专利名称：新型反向测试治具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板的测试治具，特别设计一种新型反向测试治具。
背景技术：
测试治具是电子电器厂家经常使用的一种检测设备，目前的测试治具均是采用 下模植针，上模植压棒的方式来保证治具测试针的导通来进行测试的。这样做一方面当板 号升级后，电路板上的零件位置会发生变更，从而使得已制作出的治具的压棒位置变得不 合理，容易压到零件；另一方面，对于零件密集的位置不能植压棒，这样就导致了下模测试 针与板子不能良好接触，从而导致测试治具的误判率高；再者，使用压棒确保测试针与待测 板之间的导通，容易使待测板受到的应力冲击太大，引起板裂或零件损坏。
发明内容为了解决上述问题，本实用新型提出了一种新型反向测试治具，它不仅结构简单， 便于生产，而且可降低测试的误判率，防止测试板受力不均引起的破裂或零件损坏。本实用新型的技术方案在于一种新型反向测试治具，包括上模板和下模板，其特 征在于所述下模板朝向待测板设有对应于待测板零件的凹槽，所述上模板朝向待测板一 面设有多数个测试针。本实用新型的优点在于采用上模植入测试针，将待测板反向倒置以代替上模压 棒来保证测试针与待测板之间的导通，由于摒弃了压棒，可解决板号升级带来的零件位置 变更时压棒位置不合理的问题，减少此类问题引起的上模板重做步骤；可有效解决零件密 集位置的测试针导通不良问题，可降低此类待测板10%的测试误判率；使待测板受力更加 均勻，杜绝了由于应力分布不均导致的板子开裂问题。
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
—种新型反向测试治具，包括上模板1和下模板2，其特征在于所述下模板朝向 待测板3设有对应于待测板零件4的凹槽5，所述上模板朝向待测板一面设有多数个测试针 6。本实用新型的工作原理如下将测试治具的下模板对应待测板零件的位置进行掏 空处理，将待测板反向置于下模板上，即测试点全部朝向上方，将设有探测针的上模板置于 待测上，通过自重使探测针与待测板的测试点紧密接触，可不受零件位置的限制，也不会出 现因使用压棒带来的接触不良或待测板破裂的问题。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均 等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。
权利要求一种新型反向测试治具，包括上模板和下模板，其特征在于所述下模板朝向待测板设有对应于待测板零件的凹槽，所述上模板朝向待测板一面设有多数个测试针。
专利摘要本实用新型涉及一种新型反向测试治具，包括上模板和下模板，其特征在于所述下模板朝向待测板设有对应于待测板零件的凹槽，所述上模板朝向待测板一面设有多数个测试针，本实用新型不仅结构简单，便于生产，而且可降低测试的误判率，防止测试板受力不均引起的破裂或零件损坏。
文档编号G01R1/073GK201689117SQ20102020290
公开日2010年12月29日 申请日期2010年5月26日 优先权日2010年5月26日
发明者朱发泳, 沙立明 申请人:福建捷联电子有限公司