片式电子组件及其制造方法
【专利说明】
[0001] 本申请要求于2014年1月27日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0009430号 韩国专利申请的权益，该申请的公开通过引用包含于此。
技术领域
[0002] 本公开涉及一种片式电子组件及其制造方法。
【背景技术】
[0003] 作为片式电子组件之一的电感器是与电阻器和电容器一起形成电子电路W去除 噪声的代表性无源器件。该样的电感器使用电磁特性与电容器组合W构造放大特定频带的 信号的谐振电路、滤波器电路等。
[0004] 近来，随着诸如各种通信装置、显示装置等的信息技术（IT)装置的小型化和纤薄 已经加速，对用于使IT装置中使用的诸如电感器、电容器和晶体管等的各种元件小型化和 纤薄化的技术的研究已经不断地进行。电感器还被具有小尺寸和高密度并且能够自动表面 安装的片快速地取代，已经进行了如下开发：通过混合磁性粉末和树脂并且将该混合物施 用到线圈图案（线圈图案通过锻覆形成在薄膜绝缘基板的上表面和下表面上）来形成薄型 电感器。
[0005] 根据如上描述的薄型电感器，线圈图案形成在绝缘基板上，然后绝缘层形成在其 上，W防止线圈图案与外部磁性材料之间的接触。
[0006] 在绝缘层没有完全形成的情况下，在磁性主体中产生漏电流，损耗系数会增大，效 率劣化。另外，由于漏电流的产生，所W正常的电感可W存在于IMHz的频率下，但是在高频 条件下会快速地减小，从而产生有缺陷的波形。
[0007] 具体地，在连接到外电极的最外面的线圈图案中，所述图案的侧部处的漏流路径 会是短的，使得形成在绝缘基板的上部和下部上的线圈部之间的短路缺陷的可能性会增 大。
[0008] 为了改善漏电流，可增大绝缘层的厚度。然而，随着绝缘层的厚度增大，被磁性材 料占据的体积减小，使得诸如电感器的电感劣化等的缺陷会产生。
[000引[现有技术文献]
[0010] (专利文献1)第JP2005-210010号日本专利公开公布
[0011] (专利文献2)第JP2008-166455号日本专利公开公布
【发明内容】
[0012] 本公开的一方面可提供一种片式电子组件及其制造方法，该片式电子组件包括能 够防止由于漏电流而导致的损耗系数的增大和短路缺陷的发生，同时防止电感器的电感劣 化的绝缘层。
[0013] 根据本公开的一方面，一种片式电子组件可包括；主体，包括绝缘基板，其中，通孔 形成在绝缘基板的中也部分中；内线圈部，形成在绝缘基板的至少一个表面上；绝缘层，包 覆内线圈部；w及外电极，形成在主体的至少一个端表面上，并且连接到内线圈部，其中，在 绝缘层中，外部绝缘层的厚度大于芯部绝缘层的厚度。
[0014] 外部绝缘层可具有10ym至25ym的平均厚度。
[0015] 芯部绝缘层可具有Sum至lOym的平均厚度。
[0016] 外部绝缘层的平均厚度与芯部绝缘层的平均厚度之比可W在1. 5至5的范围之 内。
[0017] 绝缘层可包括包覆内线圈部的第一绝缘层W及形成在内线圈部的边缘部分上的 第二绝缘层。
[0018] 第二绝缘层可包含从由线型酷酵清漆类环氧树脂和橡胶类聚合物环氧树脂组成 的组中选择中的至少一种。
[0019] 第二绝缘层可不形成在芯部绝缘层上，可仅形成在外部绝缘层上。
[0020] 根据本公开的另一方面，一种片式电子组件的制造方法可包括；在绝缘基板的至 少一个表面上形成内线圈部；形成包覆内线圈部的绝缘层；通过在其上形成有内线圈部的 绝缘基板的上部和下部上堆叠磁性层来形成主体；W及在主体的至少一个端表面上形成外 电极，W连接到内线圈部，其中，形成绝缘层使得其外部绝缘层的厚度大于其芯部绝缘层的 厚度。
[0021] 外部绝缘层可具有10ym至25ym的平均厚度。
[0022] 芯部绝缘层可具有Sum至lOym的平均厚度。
[0023] 外部绝缘层的平均厚度与芯部绝缘层的平均厚度之比可W在1. 5至5的范围之 内。
[0024] 形成绝缘层的步骤可包括；形成包覆内线圈部的第一绝缘层并在内线圈部的边缘 部分上形成第二绝缘层。
[00巧]形成第二绝缘层的步骤可包括；将内线圈部浸溃到用于形成第二绝缘层的树脂 中，然后对其执行真空处理。
[0026] 第二绝缘层可包含从由线型酷酵清漆类环氧树脂和橡胶类聚合物环氧树脂组成 的组中选择中的至少一种。
[0027] 第一绝缘层可包含光致抗蚀剂（PR)。
[0028] 第二绝缘层可不形成在芯部绝缘层上，可仅形成在外部绝缘层上。
【附图说明】
[0029] 通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的W上和其他方面、特征和其他优点 将会被更清楚地理解，在附图中：
[0030] 图1是示出了根据本公开的示例性实施例的片式电子组件的示意性透视图，其中 示出了内线圈部；
[0031] 图2是沿图1中的线1-1'截取的片式电子组件的剖视图；
[0032] 图3是图2的部分A的示意性放大图；
[0033] 图4是沿图1中的线1-1'截取的根据本公开的另一示例性实施例的片式电子组 件的剖视图；
[0034] 图5是示出了根据本公开的示例性实施例的片式电子组件的制造方法的流程图。
【具体实施方式】
[0035] 现在将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。
[0036] 然而，本公开可很多不同的形式来举例说明，并不应该被解释为局限于在此 阐述的特定实施例。相反，提供该些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并将把本公开 的范围充分地传达给本领域技术人员。
[0037] 在附图中，为了清晰起见，可夸大元件的形状和尺寸，将始终使用相同的附图标记 来指示相同或相似的元件。
[0038] 片式由子纽件
[0039] 在下文中，将描述根据本公开的示例性实施例的片式电子组件。具体地，将通过示 例描述薄型电感器，但是本公开不限于此。
[0040] 图1是示出了根据本公开的示例性实施例的片式电子组件的示意性透视图，其中 示出了内线圈部。图2是沿图1中的线1-1'截取的片式电子组件的剖视图。
[0041] 参照图1，作为片式电子组件的示例，公开了具有片的形式并且在电源电路的电源 线中使用的薄型电感器100。作为片式电子组件，除了片式电感器之外，片式磁珠、片式滤波 器等可被适当地使用。
[0042] 薄型电感器100可包括主体50、绝缘基板20、内线圈部40和外电极80。
[0043] 主体50的材料不受限制，只要该材料可形成薄型电感器100的外部并且展现磁性 即可。例如，可通过填充铁氧体材料或金属基软磁性材料来形成主体50。
[0044] 铁氧体材料可W为本领域公知的铁氧体材料，诸如Mn-化基铁氧体、Ni-化基铁氧 体、Ni-Zn-化基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Ba基铁氧体、Li基铁氧体等。
[0045] 金属基软磁性材料可W为合金，该合金包含从由Fe、Si、&、A1和Ni组成的组中 选择的至少一种。例如，金属基软磁性材料可包含化基非晶金属颗粒，但是不限 于此。
[0046] 金属基软磁性材料可具有0. 1ym至30ym的粒径，并且可如下形式被包括： 金属基软磁性颗粒分散在诸如环氧树脂、聚醜亚胺等的聚合物中。
[0047] 主体50可具有六面体的形状。为了清楚地描述本公开的示例性实施例，将定义六 面体的方向。图1中示出的L、W和T分别指长度方向、宽度方向和厚度方向。主体50可W 具有矩形平行六面体形状。
[0048] 例如，形成在主体50中的绝缘基板20可W为聚丙二醇（PPG)基板、铁氧体基板、 金属基软磁性基板等。
[0049] 绝缘基板20可W具有穿过其中也部分的通孔，可用诸如铁氧体、金属基软磁性材 料等的磁性材料填充该通孔W形成芯部55。可形成用磁性材料填充的芯部55,从而增大电 感L。
[0050] 具有线圈图案的内线圈部40可形成在绝缘基板20的一个表面上，具有线圈图案 的内线圈部40也可形成在绝缘基板20的另一表面上。
[0051] 内线圈部40可W包括W螺旋形状形成的线圈图案，形成在绝缘基板20的一个表 面和另一表面上的内线圈部40可W通过形成在绝缘基板20中的通路电极45彼此电连接。
[0052] 内线圈部40和通路电极45可由具有优异的电导率的金属形成，例如，银（Ag)、把 (Pd)、铅（Al)、媒（Ni)、铁（Ti)、金（Au)、铜（Cu)、笛（Pt)或其合金等。
[0053] 包