技术编号:5844224
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造领域,特别是涉及一种监测晶片传送精确度的方法、装置 及使用该装置的机台。背景技术目前蚀刻机台的设计都是采用步进电机带动手臂运动,将待蚀刻晶片从晶片盒传 入反应室中,放置在卡盘上(如图1所示),当传送过程精度变差时,会导致晶片在反应室中 的位置发生偏差,实验证明,当晶片在反应室中的位置发生斜跨(如图2所示)时会造成蚀 刻率大大降低,蚀刻不足等情况,影响产品良率。因此,需要一种对晶片被传送至反应室后 的位置,即传送精确度进行监测的方法和装置...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。