技术编号：5905033
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体测试，特别涉及一种用于测试硅通孔应力对互连结构产生影响的范围的。背景技术随着便携式电子设备例如手机等的快速发展，便携式电子设备的体积变得越来越小，提供的功能变得越来越广泛，因此非常有必要在不增加设备尺寸的前提下，提高内置芯片的集成度。目前，三维封装成为一种能有效提高芯片集成度的方法。目前的三维封装包括基于金线键合的芯片堆叠(Die Stacking)、封装堆叠(Package Stacking)和基于娃通孔(Through Silicon ...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。