技术编号:5863293
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于测试电路板的模块,以及用于测试电路板的并行测试器。特别地, 本发明涉及用于测试未组装的电路板的模块,以及用于测试未组装的电路板的并行测试O背景技术用于测试电路板的装置例如分别根据US 3,564,408和US 4,417,204已知。这些 装置具有接触板,测试管脚以基本网格的方式布置在接触板上。测试管脚经由长线缆连接 至测试电路。待测试的电路板置于测试板上,且在电路板与测试板之间可安装适配器,以在 各测试点与待测试的电路板之间产生电接触。模块...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。