专利名称：用于测试电子组件的系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及测试电子组件的系统，尤其涉及测试母板/子板总成中的电子组件的 系统。
背景技术：
本发明涉及电子组件的测试，所述电子组件临时安装在与市售电子组件测试仪机 器连接的“测试”印刷电路板上，包括集成电路。
在电子组件(例如，集成电路)的制造过程中，集成电路在其制造过程中的各个阶 段经受测试。在晶圆层级，用电探针接触各个管芯的传导区域以测量各种电路值且运用电 路的各个部分。以类似方式，将单片化的管芯(即，在与晶圆分离后)组装成密封后封装。 该管芯及封装经受额外测试以进一步保证该部分作为单一单元的性能。
在某些类型的测试机器(例如，Teradyne公司(North Reading, ΜΑ)出售的FLEX 半导体测试系统)中，一或多个测试插槽安装于通用母板上，该通用母板又安装于刚性金 属支承框架上，经如此组装的母板/支承框架被配合至与FLEX测试器单元连接的安装板。 Teradyne FLEX测试系统包括用于将测试DC(直流)、AC(交流)、数字、模拟、混合式数字/ 模拟及复合信号等施加于受测试装置且用于评估来自该受测试装置的各自响应的资源。测 试机器与通用母板之间的电连接通常经由多个弹簧加载的弹簧(pogo)型插针或类似可动 接触器形成。独立的受编程控制的取放机器通常使用具有静电吸取型杯的真空吸棒来从未 受测集成电路(通常承载于细长塑料套筒中)的供应源拾取集成电路，且将如此拾取的集 成电路插入至通用母板上的测试插槽中。在执行测试协议时，在选定时段(通常小于1秒) 中将如此插入的集成电路固持于测试插槽中。若受测试的集成电路通过其测试协议，则由 经程序化的吸笔将该装置转移至用于经成功测试的装置的另一套筒，或在该装置未能通过 其测试的情况下，将其转移至用于有故障装置或不满足性能规格的装置的又一套筒。
在上述系统中，通常针对特定装置配置相对昂贵的通用母板，且因此，在不同类型 的待测试装置的数目较大的情况下，专用通用母板的成本可相当大。发明内容
一种用于在使用通用母板的测试机器上测试电子组件的改良系统包括子板，用 于与该通用母板连接；以及受测试装置(DUT)插槽子总成，该插槽子总成包括用于接纳受 测试装置的测试插槽以及连接器组件，该连接器组件经由该通用母板中的开口将该子板配 合至该受测试装置插槽。自电学立场而言，该DUT插槽子总成经由该子板和该通用母板中 的传导电路将集成电路连接至测试硬件电路系统。
图1是用于集成电路测试的印刷电路板配置的代表性实施例的放大立体图，该配 置包括通用母板、子板及插槽子总成，该插槽子总成用于接受受测试的集成电路以经由通 用母板中的“舱口”或开口而互连至子板；
图2是图1的组装好的配置的立体图，示出子板与通用母板彼此连接，其中代表性 的受测试集成电路自其插槽子总成移位；
图3是图2的配置的端视图4是代表性插槽子总成的放大分解立体图5是从与图4的视点不同的视点截取的图4的插槽子总成的放大分解立体图6是示例性测试插槽的平面图7是另一示例性测试插槽的平面图8是图4至图5中展示的插槽子总成的第一变体的详图9是图4至图5中展示的插槽子总成的另一变体的详图10示出与图8至图9的配置一致的子板及安装好的测试插槽；
图11是其插槽子总成已安装好的子板的立体图12是在通用母板上就位的插槽子总成的平面图，示出插槽子总成的边缘与通 用母板中的开口之间的间隙尺寸；
图13是图12的配置的分解侧视图14是图13的配置的组装图。
附图标记说明
10 可移除测试插槽子总成
10-1 可移除测试插槽子总成1
10-2 可移除测试插槽子总成2
10-3 可移除测试插槽子总成3
10-4 可移除测试插槽子总成4
12:平面的安装基板
14 条带型插头连接器
16:插槽连接器
18:舱口 或开口
22 触点
C:小间隙尺寸
C1……Cn:触点1…η
d 基板12的尺寸
D 开口 18的尺寸
DB 子板
I⑶T 受测试的集成电路
L 肩状物或凸台
P:插头
S 插槽
T 顶侧或前侧
TS 测试插槽
UMB 通用母板具体实施方式
如图1的放大立体图及图2的组装图中所示，一种用于在利用通用母板UMB的类 型的系统中测试电子组件的改良组织包括子板DB，该子板DB藉由插头P及插槽S对连 接至该通用母板UMB ；及如图4和5中所示通用类型的多个可移除测试插槽子总成10-1、 10-2、10-3及10-4。在图1及图2中，通用母板UMB的指定为“T”的该表面表示通用母板 UMB的顶侧或前侧，且其相反侧或倒转侧(亦即，面向子板DB的该侧)表示通用母板UMB的 底侧或背侧。虽然示出四个插槽子总成10作为示例，但可使用更少或更多数目个插槽子总 成。
通用母板UMB通常为多层板，其具有如由触点C1……Cn来符号表示的众多接触垫， 其中至少一些接触垫用于经由弹簧型连接器电连接至测试机器(图上未示出)。通用母板 UMB包括在其一个或多个表面中的电迹线或路径，这些电迹线或路径界定各种电路，这些电 路可能包括或可能不包括作为其部分的无源或有源电子装置。在使用多层板的情况下，在 其内部中藉由通孔或通孔等效物连接的电迹线或路径构成与通用母板UMB相关联的各种 电路。在多层板的情况下，不同层可包括(例如)接地平面，其分离输入信号层与输出信号 层；电力分配层，其具有相伴的导电迹线、通孔及其类似者以限定各种电路。通用母板UMB 的顶侧及/或底侧还可包括用于测试协议的各种无源或有源电子装置，以及旨在用于与测 试机器的弹簧型接触器或(在某些情况下)子板DB的电互连的各种类型的接触垫。大体 上，各个触点C1……Cn中的至少一些直接地或经由各个无源或有源电组件间接地与连接器 部分S的插针接纳部分中的一些接通。
子板DB被示为通用母板UMB的表面积的约三分之一，且被示为沿通用母板UMB的 下边缘定位；子板DB可小于或大于所展示的子板或具有不同形状，且可定位(例如)于通 用母板UMB的与图1中所展示的位置相反的末端处，或定位于其间的某中部或中间位置或 定向处。在较佳具体实施例中，子板DB以堆叠型配置与通用母板UMB的底面间隔开。以 与通用母板UMB类似的方式，子板DB可为单一板或多层板，在其一个或多个表面上具有各 种电迹线或路径，且在使用多层板的情况下具有在其内部中由通孔或通孔等效物连接的电 迹线或路径，这些电迹线或路径限定可能包括或可能不包括无源或有源电子装置的各种电 路。一般而言，子板DB电路直接地或经由各个无源或有源电组件间接地与连接器部分P的 一些或所有插针接触部分接通。另外，如下文更充分地描述，子板DB电路直接地或经由各 个无源或有源电组件间接地与连接器部分16的一些或所有插针接触部分接通。
将刚性金属框架(图上未示出)附接至通用母板UMB及其子板DB的周边的全部 或部分或以其它方式连接在通用母板UMB及其子板DB的周边的全部或部分周围，以提供结 构刚性措施以用于运输及处置通用母板/子板总成。大体上，测试机器的设计控制母板及 支承通用母板/子板总成的刚性金属框架的尺寸。
如图4及图5中所展示，插槽子总成10包括经设计以接受受测试的集成电路ICUT的常规测试插槽TS、大体上平坦的安装基板12以及一或多个条带型插头连接器14。
图4中展示的测试插槽TS旨在用于QFN-16装置；然而，用于具有不同形状、配置 及插针输出的组件的各种其它类型的测试插槽同样适合。大体上，用于QFN-XX装置的测试 插槽(如由图6中展示的QFN-M插槽表示)包括弹性类弹簧触点22，在受测试装置(DUT) 插入至测试插槽中后，这些弹性类弹簧触点22各自实现与受测试装置(DUT)上的相应触点 的电连接。各种其它类型的示范性测试插槽由图7中展示的BGA型插槽表示；具有各种组 态及设计的各种测试插槽可购自！decision Contacts公司(El Dorado Hills,CA) 虽然 所揭示的示例性实施例将集成电路呈现为受测试装置，但所揭示的系统同样适合用于分立 组件，包括信号或开关FET、侧向或垂直功率M0SFET、电感器、电容器、安装于基板的模拟封 装以及混合式模拟/数字电路封装等。
其上安装了测试插槽TS的基板12较佳由与制造通用母板UMB及子板DB的基板 材料相同的基板材料制成，但如下文所论述，不排除比母板的基板厚或薄的基板12及对具 有各种厚度的隔片或垫片的使用。如在通用母板UMB及子板DB的情况下，基板12可为单 一板或多层板，在其一个或多个表面上具有各种电迹线或路径，且在使用多层板的情况下 具有在其内部中由通孔或通孔等效物连接的电迹线或路径，这些电迹线或路径限定各种电 路，这些电路可能包括或可能不包括无源或有源电子装置。一般而言，插槽模块电路直接地 或经由各个无源或有源电组件间接地与连接器部分14的一些或所有插针接触部分接通。
插头连接器14为常规的直插式插头，多个插针(未编号)自插头延伸，插针中的 一些或所有连接至导电电路迹线/路径及测试插槽TS中的各个触点22或与这些传导电路 迹线/路径及各个触点22接通，如上文所解释。插针的数目及插头连接器14的间隔平行 放置仅为示例性的；插头连接器14的数目及其放置以及插针的数目随集成电路或其它受 测试装置的类型而变化。虽然条带型连接器为较佳的，但不排除其它类型的连接器配置，包 括圆形插头/插槽。
如图1及图3中所示，子板DB设置有配合的插槽连接器16以接纳插头连接器14 的插针。子板DB的上述电路直接地或经由各个无源或有源电组件间接地与插槽连接器16 的一些或所有插针接纳部分接通。
如图1及图3中也示出，通用母板UMB具备适当形状和大小的舱口或开口 18，该舱 口或开口 18从通用母板UMB的前侧延伸至后侧，且由其周边或周界周围的边缘(未编号) 限定或以该等边缘为界。插槽子总成10-1、10-2、10-3及10-4的插头连接器14可放置或 插入至其开口 18中以由相应插槽连接器16 (如图3中最佳地展示)接纳且与之配合，且相 反地，与其断开且移除。各个连接器16的插针接纳结构与插头P上的各个插针配合以经由 各个传导迹线/通孔等与测试插槽TS的各个触点22及子板DB上的各个相应电路建立电 连接。在所揭示的具体实施例中，插头连接器14安装在插槽子总成10上，而插槽连接器16 被示为在子板DB上；如可理解，该配置可为颠倒。
如可理解，通用母板UMB、子板DB及插槽子总成10上的电路路径经由连接器对P/ S及连接器对14/16互连，使得通用母板UMB上的C1……Cn中的所有或一些与测试插槽TS 的触点22接触。
—般而言，每一插槽子总成10的形状及大小及其各自开口 18的形状及大小使得 插槽子总成10仅可在一个定向上插入开口 18中，以确保插槽子总成10与其插槽连接器16的正确互相配合。另外且在图1至图3的实施例中，插槽子总成10的基板12部分的尺寸 (如图3中由“d”表示)充分大于开口 18的相应尺寸(如图3中由“D”表示)以允许插槽 子总成10的一或多个边缘部分与通用母板UMB的顶面上的开口 18的边缘重迭，使得可使 用一个或多个螺纹紧固件紧固件(图上未示出)和/或一个或多个弹簧型固定夹具或闩锁 (图上未示出)将基板12附接至通用母板UMB的顶面。
在图1至图5的上述实施例中，插槽子总成10部分地安设于通用母板UMB的顶面 或前面上，且安装于其顶面或前面上或自其顶面或前面移除。
与图1至图5的实施例相反，图8至图11的实施例将插槽子总成10安设成与通 用母板UMB的底侧或背侧相抵。如图8中所示，基板12设置有肩状物或凸台L以配合或支 承通用母板UMB的底部下侧或背部下侧(亦即，通用母板UMB的面向子板DB的侧)。可藉 由以下动作形成肩状或阶梯状的基板12 藉由沿具有适当厚度的基板12的边缘研磨凸台 L或以其它方式对凸台L进行机械加工，或如图9中所示藉由将基板12与具有适当厚度的 尺寸稍小的隔片S组合以形成在其周边的一些或所有部分周围具有肩状物或凸台L的基板 总成。如图10中所示，具有插槽子总成10的子板DB可被安装至通用母板UMB的背侧或底 侧，其中肩状物或凸台L配合或安设抵在通用母板UMB的底侧或背侧上，以使得插槽子总成 10 “夹于”通用母板UMB的底侧或背侧与子板DB之间。另外且若需要，可使用一或多个螺 纹紧固件紧固件(图上未示出)或其它类型的夹具或紧固件紧固件来可拆卸式地将插槽子 总成10附接至通用母板UMB。
如图11中所展示，子板DB可“预先安装”有图8至图10中的其插槽子总成10_1、 10-2、10-3及10-4，且接着组装至通用母板UMB的背侧，其中每一插槽子总成10自对准至 其各自开口 18中以向测试机器呈现其各自的测试插槽TS。
在另一变体中且如图12的平面图以及图13和图14的侧视图所示出，可使基板12 的尺寸“d”稍小于开口 18的相应尺寸“D”以在其间提供在基板12周边周围的小间隙尺寸 “C”。如图13中所展示，插槽子总成10与子板DB对准且“插”至子板DB中，且如图14中 所示，子板DB(以及其“预先安装”的插槽子总成10-1、10-2、10-3及10-4)接着组装至通 用母板UMB的背侧，其中每一插槽子总成自对准至其各自的开口 18中。若需要，可使用一 个或多个螺纹紧固件(图上未示出)或其它类型的夹具或紧固件来可拆卸式地将插槽子总 成10附接至通用母板UMB。
在图12至图14的配置中，插槽子总成10可从通用母板UMB的底侧或背侧配合至 通用母板UMB(如在图8至图11的实施例中的情况)；然而，图12至图14的配置也允许以 与图1至图5的实施例的方式一致的方式从通用母板UMB的顶侧或前侧安装插槽子总成。
在上述组织的典型应用中，子板DB制造有用于测试特定受测试装置(DUT)的电路 系统中的所有或一些；该电路系统可包括电源和/或功率调节电路、数字和/或模拟电路系 统、信号产生或调节电路、信号处理/分析电路及其类似者。插槽子总成10与装置特定的 测试插槽TS及(任选地)对于测试协议为适当的任何额外无源或有源电子装置。在图1 至图5的实施例的情况下，首先藉由插头/插槽P/S将子板DB连接至通用母板UMB，且其后 将插槽子总成10插入通过其各自开口 18以经由连接器14/16建立电连接。在图8至图11 的实施例中，经由连接器14/16将插槽子总成10连接至子板DB，且子板/插槽子总成(图 11)接着配合至通用母板UMB，其中测试插槽TS位于其各自开口 18中。在图12至图14的实施例的情况中，可使用图1至图5或图8至图14的工序。
其后，将母板/子板总成配合至其结构刚性的框架(图上未示出)且将该框架/ 母板/子板总成安装在接口板(图上未示出)上，该接口板又配合至测试机器(未具体示 出)(诸如，购自Teradyne，Inc的FLEX型测试机器)上或其中，其中通用母板UMB的顶侧 或前侧以及测试插槽TS面向测试机器的内部且通常不可从测试机器的外部使用。在一般 情况下，弹簧型连接器的阵列接着实现与通用母板UMB的前面上的各个传导垫的接触以提 供各种类型的输入(例如，DC电力、AC电力、定时脉冲、各种类型的信号，包括模拟、数字及 混合式模拟/数字等)及移除来自其的输出。经由弹簧型连接器提供至通用母板UMB的各 种电压、电流、信号、脉冲序列等经由连接器对P/S (图幻提供至子板DB，且接着经由连接器 对14/16以及在电路板上或其中的上述传导路径/迹线来提供至插槽子总成10。相反，来 自受测试装置的输出同样从受测试装置经由同一或类似通路被提供至各个弹簧型接触器。 此等类型的测试机器通常遭遇到的情况为，在取放机器的控制下的一或多个真空吸棒从此 等装置的源拾取待测试的装置且输送这些待测试装置并将其插入至各自测试插槽TS中， 且在测试协议的持续时间(通常小于1秒)中将这些装置固持在适当位置，之后移除经如 此测试的装置以放置在“受测良好”装置载体(即，塑料套筒)或“受测不良”目的地或“受 测不够良好”的目的地。
可移除插槽子总成10的使用允许在测试插槽TS由于连续使用而磨损时替换插槽 子总成10，且允许在需要时藉由仅替换插槽子总成10 (用适当测试插槽TQ来测试具有相 同插针特定功能但具有不同插针输出的相关装置系列。因此，子板DB可设置有一电路系 统，以藉由仅用用于适当受测试装置的插针输出改变具有测试插槽TS的插槽子总成10来 对具有不同插针输出的相关装置系列的所有成员装置进行测试。
图8至图14的实施例允许在通用母板UMB安装/配合至测试机器(未具体示出) 时从通用母板UMB的底侧或背侧移除组装好的子板/测试插槽，以提供相对于图1至图5 的实施例的增加的操作灵活性，图1至图5的实施例需要移除通用母板UMB以接近其顶侧 或前侧以移除并替换插槽子总成10。
一般而言，各种插头/插槽对足以将测试插槽维持在XY平面(图2)中的正确位 置处，且维持在沿Z轴的正确位置处。若需要，也可使用具有线对线配合或小间隙配合的对 准插针及协作的导向孔来提供测试插槽TS在XY平面中的更精确定位，Z方向上的定位由 具有适当厚度的基板或基板与具有适当厚度的一个或多个隔片或垫片的组合来解决。
在上文的描述中，开口 18被示为大体上正方形；如可理解，该系统不限于正方形 或直线型开口，且如需要可使用其它形状，包括圆形、椭圆形、或弧形及线性形状开口的组 合。此外，使用两件式插针/插槽型连接器ρ/s及14/16仅是说明性的；若需要，其它类型 的连接器或连接器系统是合适的。举例而言，不排除一接触器配置，其利用在通用母板或子 板中的一者上的弹簧型弹簧偏置活动接触器的阵列以连接至在通用母板或子板中的另一 者上的各自接触垫；以类似方式，不排除一接触器配置，其利用在插槽子总成或子板中的一 者或另一者上的弹簧型接触器的阵列以电连接至子板或插槽子总成中的另一者上的各自 接触垫。在此类型的配置中，可使用螺纹紧固件及/或各种类型的夹具等(使用或不使用 对准插针和协作的导向孔)来将各部分机械地固定在一起。在所公开的实施例中，电连接 器被描述为两件式插头/插槽配置(即，插头/插槽Ρ/S及14/16)以在结构上将两个板连接，以及在测试插槽TS的触点、子板DB及通用母板UMB的各个触点C1……Cn之间形成电 路，通用母板UMB的各个触点C1……Cn与测试机器的弹簧型接触器连接。如可理解，组合的 结构/电功能可分离。举例而言，具有适当高度的一个或多个支座可将两个板机械地连接 并彼此分离，其中每个板经由螺纹紧固件附接至支座。该两个板然后经由两端具有插头的 电缆(即，“扁平”带状电缆)电连接，这些插头与每一板上的插槽连接，或若较佳，电缆的各 个电线/导体可在一末端处焊接连接至该板上的触点，而电缆的另一末端处具有连接至另 一板上的插槽的插头。
一般而言，对子板DB/插槽子总成10与具有所描述开口的通用母板UMB的组合的 使用导致优于先前系统的成本节省，在先前系统中针对每一特定受测试装置来配置相对高 成本的通用母板UMB。
如本领域技术人员将显而易见，在不脱离如在所附权利要求及其法律等效物中确 定的本发明的精神及范畴的情况下，可对本发明的所说明实施例进行各种改变及修改。
权利要求
1.一种用于使用一类型的测试机器来测试电子组件的电路板组织，所述类型的测试机 器具有多个电接触器以至少与电路板组织上的多个相应电触点建立电连接，以将电测试值 施加于电路板组织上的多个电触点中的至少一些，并从电路板组织上的多个电触点中的至 少一些接收电响应，所述电路板组织包括第一印刷电路板，其具有前侧和背侧且具有从前侧贯穿至背侧的至少一个开口，所述 开口限定选定区域，所述第一印刷电路板的至少前侧上的多个电触点用于接纳测试机器的 相应电接触器以在其间建立电连接；第二印刷电路板，其可拆卸式地附接至所述第一印刷电路板的背侧的至少一部分，以 使得可经由所述第一印刷电路板的所述至少一开口使用所述第二印刷板的至少一表面区 域，所述第二印刷电路板上具有电触点，所述电触点与所述第一印刷电路板的多个电触点 中的至少一些经由其间的电路径接通；插槽模块，其上具有用于接纳受测试装置的测试插槽，该测试插槽具有多个电触点，所 述多个电触点用于在受测试装置与测试插槽电配合时与受测试装置上的相应电触点建立 电连接；以及用于电连接的装置，其通过所述第一印刷电路板中的所述开口将所述测试插槽的多个 电触点中的至少一些与所述第二印刷电路板的所述电触点中的至少一些电连接，藉此施加 于所述第一印刷电路板上的多个电触点中的至少一些上的任何电测试值被电传导至所述 测试插槽的所述多个电触点中的至少一些，且藉此被提供至所述测试插槽的所述多个电触 点中的至少一些的电响应被传导至第一印刷电路板上的该多个电触点中的至少一些。
2.如权利要求1所述的电路板组织，其特征在于，所述第一印刷电路板中的开口以所 述第一印刷电路板的边缘为界。
3.如权利要求2所述的电路板组织，其特征在于，所述插槽模块包括以其边缘为界的 一结构部分，所述结构部分的尺寸设置成覆盖所述印刷电路板的前侧上的开口的边缘的至 少一些部分。
4.如权利要求2所述的电路板组织，其特征在于，所述插槽模块包括以其边缘为界的 一结构部分，所述结构部分的尺寸设置成覆盖所述印刷电路板的背侧上的开口的边缘的至 少一些部分。
5.如权利要求2所述的电路板组织，其特征在于，所述插槽模块包括以其边缘为界的 一结构部分，所述结构部分的尺寸设置成与所述印刷电路板的开口的边缘的至少某部分分 隔开一些间隙尺寸。
6.如权利要求1所述的电路板组织，其特征在于，所述第一电路板与第二电路板经由 具有第一部分及第二部分的至少一电连接器来可拆卸式地附接。
7.如权利要求1所述的电路板组织，其特征在于，所述第一电路板与第二电路板经由 至少一个电连接器来可拆卸式地附接，所述至少一个电连接器具有带有传导插针的第一部 分和具有用于接纳所述第一部分的插针的插槽的第二部分。
8.如权利要求1所述的电路板组织，其特征在于，所述第一电路板与第二电路板系经 由至少第一与第二电连接器对来可拆卸式地附接，每一对具有带有传导插针的第一部分和 具有用于接纳所述第一部分的插针的插槽的第二部分。
9.如权利要求1所述的电路板组织，其特征在于，所述插槽模块经由具有第一部分和第二部分的至少一电连接器来可拆卸式地附接至所述第二印刷电路板。
10.如权利要求1所述的电路板组织，其特征在于，所述插槽模块经由至少一电连接器 来可拆卸式地附接至所述第二印刷电路板，该至少一电连接器具有带有传导插针的第一部 分和具有用于接纳所述第一部分的插针的插槽的第二部分。
11.如权利要求1所述的电路板组织，其特征在于，所述插槽模块藉由至少第一与第二 电连接器对来可拆卸式地附接至所述第二印刷电路板，每个连接器对具有带有传导插针的 第一部分和具有用于接纳所述第一部分的插针的插槽的第二部分。
12.一种用于使用一类型的测试机器来测试电子组件的印刷电路板总成，所述类型的 测试机器具有多个电接触器以至少与印刷电路板总成上的多个相应电触点建立电连接以 将电测试值施加于印刷电路板总成上的多个电触点中的至少一些，并从印刷电路板总成上 的多个电触点中的至少一些接收电响应，所述印刷电路板总成包括第一印刷电路板，其具有前侧及背侧，且具有从前侧贯穿至背侧的至少一开口，所述开 口由周界边缘界定，所述第一印刷电路板的至少前侧上的多个电触点用于接纳测试机器的 相应电接触器以在其间建立电连接；第二印刷电路板，其可拆卸式地附接至所述第一印刷电路板的背侧的至少一部分， 以使得可经由所述第一印刷电路板的所述至少一开口使用所述第二印刷板的至少表面区 域；插槽模块，其上具有用于接纳受测试装置的测试插槽，测试插槽具有多个电触点，多 个电触点用于在受测试装置与测试插槽电配合时与受测试装置上的相应电触点建立电连 接；所述第一印刷电路板之上或其中具有连接至所述第一印刷电路板的所述多个电触点 中的相应电触点的导电路径；所述插槽模块之上或其中具有连接至所述测试插槽的所述多个电触点中的相应电触 点的导电路径；所述第二印刷电路板之上或其中具有导电路径；第一电连接器配置，其具有第一部分和第二部分，第一部分电连接至第一印刷电路板 的所述导电路径，所述第一电连接器配置的所述第二部分电连接至第二印刷电路板的所述 导电路径；第二电连接配置，其具有第一部分和第二部分，所述第二电连接配置的第一部分电连 接至所述插槽模块的所述导电路径，且所述第二电连接器配置的所述第二部分电连接至所 述第一电连接器配置，所述第一电连接器配置电连接至第二印刷电路板的所述导电路径，藉此所述测试插槽的所述多个电触点中的至少一些与所述第一印刷电路板的所述多 个电触点中的至少一些接通。
13.如权利要求12所述的印刷电路板总成，其特征在于，所述插槽模块包括以其边缘 为界的结构部分，所述结构部分的尺寸设置成覆盖所述印刷电路板的前侧上的开口的边缘 的至少一些部分。
14.如权利要求12所述的印刷电路板总成，其特征在于，所述插槽模块包括以其边缘 为界的结构部分，所述结构部分的尺寸设置成覆盖所述印刷电路板的背侧上的开口的边缘 的至少一些部分。
15.如权利要求12所述的印刷电路板总成，其特征在于，所述插槽模块包括以其边缘 为界的结构部分，所述结构部分的尺寸设置成与所述印刷电路板的开口的边缘的至少一些 部分分隔开一些间隙尺寸。
全文摘要
一种用于测试一母板/子板总成中的电子组件的改良效率的系统，其中该子板以与该母板成间隔平行关系的方式安装至该母板，该改良效率的系统包括一个或多个受测试装置插槽子总成，其上具有用于接纳受测试装置的测试插槽，以及连接器组件，该连接器组件用于以可脱开方式连接至该子板上的互补连接器组件，该插槽子总成经由该母板中的一开口实现该子板上的该互补连接器组件的相互配合，以允许容易地使用该测试插槽以进行受测试装置的临时安装、测试及移除。
文档编号G01R31/28GK102036464SQ20101029826
公开日2011年4月27日 申请日期2010年9月21日 优先权日2009年9月25日
发明者R·B·罗德里克, R·D·基梅尔 申请人:英特赛尔美国股份有限公司