专利名称：半导体封装元件的测试装置的制作方法
技术领域：
本实用新型为一种半导体封装元件的测试装置，特别是指一种可重覆使用及可简易维修的测试装置，使测试成本可大幅降低。
图1为传统的半导体封装元件测试方式，是将半导体封装元件10置放入一测试装置12(Socket)内，测试装置12包括有一座体14及多数个探针16，座体14形成有一配合半导体封装元件10尺寸的凹槽18，用以容置并定位住半导体封装元件10。每一探针16是依半导体封装元件10的待测点20位置固定于底座14内，其一端凸出于凹槽18内，用以与半导体封装元件10的待测点20接触，另一端凸出于底座14外侧，用以插置入一印刷电路板22预设的穿孔24内，再通过印刷电路板22将测试讯号传送至测试机(图未显示)上，以测试半导体封装元件10的电性或功能。
图2是探针16的放大剖视图，由于半导体封装元件10是直接与探针16压抵接触，因此，为了不损及到半导体封装元件10的待测点20，探针16必须设置成具有弹性效果，以增加半导体封装元件10与探针16间的缓冲力，探针16包括有外筒26、设置于外筒26内的弹性元件28及插置入外筒26内且压抵住弹性元件28的针体30，探针16与半导体封装元件10间具有缓冲效果，可避免损及半导体封装元件10的待测点20。其主要缺陷在于1、探针16构造复杂，如采用更细微的探针时，其制造成本相当昂贵。
2、探针固定在底座14上，当其中一探针16损坏时，无法更替，而必需将整个装置报费；3、当半导体封装元件10的种类、型号不同，以致其待测点20位置不同时，该装置将无法使用，而必需予以报费，且探针16无法回收使用，造成资源的浪费及环保问题。
本实用新型的另一目的是提供一种半导体封装元件的测试装置，当装置中针体损坏时，可直接抽换针体，而不必报费整个装置。达到可回收重复使用及节省资源的目的。
本实用新型的又一目的是提供一种半导体封装元件的测试装置，当同一型号规格的半导体封装元件测试完成后，可重新调整针体位置，使装置可重新使用。达到便于维修、更换探针及降低测试装置支出的成本的目的。
本实用新型的目的是这样实现的一种半导体封装元件的测试装置，包括有一针板、多数个弹性元件、多数个针体、多数个导电元件、一定位装置及固定元件，其特征是该针板设有多数个对应于半导体封装元件的多数个待测点位置的针孔；多数个弹性元件是分别设置于该针板的针孔内；多数个针体的每一针体设有第一端点及第二端点，该第一端点是由该针板插入针孔内，并与该弹性元件接触，该第二端点则由该针孔露出，与该半导体封装元件的待测点接触；多数个导电元件设有上端点及下端点，该上端点是与该针板的针孔内的弹性元件接触，该下端点则由该针孔露出，将讯号传递至测试机；定位装置是设置于该针板上，定位住该半导体封装元件。
该针板包括有上针板、中针板及下针板，该上针板设有上针孔，该中针板设有中针孔，该下针板设有下针孔，该弹性元件位于该中针孔内。该上针板与中针板间，以及中针板及下针板间设有固定住该针体及导电元件的固定元件。该固定元件为能被该针体及导电元件刺穿的软性板，并夹持固定住针体及导电元件。该针板包括有上针板及中针板，该上针板设有上针孔，该中针板设有中针孔，该导电元件的上端点是穿设入该中针板的中针孔内，与该弹性元件接触。该导电元件的上端点形成有容置该弹性元件的容室，与该弹性元件接触。该上针板及中针板间设有固定元件，固定住该针体。该定位装置形成有一定位槽，将该半导体封装元件定位住。该导电元件的下端点是电连接于印刷电路板将讯号传递至测试机。该针板设有多数个网格状纵横交错排列的针孔，该多数个弹性元件是分别置入对应于该半导体封装元件的多数个待测点位置的该针板的针孔内，该每一针体设有第一端点及第二端点，该第一端点是插入设有弹性元件的针孔内，并与该弹性元件接触，该第二端点则由该针孔露出，与该半导体封装元件的待测点接触。
下面结合较佳实施例和附图进一步说明如下
图2为图1的探针的放大示意图。
图3为本实用新型的分解示意图。
图4为本实用新型的组合剖面示意图。
图5为本实用新型的使用状态示意图。
图6为本实用新型的实施例2的使用状态示意图。
图7为图6的导电元件的放大示意图。
在本实施例中，针板31包括有一上针板42、中针板44及一下针板46，上针板42设有网格状纵横交错排列的上针孔48，中针板44设有网格状纵横交错排列的中针孔50，下针板46设有网格状纵横交错排列的下针孔52，中针孔50的孔径较上针孔48及下针孔52为大。
在另一实施例中，该针板31并不需要设成网格状纵横交错排列的针孔，仅需在相对于半导体封装元件的待测点位置设成穿孔即可。
多数个弹性元件32分别设置于中针板44的中针孔50内，通过上针板42及下针板46的夹合，可将弹性元件32固定于中针板44的中针孔50内，并具有弹性回复效果。
多数个针体34是分别设有第一端点54及第二端点56，第一端点54是插入上针板42的上针孔48及中针板44的中针孔50内，而与弹性元件32接触；第二端点56则由上针孔48露出。
多数个导电元件36是分别设有上端点58及下端点60，上端点58是由下针板46插入下针孔52及中针孔50肉，而与弹性元件32接触，下端点60则由下针孔52露出定位装置38为框型板体，其是设置于上针板42上方，其中央部位形成有一配合半导体封装元件尺寸的定位槽62，用以定位住半导体封装元件。
固定元件40是为软性板，其是分别设置于上针板42与中针板44及中针板44与下针板46间，可被针体34及导电元件36刺穿，而将针体34及导电元件36夹持定位住。
参阅图4，针板31的针孔是相对于半导体封装元件的待测点位置设置，而弹性元件32、针体34及导电元件36是分别设置于针孔内，而针体34及导电元件36分别刺穿固定元件40，通过固定元件40固定住，并与弹性元件32接触。
参阅图5，本实用新型使用时，是用以测试具有多数个待测点64的半导体封装元件66，弹性元件32是设置于对应半导体封装元件66的待测点64位置的中针板44的中针孔50内，针体34的第一端点54是插置于设有弹性元件32的中针孔50内，而与弹性元件32接触，第二端点56则由上针板42的上针孔48露出，用以与半导体封装元件66的待测点64接触，其并可刺穿固定元件40，使针体34有效被固定元件定位住。
导电元件36的上端点58是由下针板46插入下针孔52及中针孔50内，而与弹性元件32接触，下端点60则由下针孔52露出，用以电连接及固定于印刷电路板68预设的穿孔70内，以将测试讯号传递至印刷电路板68，再将测试讯号传递至测试机(图未显示)上。
实施例2参阅图6，本实施例中，针板31仅包括有一上针板42及一中针板44，上针板42设有网格状纵横交错排列的上针孔48，中针板44亦设有网格状纵横交错排列的中针孔52，弹性元件32是设置于相对半导体封装元件66的待测点64位置的中针板44的中针孔50内，固定元件40则是设置于上针板42与中针板44间，针体34的第一端点54是插置于设有弹性元件32的中针孔50内，而与弹性元件32接触，第二端点56则由上针板42的上针孔48露出，用以与半导体封装元件66的待测点64接触，其并可刺穿固定元件40，使针体34有效定位住。
参阅图7，导线元件36的上端点58是由中针板44插入中针孔50内，并固定于中针板44上，其设有一容室72，用以使弹性元件32位于导电元件36的容室72内，导电元件36的下端点60则露出中针孔50，用以固定于印刷电路板68预设的穿孔70内，以将测试讯号传递至印刷电路板68，再将测试讯号传递至测试机(图未显示)上。
如上的构造组合，本实用新型具有如下的优点1、本实用新型将弹性元件32与针体34分离设置，而非包覆于套筒内，因而其制成相当细小时，其成本亦相当低廉。
2、当装置中针体34损坏时，可直接抽换针体34，而不必报费整个装置。
3、当同一型号规格的半导体封装元件测试完成后，可重新调整针体34位置，使装置可重新使用。
综观以上说明，本实用新型的半导体封装元件的测试装置，确可达到本实用新型的目的及功效，具有新颖性及创造性。
权利要求1.一种半导体封装元件的测试装置，包括有一针板、多数个弹性元件、多数个针体、多数个导电元件、一定位装置及固定元件，其特征是该针板设有多数个对应于半导体封装元件的多数个待测点位置的针孔；多数个弹性元件是分别设置于该针板的针孔内；多数个针体的每一针体设有第一端点及第二端点，该第一端点是由该针板插入针孔内，并与该弹性元件接触，该第二端点则由该针孔露出，与该半导体封装元件的待测点接触；多数个导电元件设有上端点及下端点，该上端点是与该针板的针孔内的弹性元件接触，该下端点则由该针孔露出，将讯号传递至测试机；定位装置是设置于该针板上，定位住该半导体封装元件。
2.根据权利要求1所述的半导体封装元件的测试装置，其特征是该针板包括有上针板、中针板及下针板，该上针板设有上针孔，该中针板设有中针孔，该下针板设有下针孔，该弹性元件位于该中针孔内。
3.根据权利要求2所述的半导体封装元件的测试装置，其特征是该上针板与中针板间，以及中针板及下针板间设有固定住该针体及导电元件的固定元件。
4.根据权利要求3所述的半导体封装元件的测试装置，其特征是该固定元件为能被该针体及导电元件刺穿的软性板，并夹持固定住针体及导电元件。
5.根据权利要求1所述的半导体封装元件的测试装置，其特征是该针板包括有上针板及中针板，该上针板设有上针孔，该中针板设有中针孔，该导电元件的上端点是穿设入该中针板的中针孔内，与该弹性元件接触。
6.根据权利要求1所述的半导体封装元件的测试装置，其特征是该导电元件的上端点形成有容置该弹性元件的容室，与该弹性元件接触。
7.根据权利要求5所述的半导体封装元件的测试装置，其特征是该上针板及中针板间设有固定元件，固定住该针体。
8.根据权利要求1所述的半导体封装元件的测试装置，其特征是该定位装置形成有一定位槽，将该半导体封装元件定位住。
9.根据权利要求1所述的半导体封装元件的测试装置，其特征是该导电元件的下端点是电连接于印刷电路板将讯号传递至测试机。
10.根据权利要求1所述的半导体封装元件的测试装置，其特征是该针板设有多数个网格状纵横交错排列的针孔，该多数个弹性元件是分别置入对应于该半导体封装元件的多数个待测点位置的该针板的针孔内，该每一针体设有第一端点及第二端点，该第一端点是插入设有弹性元件的针孔内，并与该弹性元件接触，该第二端点则由该针孔露出，与该半导体封装元件的待测点接触。
专利摘要一种半导体封装元件的测试装置，用以测试半导体封装元件预设的多数个待测点，测试装置包括有一针板上设有多数个针孔，每一针孔相对于半导体封装元件的多数个待测点位置设置；多数个弹性元件分别设置于针板的针孔内；多数个针体插入针孔内，并与弹性元件接触，用以测试半导体封装元件的多数个待测点；多数个导电元件各设有上端点及下端点，上端点是电连接于弹性元件，下端点由针孔露出；一定位装置是设置于针板上，用以定位住半导体封装元件。具有重复使用、简易维修及使测试成本大幅降低的功效。
文档编号G01R31/26GK2528108SQ0123169
公开日2002年12月25日 申请日期2001年7月23日 优先权日2001年7月23日
发明者吴志成, 杨昌国 申请人:吴志成, 杨昌国