麦克风振动测试治具的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于电子产品测试技术领域，具体地，涉及一种麦克风振动测试治具。
【背景技术】
[0002]随着MEMS麦克风的应用逐渐推广，本技术领域对MEMS麦克风产品的性能提出更高的要求，并且MEMS麦克风有可能在各种外界环境下使用。目前需要在生产线测试MEMS麦克风在低于IPa声压的情况下的THD，以及在低于IPa声压、声音频率低于10Hz的情况下的THD和频率响应。但是，本发明的发明人发现，由于外界环境中大部分干扰振动均低于250Hz，而当声压要求降低后，干扰振动对频率响应和THD的影响较大。所以，在外界环境存在干扰振动的情况下，难以准确测试MEMS麦克风在低频、低声压情况下的THD和频率响应。
[0003]而且，麦克风作为声学换能元器件，目前对于固体传播的干扰振动转换为电能的能量转换关系不明确，因此即使了解干扰振动的振动强度，也无法评测干扰振动对麦克风在低频率、低声压情况下的频率响应和THD造成了多大影响。
[0004]因此，至少有必要对MEMS麦克风受到外界干扰振动时的响应情况进行研究，提供一种测试上述响应情况的设备或方法，以使本领域技术人员能够了解干扰振动对MEMS麦克风的THD和频率响应造成的影响。
【发明内容】
[0005]本发明的一个目的是提供一种测试干扰振动对麦克风影响的新技术方案。
[0006]根据本发明的第一方面，提供了一种麦克风振动测试治具，其中包括:
[0007]底座组件，所述底座组件上具有用于定位待测麦克风的麦克风槽；
[0008]上盖组件，所述上盖设置在所述底座组件上，与所述麦克风槽构成声学密封的麦克风容纳腔；以及
[0009]电路组件，所述电路组件包括电路引线，所述电路引线伸入所述麦克风容纳腔中。
[0010]优选地，底座组件包括定位槽板和第一声学密封件，所述定位槽板上设置有麦克风槽，所述第一声学密封件设置在所述麦克风槽底部。
[0011]更优地，所述麦克风槽贯通所述定位槽板，所述第一声学密封件延伸到整个所述定位槽板的底部。
[0012]可选地，所述上盖组件包括第二声学密封件，所述第二声学密封件与所述麦克风槽的位置对应，所述第二声学密封件与所述麦克风槽构成所述麦克风容纳腔。
[0013]可选地，所述上盖组件的底部具有第三声学密封件，所述第三声学密封件与所述底座组件接触，所述第三声学密封件与所述麦克风槽构成所述麦克风容纳腔。
[0014]更优地，在所述上盖组件包括第二声学密封件的方案中，所述上盖组件的底部也具有第三声学密封件，所述第三声学密封件与所述底座组件接触，在与所述第二声学密封件对应的位置处所述第三声学密封件具有镂空。
[0015]优选地，所述上盖组件包括上压滑块和驱动装置，所述第二声学密封件设置在所述上压滑块上，所述上压滑块设置在所述驱动装置上，所述驱动装置使所述第二声学密封件具有靠近所述麦克风槽的趋势。
[0016]更优地，所述上盖组件包括上盖主体，所述驱动装置包括固定板、导柱以及弹簧，所述固定板与所述上盖主体固定连接，所述导柱固定在固定板上，所述上压滑块配置为沿所述导柱滑动，所述弹簧套在所述固定板与上压滑块之间的导柱上。
[0017]可选地，所述电路组件还包括电路板，所述电路引线包括电源引线和信号引线，所述电路板设置在所述底座组件中或者所述底座组件底部，所述电源引线和信号引线从所述电路板延伸到所述麦克风槽中。
[0018]可选地，所述麦克风振动测试治具还包括磁性底座，所述磁性底座设置在所述底座组件的底部。
[0019]本发明的发明人发现，在现有技术中，一方面，由于麦克风的测试环节通常在良好的环境中进行；另一方面，麦克风能够承受的干扰振动有限，如果振动过大，麦克风往往无法正常工作，而在能够承受的干扰振动下，本领域技术人员通常认为干扰振动对麦克风的影响很小，可以忽略。所以，本领域技术人员并意识到干扰振动存在的问题，也没有发展有关测试、研究干扰振动对麦克风的影响的技术方案。因此，本发明所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本发明是一种新的技术方案。
[0020]通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
【附图说明】
[0021]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
[0022]图1是本发明提供的麦克风振动测试治具的整体外形结构图；
[0023]图2是本发明提供的麦克风振动测试治具的正面剖视图。
【具体实施方式】
[0024]现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
[0025]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
[0026]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0027]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0028]应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0029]本发明提供了一种麦克风振动测试治具，该治具包括底座组件1、上盖组件2以及电路组件3，如图1所示。所述底座组件I作为整个治具的支撑基座，其中具有用于定位、容纳麦克风的麦克风槽，待测试的麦克风可以放置在所述麦克风槽中进行定位。所述上盖组件2则设置在所述底座组件I上，通常可以是扣合在所述麦克风槽上的。上盖组件2与所述麦克风槽构成麦克风容纳腔，所述麦克风容纳腔的内部是声学密封的，即所述麦克风容纳腔是隔音腔室。待测麦克风放置在所述麦克风容纳腔中时无法接收到外界声源发出的声音。在本发明的不同实施方式中，可以采用多种消音材料、密封材料在麦克风槽上形成麦克风容纳腔，本发明不对此进行具体限制。所述电路组件3用于为待测麦克风提供驱动电路、信号引线等线路。所述电路组件3通常包括电路引线，所述电路引线伸入所述麦克风容纳腔中，以供与待测麦克风电连接。本发明提供的治具能够使麦克风处在没有声音输入的环境中，这样，当外界环境存在干扰振动时，振动会通过治具传递到麦克风容纳腔以及待测麦克风上。待测麦克风对干扰振动产生的响应可以通过电路组件3输出到外部设备上，本领域技术人员可以通过本发明提供的治具就干扰振动对麦克风造成的影响进行测试。
[0030]优选地，为了为待测麦克风01提供良好的定位、声学密封条件，在本发明的一种实施方式中，如图2所示，所述底座组件可以包括定位槽板11和第一声学密封件12，所述定位槽板11位于整个所述底座组件的顶面上，定位槽板11上设置有开口向上的麦克风槽111。所述第一声学密封件12设置在所述麦克风槽111的底部，在麦克风槽111的底部形成隔音层，防止声音从麦克风槽111的底部穿入麦克风容纳腔。待测麦克风的收声孔有可能位于底部，在这种情况下，第一声学密封件12的隔音作用非常明显。所述定位槽板11能够提供稳定、良好的定位效果，定位槽板11上开设的麦克风槽111可以与待测麦克风01的尺寸相当，使待测麦克风01嵌于其中。当需要对不同尺寸的待测麦克风进行测试时，只需更换具有不同尺寸的麦克风槽的定位槽板即可。
[0031]进一步可选地，所述麦克风槽111可以贯通所述定位槽板11，如图2所示，所述麦克风槽111可以贯通所述定位槽板11，而所述第一声学密封件12则直接设置在所述定位槽板11的下表面。第一声学密封件12可以延伸到整个所述定位槽板11的底部，将定位槽板11的下表面完全覆盖，从而提高声学密封性能。在这种实施方式中，对待测麦克风OI的定位更稳定，并且能够在麦克风的底部提供更有效的声学密封。在其它实施方式中，还可以采用定位块组合等方式构成所述麦克风槽，本发明并不对此进行限制。
[0032]优选地，为了形成具有良好声学密封性能的麦克风容纳腔，所述上盖组件可以包括第二声学密封件21，如图2所示。所述第二声学密封件21与所述麦克风槽111的位置相对应，当所述上盖组件设置在所述底座组件上时，所述第二声学密封件21正好贴合在所述麦克风槽111的正上方。所述第二声学密封件21与所述麦克风槽111组合构成麦克风容纳腔。当麦克风槽111的底部设置有第一声学密封件12时，麦克风容纳腔的上侧、下侧都具有良好的声学密封效果。所述第二声学密封件21可以由软胶、硅胶等材料制成，这样，当第二声学密封件21与待测麦克