技术编号：5863953
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在IC制造之前、期间和之后无线测试晶圆上的一个或几个IC部件或作为IC和 部分的被制造组件的IC部件。背景技术通常在制造过程结束时进行制造期间的集成电路(IC)测试。例如，首先制造完 整的晶圆，其包括100到1000个IC，然后对其进行切割以进行进一步测试。由于晶圆上 放置的结构具有脆弱的属性，一般在制造结束时进行晶圆测试，所述结构首先是晶体管 或有源元件，然后是一系列用于互连的导电结构，通常是金属化导电结构，以及绝缘结 构。通常，构建输入/输出(I/O)...
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