技术编号:5891780
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种电路板的测试治具,特别设计一种新型反向测试治具。 背景技术测试治具是电子电器厂家经常使用的一种检测设备,目前的测试治具均是采用 下模植针,上模植压棒的方式来保证治具测试针的导通来进行测试的。这样做一方面当板 号升级后,电路板上的零件位置会发生变更,从而使得已制作出的治具的压棒位置变得不 合理,容易压到零件;另一方面,对于零件密集的位置不能植压棒,这样就导致了下模测试 针与板子不能良好接触,从而导致测试治具的误判率高;再者,使用压棒确保测试...
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