技术编号：586879
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在辅助生殖领域中的。 背景技术目前，胚胎激光辅助孵化通常采用胚胎透明带打通法或透明带外层削薄法来减 少胚胎在孵出时受到的来自透明带的阻力。透明带打通法是将胚胎培养至第三天，使用 激光辅助孵化仪将部分透明带熔解，使其形成一个约30-40微米的通道，但是胚胎透明 带打通法使得胚胎卵裂球过早与外界环境接触，增加了外部环境对卵裂球伤害的机率， 同时还有丢失卵裂球的可能性。透明带外层削薄法是使用激光辅助孵化仪将第三天胚 胎的透明带的五分之一至四分之一周长的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。