技术编号:5902174
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于电子封装领域,具体涉及一种电子封装中的封装器件共面度测量 系统。适用于对BGA(Ball Grid Array,球栅阵列封装)和CSP (Chip Size Package,芯片 尺寸封装)等大规模集成电路封装体的共面度进行实时的检测。背景技术集成电路(IC)产业已成为国民经济发展的关键,而IC设计、制造和封装测试是IC 产业发展的三大产业支柱。在实际生产中,由于在线、离线评测手段匮乏,很多产品投入市 场之前未能发现产品中存在的可靠性隐患,甚...
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