技术编号：5874473
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体元件的测试，特别涉及去嵌入(de-embedding)的装置和方法。 背景技术形成于半导体基板上的集成电路包括多个有源和无源元件，例如电阻器、电感器、 电容器、晶体管、放大器等。上述元件是依照设计规格(design specification)而制造，其 中设计规则定义上述元件所表现的理想的实体(physical)/电性特征(例如电阻值、电感 值、电容值、增益等)。一般而言，虽然希望能确认每一个制造的元件是否符合其特定的设计 规格，然而在元...
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