专利名称：电路板之流胶面积的检测分析系统的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及FPC软板制作领域技术，尤其是指一种电路板之流胶面积的检测 分析系统。
背景技术：
目前，电路板主要包括有FPC软板和PCB硬板两种类型。其中，该FPC软板的结构 主要包括有覆铜板和设置于覆铜板表面上的覆盖膜，在FPC软板的制作过程中，非常重要 也是必不可少的一个步骤是覆盖膜的贴装工艺，通常将覆盖膜贴装于覆铜板上时，业内都 采用压合的方式来完成，由于覆盖膜为半固化状态，故在其缺口处产生有溢胶现象，溢胶量 过多将严重影响到焊盘的有效焊接面积，因此，业内对于其溢腔量具有一个最大标准值的 要求。并且，此种溢胶现象在PCB硬板之半成品CCL半固化片的制作过程中同样存在。基 于此，为有效控制溢胶量在该标准值范围内，以保证产品品质，电路板制造企业都需要对其 进行检测控制。 然而，目前业内对于前述溢胶量的检测方式基本是采用原始的显微镜/ 二次元放 大结合人眼观测之作业手段，如此虽能完成基本的检测工作，但是其不足之处亦非常明显， 不但效率低下，而且误差较大。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种电路板 之流胶面积的检测分析系统，其可有效解决流胶面积之检测的效率和品质问题，提升作业 效率并改善检测品质。 为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案 —种电路板之流胶面积的检测分析系统，包括有一用于分析计算流胶面积值的图 像分析装置和一用于获取被测物的图像并将其输送给图像分析装置的图像采集装置，该图 像采集装置的输出端通过传输线连接于图像分析装置的输入端。 作为一种优选方案，所述图像采集装置包括有载物台和设置于该载物台上方的 CCD镜头。 作为一种优选方案，所述图像分析装置包括有依次连接的存储模块、图像调取模 块、设定区域模块、寻找分界线模块和计算模块。 本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体体现在以下几个方 面 —、检测操作方便，避免了作业疲劳，有利于减轻作业人员的作业强度。 二、检测效率高，其利用该图像采集装置可一次性采集大量被测物之影像，使作业
效率和灵活性大大提高。 三、检测精确度高，其寻找分界线模块采用颜色分辨的方式可自动计算出溢胶量 面积，因而可获得更为准确可靠之检测值。[0013] 为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，
以下结合附图与具体实施例来对 本实用新型进行详细说明
图1是本实用新型之实施例的整体结构示意图；[0015]图2是本实用新型之实施例中一被测物的正视图；[0016]图3是图2中的局部放大示图；[0017]图4是图3中的一截面图。[0018]附图标识说明10、图像采集装置11、载物台12、CCD镜头20、图像分析装置21、存储模块22、图像调取模块23、设定区域模块24、寻找分界线模块25、计算模块30、FPC软板31、覆铜板32、覆盖膜33、焊盘开口34、溢胶环301、第一分界线302、第二分界线具体实施方式
请参照图1所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有通过传输线彼此连接的一图像采集装置10和一图像分析装置20，其中，该图像采集装置10用于 获取需要检测的图像对象并输入图像分析装置20，图像采集装置10包括有载物台11和设 置于该载物台11上方的CCD镜头12，图像分析装置20包括有依次连接的存储模块21、图 像调取模块22、设定区域模块23、寻找分界线模块24和计算模块25，该CCD镜头12通过传 输线连接于该存储模块21。 接下来，本实施例针对一 FPC软板30作为被测物进行详细说明。参阅图2和图4 所示，为本实施例一被测FPC软板30的结构示意图，FPC软板30包括有下层的覆铜板31 和上层的覆盖膜32，该覆铜板31与覆盖膜32彼此胶粘贴合，于覆盖膜32中具有多个不同 形状和大小并露出该覆铜板31的焊盘开口 33，该焊盘开口 33的周缘处形成有一圈溢胶环 34。 在对前述被测FPC软板30进行溢胶量的检测时，首先将该被测FPC软板30置放 于载物台11上，接着用CCD镜头12对正拍照，采集到被测FPC软板30的高清晰影像，并通 过传输线将影像传输到图像分析装置20的存储模块21中。当然，在实际检测作业的过程 中，当被测FPC软板30的数量较多时，可将大量的被测FPC软板30 —次性拍照采集完成， 并进行编号整理而全部保存于该存储模块21中待分析。然后由该图像调取模块22依次调 取该存储模块21中被测FPC软板30的图像，由该设定区域模块23划定出如图3所示的被 测区域，接着由寻找分界线模块24通过分辨不同颜色的原理寻找到溢胶环34与覆盖膜32 之间的第一分界线301以及溢胶环34与覆铜板31之间的第二分界线302，然后由该计算模 块25计算出第一分界线301内的面积A和第二分界线302内的面积B，从而可计算出溢胶环34的面积(C = A-B)，最终得出溢胶量值。 当然，本实施例之检测系统对于PCB硬板之半成品CCL半固化片进行测试时的使 用方法相同，本实施例在此不再赘述。 综上所述，本实用新型的设计重点在于，其系先通过CCD镜头将被测FPC软板或 CCL半固化片进行采集储存，然后再对采集的被测FPC软板或CCL半固化片的影像进行分析 计算和判断。整个检测过程完全采用现代精密作业手段，取代了传统之显微镜/ 二次元放 大作业方式，相较而言，本实用新型之检测系统具有以下之优点其一是检测操作方便，避 免了作业疲劳，减轻了作业员的作业强度；其二是其可一次性采集大量的被测电路板影像， 作业效率和灵活性大大提高；其三是采用颜色分辨的方式可自动计算出溢胶量面积而可获 得更为准确可靠之检测值。 以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作 任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变 化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求一种电路板之流胶面积的检测分析系统，其特征在于包括有一用于分析计算流胶面积值的图像分析装置和一用于获取被测物的图像并将其输送给图像分析装置的图像采集装置，该图像采集装置的输出端通过传输线连接于图像分析装置的输入端。
2. 根据权利要求1所述的电路板之流胶面积的检测分析系统，其特征在于所述图像 采集装置包括有载物台和设置于该载物台上方的CCD镜头。
3. 根据权利要求1所述的电路板之流胶面积的检测分析系统，其特征在于所述图像 分析装置包括有依次连接的存储模块、图像调取模块、设定区域模块、寻找分界线模块和计 算模块。
专利摘要本实用新型公开一种电路板之流胶面积的检测分析系统，包括有一用于分析计算出流胶面积值的图像分析装置和一用于获取被测物的图像并将其输送给图像分析装置的图像采集装置，该图像采集装置的输出端通过传输线连接于图像分析装置的输入端。其先通过CCD镜头将被测FPC软板或CCL半固化片进行采集储存，然后再对采集的被测FPC软板或CCL半固化片影像进行分析计算和判断。整个检测过程完全采用现代精密作业手段，取代了传统之显微镜/二次元放大作业方式，相较而言，本实用新型检测操作方便、效率高而且检测准确可靠。
文档编号G01B11/28GK201540103SQ20092026266
公开日2010年8月4日 申请日期2009年11月13日 优先权日2009年11月13日
发明者周宁, 施忠仁, 李海民, 杨丰彰, 贺小鸽 申请人:广州宏仁电子工业有限公司