技术编号:5878740
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及测试电子组件的系统,尤其涉及测试母板/子板总成中的电子组件的 系统。背景技术本发明涉及电子组件的测试,所述电子组件临时安装在与市售电子组件测试仪机 器连接的“测试”印刷电路板上,包括集成电路。在电子组件(例如,集成电路)的制造过程中,集成电路在其制造过程中的各个阶 段经受测试。在晶圆层级,用电探针接触各个管芯的传导区域以测量各种电路值且运用电 路的各个部分。以类似方式,将单片化的管芯(即,在与晶圆分离后)组装成密封后封装。 该管芯及封装经受额外测...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。