专利名称：印刷电路板的测试治具的制作方法
技术领域：
本实用新型是一种印刷电路板的测试治具，特别是指一种可大幅降低测试成本及提高测试密度的创新印刷电路板的测试治具。
图1所示，为一种传统的印刷电路板的测试治具，其包括有一针板10、多数个探测针12及夹板14；针板10上预设有对应待测物11(本实施例为印刷电路板)的待测点13位置的针孔16，多数个探针14是由探针套筒18、针筒20、弹簧22及针体24所组成。探针套筒18插置于针板10的预设针孔16内，其一端设有导线19，用以将讯号传递至测试机(图未显示)；弹簧22是容置于针筒20内，针体24是插置于针筒20内，通过弹簧22的伸缩力，使针体24在针筒20内具有弹性伸缩的回复力，针筒20是固定于探针套筒18内，将整个探测针12固定于针板10上。夹板14上亦预设有与针板10的针孔16相对应的夹孔26，而针体24是穿过夹板14的夹孔26，而凸出于夹板14，并穿过顶板15预设的穿孔17。
使用时，将待测物11设置于夹板14上方，通过测试机具将待测物11的探测点13与探测针12的针体24接触，而将电讯号依序传递至弹簧22及探针套筒18，而由探针套筒18底部连接的导线19传递至测试机上，由测试机判定待测点13是否导通，以完成待测物11的测试作业。其主要缺陷在于1、由于探测针12与待测物11的待测点13接触时，必需具有弹性回复的伸缩力，以防止损坏待测点13的电性，因此针体24必需设于具有弹簧22的针筒20内，使针体24被压缩可自动弹伸回复，因此，整个探测针12的体积无法制成相当细小，或将其制成相当细小时，其相对的成本非常高昂，以致造成测试成本的提高及无法提升测试密度；2、由于探针套筒18需配合探测针12的尺寸设计，因此其尺寸亦相对地受到限制，以致针板10的针孔16的整体密度无法提高，造成无法测试高密度待测点13的待测物11；3、待测物11的待测点13的电讯号是通过针体24、弹性元件22、套筒20、探针套筒18等元件彼此组合的电接触传递，在经过多道的接触传递后，造成讯号传递不良的现象，以致影响待测物11的测试品质，尤其在测试高密度的待测点时，其效果更为不佳；4、探测针12是固定于针板10上，无法拆卸，因此，当整批料号的待测物测试完毕之后，针板10及多数的探测针12将无法再行使用，造成测试成本的提高及资源的浪费。
发明内容
本实用新型的主要目的是提供一种印刷电路板的测试治具，通过设计一种包括有一针板、多数个探测针、多数条导线及一转接板的构造，达到制造便利及有效降低生产成本的目的。
本实用新型的第二目的是提供一种印刷电路板的测试治具，达到可测试更高密度的待测点及测试成本相当低廉的目的。
本实用新型的第三目的是提供一种印刷电路板的测试治具，达到可重覆使用治具及降低生产成本的目的。
本实用新型的目的是这样实现的一种印刷电路板的测试治具，包括有一针板、多数个探测针及多数条导线，其特征是该针板对应于印刷电路板的多数个待测点位置设有针孔；多数个探测针的每一探测针包括有针筒、弹性元件及针体，该弹性元件设置于针筒内，该针体插设于该针筒内，并与该弹性元件接触，该针筒插设于该接触印刷电路板的待测点的针板的针孔内；多数条导线设有第一端点及第二端点，该第一端点是连接于该探测针的针筒，另一端点将讯号传递至该测试机。
该针板具有网格状纵横交错排列的针孔，探测针插置入对应于印刷电路板的多数个待测点的针孔内。该多数条导线的第一端点是绕设于探测针的针筒上。该多数条导线的第二端点是连接于测试机的排线上，将讯号传递至测试机。转接板是设置于该针板上方，其上设有多数个对应于该待测点的穿孔；多数个针体是穿设于该转接板的相对应的穿孔内，相对于该待测点位置的针体一端与该针板上相对应的探测针的针体接触，另一端与印刷电路板的待测点接触。该转接板密布有网格状纵横交错排列的穿孔，该多数个针体是穿设于该穿孔内，相对于该待测点位置的针体一端与该针板设有探测针的针体接触，另一端与印刷电路板的待测点接触。
下面结合较佳实施例和附图进一步说明如下
图2为本实用新型的分解示意图。
图3为图2的探测针的放大剖视示意图。
图4为图2的组合剖视示意图。
图5为本实用新型的实施例2的组合剖视示意图。
图6为本实用新型的实施例3的组合剖视示意图。
转接板36设置于针板30上方，其上设有多数个对应于印刷电路板38的待测点40的穿孔56，本实施例中转接板36为密布有网格状纵横交错排列的穿孔56。
多数个针体58是分别穿设于转接板36对应于待测点40的穿孔56内，其相对于待测点40位置的针体58一端与针板30上相对应的探测针32的针体48接触，另一端与印刷电路板38的待测点38接触，使印刷电路板38的待测点讯号通过针体58传递至探测针32的针体48。
当转接板36密布有网格状纵横交错排列的穿孔56时，针体58是布满转接板36的穿孔56，印刷电路板38的待测点40将与对应的针体58接触，而对应的针体58则接触相对应针板30上的探测针32。
参阅图4，当进行印刷电路板38的测试时，转接板36上对应于待测点40的针体58将接触印刷电路板38上的待测点40，使讯号传递至针体58，而未对应待测点40的针体58则形成未导通状态，如是，经导通的针体58将与探测针32接触，通过导线34将测试印刷电路板38的讯号传递至测试机(图未显示)。当然，也可以不设转接板36，密布有网格状纵横交错排列的针孔42的针板30具有同样的功效。
实施例2参阅图5，当印刷电路板38上的待测点40位置改变时，将针板30上的针孔42位置改变成与待测点40相对应，再将探测针32插入针板30的针孔42内，此时，转接板36上与印刷电路板38的待测点40对应的针体58将接触待测点40，而将测试讯号传递至针板30上的探测针32。
实施例3参阅图6，当印刷电路板30的多数个待测点40的密度过高，使针板30上的针孔42无法相对地提高其密度时，可通过转接板36上的针体58的斜率，将针体58倾斜设置，使印刷电路板38上的待测点40的讯号，通过针体58传导至针板30上的探测针32，如是，可提高测试密度。
通过如上的构造组合，可见本实用新型具有如下的优点1、将导线34以绕线方式连接于探测针32上，当其中一探测针32损毁时，可将探测针32直接从针板30上抽换，而连接于探测针32上的导线34将自行脱落，如是，可达到便于更换探测针32的效果。
2、针板30预设纵横交错排列的针孔42，因此，可依据印刷电路板38上的待测点40的位置插置探测针32，如是，针板30可配合不同料号的待测物38重覆使用，以降低测试成本。
3、由于探测针32与针体58导通传导讯号，而可通过由针体58的斜率，以提高测试密度，因此，探测针不需制成相当的细小，亦可提高测试密度，因此，可降低探测针的制造成本。
综观以上说明，本实用新型的印刷电路板的测试治具，确可达到其目的及功效，而具有新颖性及创造性。
权利要求1.一种印刷电路板的测试治具，包括有一针板、多数个探测针及多数条导线，其特征是该针板对应于印刷电路板的多数个待测点位置设有针孔；多数个探测针的每一探测针包括有针筒、弹性元件及针体，该弹性元件设置于针筒内，该针体插设于该针筒内，并与该弹性元件接触，该针筒插设于该接触印刷电路板的待测点的针板的针孔内；多数条导线设有第一端点及第二端点，该第一端点是连接于该探测针的针筒，另一端点将讯号传递至该测试机。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板的测试治具，其特征是该针板具有网格状纵横交错排列的针孔，探测针插置入对应于印刷电路板的多数个待测点的针孔内。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板的测试治具，其特征是该多数条导线的第一端点是绕设于探测针的针筒上。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板的测试治具，其特征是该多数条导线的第二端点是连接于测试机的排线上，将讯号传递至测试机。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板的测试治具，其特征是转接板是设置于该针板上方，其上设有多数个对应于该待测点的穿孔；多数个针体是穿设于该转接板的相对应的穿孔内，相对于该待测点位置的针体一端与该针板上相对应的探测针的针体接触，另一端与印刷电路板的待测点接触。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板的测试治具，其特征是该转接板密布有网格状纵横交错排列的穿孔，该多数个针体是穿设于该穿孔内，相对于该待测点位置的针体一端与该针板设有探测针的针体接触，另一端与印刷电路板的待测点接触。
专利摘要一种印刷电路板的测试治具,其包括有一针板、多数个探测针、多数条导线及一转接板;针板上设有针孔;每一探测针包括有针筒、弹性元件及针体,弹性元件设置于针筒内,针体插设于针筒内,并与弹性元件接触,针筒插设于针板的针孔内,使针体接触印刷电路板的待测点;多数条导线连接于探测针的针筒;一转接板设置于针板上方,其上设有穿孔,每一针孔设置有针体的一端与针板上相对应的探测针的针体接触,另一端与印刷电路板的待测点接触。转接板上的针体将印刷电路板的待测点讯号传递至针板的探测针上,再通过导线传递至测试机。具有可大幅降低测试成本及提高测试密度的功效。
文档编号G01R31/28GK2496036SQ0123169
公开日2002年6月19日 申请日期2001年7月23日 优先权日2001年7月23日
发明者吴志成, 杨昌国 申请人:吴志成, 杨昌国