用于测试电子组件的系统的制作方法技术资料下载

技术编号:5878740

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本发明涉及测试电子组件的系统,尤其涉及测试母板/子板总成中的电子组件的 系统。背景技术本发明涉及电子组件的测试,所述电子组件临时安装在与市售电子组件测试仪机 器连接的“测试”印刷电路板上,包括集成电路。在电子组件(例如,集成电路)的制造过程中,集成电路在其制造过程中的各个阶 段经受测试。在晶圆层级,用电探针接触各个管芯的传导区域以测量各种电路值且运用电 路的各个部分。以类似方式,将单片化的管芯(即,在与晶圆分离后)组装成密封后封装。 该管芯及封装经受额外测...
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