技术编号：5859942
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及FPC软板制作领域技术，尤其是指一种电路板之流胶面积的检测 分析系统。背景技术目前，电路板主要包括有FPC软板和PCB硬板两种类型。其中，该FPC软板的结构 主要包括有覆铜板和设置于覆铜板表面上的覆盖膜，在FPC软板的制作过程中，非常重要 也是必不可少的一个步骤是覆盖膜的贴装工艺，通常将覆盖膜贴装于覆铜板上时，业内都 采用压合的方式来完成，由于覆盖膜为半固化状态，故在其缺口处产生有溢胶现象，溢胶量 过多将严重影响到焊盘的有效焊接面积，因此，业...
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