一种电子组件的铆接装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及板料连接加工技术，特别是涉及一种电子组件的铆接装置。
【背景技术】
[0002]板料连接加工中常见的连接方式有铆接、焊接和螺接。由于焊接和螺接本身的连接技术的局限性，如易破坏板料的保护层、不易连接脆性大的板料等，使它们在板料连接中受到了一定的限制。相对于焊接、螺接的板料连接方式，铆接技术有着连接工艺简单、连接强度高、成本低、生产效率高等优点。正因为板料铆接技术具有的技术优点，使其广泛运用于汽车制造业、航天航空制造业等领域。
[0003]近年来，随着铆接技术越加广泛地运用于板料连接上，人们对于多层板料的铆接工艺提出了新的要求。例如，一种电子组件由五层零件叠加而成，每层零件都有相同位置和大小的孔，铆接后外围四周边的平整保证在< 0.1以内。以往的铆接加工方式是:将各层零件对准孔叠好，将铆钉装入，然后在压铆机上进行铆接。这种加工方式虽然可保证铆接牢固，但四周边难以保证平齐，上下两面难以保证平整，因为铆钉是标准件，公差较大，与电子组件上的孔的配合有较大间隙，从而难以保证外围的平齐。
【实用新型内容】
[0004]基于此，有必要针对上述问题，提供一种电子组件的铆接装置，能够确保多层板料的平齐铆接，让加工后的电子组件紧固、美观。
[0005]一种电子组件的铆接装置，包括:夹具体和压板，连接所述夹具体和所述压板的锁紧螺钉；其中，所述夹具体设有上端开口内腔，该内腔的底面尺寸与待铆接的电子组件的受压平面相匹配，该内腔的深度不小于待铆接的电子组件的厚度；所述压板通过所述锁紧螺钉与待铆接的电子组件的受压平面过盈配合，所述压板上还设有铆钉通孔，该铆钉通孔位于待铆接的电子组件的铆接孔上。
[0006]上述一种电子组件的铆接装置，用于多层板材的电子组件的铆接。铆接前，电子组件的各层板材叠加至于夹具体的内腔中，夹具体的内腔底面尺寸与待铆接的电子组件的受压平面相匹配，限制了各层板材在水平方向上的活动空间，使得上下层板材可以对齐，不会因铆接过程中的机械振动而移位。同样，所述压板通过所述锁紧螺钉与待铆接的电子组件的受压平面过盈配合，限制了各层板材在垂直方向上的活动空间，使得铆接后的受压平面依然保持平整、美观。
[0007]在其中一个实施例中，所述夹具体还设有至少两个高度相同的限位凸台，所述压板与待铆接的电子组件的受压平面过盈配合，并在各个限位凸台的支撑下保持压板的水平。
[0008]实施本实施例，可以进一步保持受压平面的平整、美观。由于受压平面是通过压板保持水平固定的，但是压板通过锁紧螺钉与受压平面过盈配合时可能因受力不均而形成斜面，本实施例高度相同的限位凸台可以辅助压板保持水平。
[0009]在其中一个实施例中，还包括位于所述压板与待铆接的电子组件的受压平面之间的垫板，该垫板的上下表面平整，与所述压板、所述受压平面水平贴合。
[0010]实施本实施例，可以进一步保持受压平面的平整、美观。由于多层板料的厚度会因板料的层数多少而改变，当压板与受压平面之间存在间隙时，则压板就需要上下表面平整的垫板辅助，向受压平面施压。
[0011]在其中一个实施例中，所述内腔的底面尺寸与待铆接的电子组件的受压平面相匹配，匹配精度为单边间隙小于等于0.08毫米。
[0012]实施本实施例，保证待铆接的电子组件的加工要求。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型一种电子组件的铆接装置的结构示意图；
[0014]图2为本实用新型一种电子组件的铆接装置的组装示意图；
[0015]图3为本实用新型一种电子组件的铆接装置的实施例示意图；
[0016]图4为采用本实用新型进行铆接的多层板料平整度前后对比例示意图。
【具体实施方式】
[0017]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。
[0018]图1为本实用新型一种电子组件的铆接装置的结构示意图，包括:夹具体I和压板2，连接所述夹具体I和所述压板2的锁紧螺钉3 ;其中，所述夹具体I设有上端开口内腔，该内腔的底面尺寸与待铆接的电子组件的受压平面相匹配，该内腔的深度不小于待铆接的电子组件的厚度；所述压板2通过所述锁紧螺钉3与待铆接的电子组件的受压平面过盈配合，所述压板2上还设有铆钉通孔，该铆钉通孔位于待铆接的电子组件的铆接孔上。
[0019]上述一种电子组件的铆接装置，用于多层板材的电子组件的铆接。铆接前，电子组件的各层板材叠加至于夹具体I的内腔中，压板2设计为不用完全松开锁紧螺钉3即可装入，十分方便。夹具体I的内腔底面尺寸与待铆接的电子组件的受压平面相匹配，限制了各层板材在水平方向上的活动空间，使得上下层板材可以对齐，不会因铆接过程中的机械振动而移位。同样，所述压板2通过所述锁紧螺钉3与待铆接的电子组件的受压平面过盈配合，限制了各层板材在垂直方向上的活动空间，使得铆接后的受压平面依然保持平整、美观。
[0020]图2为本实用新型一种电子组件的铆接装置的组装示意图。
[0021]为了进一步保持受压平面的平整、美观，所述夹具体I还设有至少两个高度相同的限位凸台，所述压板2与待铆接的电子组件的受压平面过盈配合，并在各个限位凸台的支撑下保持压板2的水平。
[0022]由于受压平面是通过压板2保持水平固定的，但是压板2通过锁紧螺钉3与受压平面过盈配合时可能因受力不均而形成斜面，本实施例高度相同的限位凸台可以辅助压板2保持水平。
[0023]图3为本实用新型一种电子组件的铆接装置的实施例示意图。
[0024]为了进一步保持受压平面的平整、美观，还包括位于所述压板2与待铆接的电子组件的受压平面之间的垫板4，该垫板4的上下表面平整，与所述压板2、所述受压平面水平贴合。
[0025]由于多层板料7的厚度会因板料的层数多少而改变，当压板2与受压平面之间存在间隙时，则压板2就需要上下表面平整的垫板4辅助，向受压平面施压。
[0026]如下图3所示:这是一种电子组件的铆接装置，所述装置由夹具体1、压板2、垫板4和锁紧螺钉3组成。铆接过程如下，在夹具体I上放入铆钉，将电子组件放入夹具体I内，电子组件上的铆钉孔对准两个铆钉插入，然后放入垫板4，放入压板2，用螺钉锁紧压板2，这样电子组件被紧固在夹具体I上，最后将夹具体I移到压铆机上进行铆接。这样铆接好的电子组件牢固，多层板料7外围四周边平齐，上下两面平整。
[0027]图4为采用本实用新型进行铆接的多层板料平整度前后对比例示意图。其中，如上图所示为未用以上实用新型装置铆接时，多层板料7四周边不平整；如下图所示为用以上实用新型装置铆接时，多层板料7四周边平整。
[0028]为了保证待铆接的电子组件的加工要求，所述内腔的底面尺寸与待铆接的电子组件的受压平面相匹配，匹配精度为单边间隙小于等于0.08毫米。
[0029]优选地，夹具体I内腔的长宽尺寸与电子组件的外形尺寸取较小的间隙，即单边(0.04mm，上面用压板2压紧，此时可以有效保证了以上电子组件加工的紧固性和美观对齐平整的要求。
[0030]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种电子组件的铆接装置，其特征在于，包括:夹具体和压板，连接所述夹具体和所述压板的锁紧螺钉；其中，所述夹具体设有上端开口内腔，该内腔的底面尺寸与待铆接的电子组件的受压平面相匹配，该内腔的深度不小于待铆接的电子组件的厚度；所述压板通过所述锁紧螺钉与待铆接的电子组件的受压平面过盈配合，所述压板上还设有铆钉通孔，该铆钉通孔位于待铆接的电子组件的铆接孔上。
2.根据权利要求1所述的一种电子组件的铆接装置，其特征在于，所述夹具体还设有至少两个高度相同的限位凸台，所述压板与待铆接的电子组件的受压平面过盈配合，并在各个限位凸台的支撑下保持压板的水平。
3.根据权利要求1或2所述的一种电子组件的铆接装置，其特征在于，还包括位于所述压板与待铆接的电子组件的受压平面之间的垫板，该垫板的上下表面平整，与所述压板、所述受压平面水平贴合。
4.根据权利要求1或2所述的一种电子组件的铆接装置，其特征在于，所述内腔的底面尺寸与待铆接的电子组件的受压平面相匹配，匹配精度为单边间隙小于等于0.08毫米。
5.根据权利要求3所述的一种电子组件的铆接装置，其特征在于，所述内腔的底面尺寸与待铆接的电子组件的受压平面相匹配，匹配精度为单边间隙小于等于0.08毫米。
【专利摘要】本实用新型公开了一种电子组件的铆接装置，包括：夹具体和压板，连接所述夹具体和所述压板的锁紧螺钉；其中，所述夹具体设有上端开口内腔，该内腔的底面尺寸与待铆接的电子组件的受压平面相匹配，该内腔的深度不小于待铆接的电子组件的厚度；所述压板通过所述锁紧螺钉与待铆接的电子组件的受压平面过盈配合，所述压板上还设有铆钉通孔，该铆钉通孔位于待铆接的电子组件的铆接孔上。采用本实用新型，可以确保多层板料的平齐铆接，让加工后的电子组件紧固、美观。
【IPC分类】B21J15-42
【公开号】CN204449186
【申请号】CN201520009376
【发明人】张昌清
【申请人】广州海格机械有限公司
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2015年1月6日