技术编号:5907295
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种与印刷电路板测试机配合对印刷电路板进行测试的装置,特别是涉及一种可增加探针密度的测试装置。背景技术目前使用的测试装置是在针板上装有套管阵列,该套管阵列与测机的套管阵列位置对应并且密度相同。测试时,先将针板置于测试机的套管阵列之上,向下压使针板套管的下端插入测试机套管的上端口,以实现与测试机的测试电路连接;然后将印刷电路板置于针板的上端,使印刷电路板的测试点与针板上的探针相接触,配合测试机对印刷电路板进行测试。显然,该装置的探针阵列密度与测试机...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。