构件经由第二通口与第二本体连设并将半导体封装元件定位于第一通口中。承上所述，导电元件的导电点乃是用来电性连接第一半导体封装元件的接脚。
本发明的半导体封装元件测试装置还包括一接合部及一下压块，接合部能够接合第二本体与第一本体，下压块连设于压合构件一端以便压合半导体封装元件。
另外，本发明的半导体封装元件测试装置还可以包括一内框，其设置于第一通口中，而内框能够容置一尺寸不同的半导体封装元件。
由于本发明的半导体封装元件测试装置利用第一本体与第二本体来定设半导体封装元件，而不需使用自动测试分类机，所以能够方便进行半导体封装元件的手动测试。
又，本发明的半导体封装元件测试装置利用导电元件来电连接半导体封装元件的接脚与测试板，所以能够避免锡渣残留与探针氧化所造成的测试时接触不良的情形。
另外，本发明的半导体封装元件测试装置能够利用不同尺寸的内框来定位不同尺寸的半导体封装元件，所以能够测试不同尺寸的半导体封装元件。
图中符号说明1 半导体封装元件测试装置11 导电元件111框部112导电膜113通孔12 第一本体121第一通口122通孔13 第二本体131第二通口14 压合构件15 接合部151扣合部152扣件16 下压块161螺钉
162螺帽17 内框18 螺钉2 测试板21 触接区22 螺孔61 半导体封装元件62 半导体封装元件请参照
图1所示，本发明较佳实施例的半导体封装元件测试装置1包括一导电元件11、一第一本体12、一第二本体13、一压合构件14、以及一接合部15。
半导体封装元件测试装置1是与测试板(load board)2配合来进行半导体封装元件的测试。
在本实施例中，导电元件11具有一框部111以及一导电膜112，导电膜112可以是一弹性导电膜，且其中形成有多个导电点(如图2所示)，这些导电点的材料为导电性佳的金属，例如是金，而且该导电点分别穿透导电膜112并且互相电离。
第一本体12具有一第一通口121以容置一半导体封装元件61。如图2所示，第一通口121的大小配合半导体封装元件61的尺寸大小，所以第一通口121与导电元件11及第二本体13所形成的空间能够刚刚好容置半导体封装元件61。而且，当半导体封装元件61容置于第一通口121时，半导体封装元件61的接脚可以与导电膜112接触，例如，半导体封装元件61为一焊球网格阵列封装元件，其接脚(锡球)可以朝向导电元件11，并通过导电膜112的导电点与测试板2的触接区21电连接。另外，测试板2具有多个螺孔22，而且在导电元件11与第一本体12中，相对于该螺孔22的位置上分别形成有多个通孔113与122，因此螺钉18(如图2所示)能够穿过该通孔113及122，并与螺孔22配合，以便将导电元件11与第一本体12螺设于测试板2上。
另外，本发明较佳实施例的半导体封装元件测试装置1可以还包括一内框17(如图3所示)，内框17的外围形状是配合第一通口121，所以内框17可以刚刚好容置于第一通口121中，而且，内框17中央配合半导体封装元件62的尺寸大小，所以半导体封装元件62能够刚刚好容置于内框17中。如前所述，当半导体封装元件62容置于内框17时，半导体封装元件62的接脚可以与导电元件11的导电膜112接触。
比较图2与图3可以清楚了解，半导体封装元件62的尺寸小于半导体封装元件61的尺寸，例如，半导体封装元件61的尺寸可以是37.5mm×37.5mm，半导体封装元件62的尺寸可以是35mm×35mm，而相对于半导体封装元件的尺寸，第一通口121为37.5mm×37.5mm，内框17中央为35mm×35mm，更详细的说明，第一通口121可以容置半导体封装元件61以进行测试，而在测试半导体封装元件62时，必须先于第一通口121中设置内框17，才能够将半导体封装元件62容置于内框17中以进行测试。凡本领域技术人员应当了解，上述的内框17的设计可以依据半导体封装元件62的尺寸而定，例如，半导体封装元件62的尺寸可以是27mm×27mm，而对应的内框17中央为27mm×27mm以便容置半导体封装元件62。如上所述，利用内框17的设计可以测试不同尺寸的半导体封装元件。
请再参照图1所示，第二本体13设置于第一本体12上方且具有一第二通口131，压合构件14经由第二通口121连设于第二本体13的中央。如图4所示，第二通口131为一螺孔，所以压合构件14能够与第二通口131配合以螺设于第二本体13上，并且依据压合构件14的旋转能够向下压合定位前述的半导体封装元件61或是半导体封装元件62。
另外，本发明较佳实施例的半导体封装元件测试装置1还包括一下压块16，其利用一固定元件连设于压合构件14的一端。在本实施例中，固定元件为一组螺钉161与螺帽162(如图4所示)。因此，当压合构件14旋转下压时，下压块16能够紧密压合半导体封装元件61(或是半导体封装元件62)，所以半导体封装元件61(或是半导体封装元件62)的接脚可以通过导电元件11的导电膜112与测试板2的触接区21(contact area)电性连接。
请再参照图1所示，本发明较佳实施例的半导体封装元件测试装置1还包括一接合部15，其接合第一本体12与第二本体13，而其接合的方式可以包括扣合、螺设、卡合等方式。本实施例以扣合方式为例加以说明。
如图2(或图3)与图4所示，接合部15包括扣合部151及扣件152，其中，扣合部151形成于第一本体12两侧，扣件152形成于第二本体13两侧，因此，当将第二本体13置于第一本体12上时，扣件152与扣合部151能够互相扣合，此时，上述的半导体封装元件61或半导体封装元件62能够被设置在导电元件11、第一本体12与第二本体13所构成的空间(即第二通口121)中。
需注意的是，本实施例是以扣合方式为例来说明本发明，事实上，接合第一本体12与第二本体13的方式以及压合构件14的构造并不仅限于此，本领域技术人员应该可以依据使用其它方式以达到相同目的。
如前所述，由于半导体封装元件能够被设置在导电元件11、第一本体12与第二本体13所构成的空间中，而且半导体封装元件的接脚朝向导电元件11，再加上第一本体12螺设于测试板2上，所以，当压合构件14向下固定半导体封装元件时，半导体封装元件的接脚能够通过导电膜112与测试板2的触接区21电性连接，因此，测试人员便能够于测试板2上进行半导体封装元件的测试。
综上所述，本发明的半导体封装元件测试装置乃是利用导电元件、第一本体、第二本体与压合构件来定位半导体封装元件，并利用导电元件来电连接半导体封装元件的接脚与测试板，以及利用不同尺寸的内框来定位不同尺寸的半导体封装元件，因此，能够方便进行半导体封装元件的手动测试，又能够避免锡渣残留与探针氧化所造成的测试时接触不良的情形，并且能够测试不同尺寸的半导体封装元件。
以上所述仅为举例性，而非为限制性。任何未脱离本发明的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于本专利的保护范围中。
权利要求
1.一种半导体封装元件测试装置，用以测试一半导体封装元件，其特征在于，包含一导电元件，其具有多个导电点，以便与该半导体封装元件的接脚电性连接；一第一本体，其具有一第一通口，该导电元件设置于该第一本体的第一通口的一侧，且使该第一本体的第一通口形成一能容置该半导体封装元件的空间；一第二本体，其具有一第二通口，该第二本体设置于该第一本体的第一通口的另一侧；以及一压合构件，经由该第二本体的第二通口而与该第二本体连设，用以将该半导体封装元件定位于该第一通口中。
2.如权利要求1所述半导体封装元件测试装置，其特征在于还包含一接合部，其接合该第一本体与该第二本体。
3.如权利要求2所述半导体封装元件测试装置，其特征在于该接合部是以扣合方式接合该第一本体与该第二本体。
4.如权利要求2所述半导体封装元件测试装置，其特征在于该接合部是以螺接方式接合该第一本体与该第二本体。
5.如权利要求2所述半导体封装元件测试装置，其特征在于该接合部是以卡合方式接合该第一本体与该第二本体。
6.如权利要求1所述半导体封装元件测试装置，其特征在于该导电元件包含一框部；以及一导电膜，其配设于该框部中，该导电点分布于该导电膜中。
7.如权利要求6所述半导体封装元件测试装置，其特征在于该导电膜是一弹性导电膜。
8.如权利要求1所述半导体封装元件测试装置，其特征在于该压合构件是以螺旋方式于该通口中移动下压以定位该半导体封装元件。
9.如权利要求1所述半导体封装元件测试装置，其特征在于还包含一下压块，其连设于该压合构件一端以压合该半导体封装元件。
10.如权利要求9所述半导体封装元件测试装置，其特征在于该下压块还包含一固定单元，用以将该下压块连设于该压合构件。
11.如权利要求1所述半导体封装元件测试装置，其特征在于其的以螺设方式设置于一测试板上，且该导电点用以电性连接该半导体封装元件的接脚与该测试板的触接区。
12.如权利要求1所述半导体封装元件测试装置，其特征在于还包含一内框，其设置于该第一通口中，以便容置不同尺寸的半导体封装元件
13.如权利要求12所述半导体封装元件测试装置，其特征在于该压合构件用以将该半导体封装元件定位于该内框中。
全文摘要
一种半导体封装元件测试装置，用以测试一半导体封装元件，包括一导电元件、一第一本体、一第二本体及一压合构件。导电元件具有用以电性连接半导体封装元件接脚的多个导电点并设置于第一本体一侧，第一本体的另一侧设置第二本体，第一本体具有一第一通口，其形成一能够容置半导体封装元件的空间，并由压合构件将半导体封装元件定位于第一通口中，压合构件经由第二本体的第二通口与第二本体连设。本发明利用第一与第二本体定设半导体封装元件，不需使用自动测试分类机，所以能方便半导体封装元件的手动测试。且其是利用导电元件电连接元件的接脚与测试板，所以能避免测试时接触不良的情形。并能利用不同尺寸的内框，测试不同尺寸的半导体封装元件。
文档编号G01R31/28GK1437239SQ0210359
公开日2003年8月20日 申请日期2002年2月7日 优先权日2002年2月7日
发明者廖沐盛, 谢宜璋, 周秀竹 申请人:矽统科技股份有限公司