专利名称：可变密度印刷电路板测试装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种与印刷电路板测试机配合对印刷电路板进行测试的装置，特别是涉及一种可增加探针密度的测试装置。
背景技术：
目前使用的测试装置是在针板上装有套管阵列，该套管阵列与测机的套管阵列位置对应并且密度相同。测试时，先将针板置于测试机的套管阵列之上，向下压使针板套管的下端插入测试机套管的上端口，以实现与测试机的测试电路连接；然后将印刷电路板置于针板的上端，使印刷电路板的测试点与针板上的探针相接触，配合测试机对印刷电路板进行测试。显然，该装置的探针阵列密度与测试机的套管阵列密度是一致的，并且受到测试机套管阵列密度的限制，其密度是不可变的，特别是不能增加的。随着印刷电路板排板密度的越来越大，这种装置很难或不能对高密度排板的印刷电路板进行测试。
发明的内容本发明的目的是要提供一种配合测试机对印刷电路板进行测试，并且其探针密度可变即可增加密度的测试装置。
为完成上述发明目的本发明采取的技术方案是该装置的特点在于有一底盘1，底盘1上开有若干个套管孔13，套管孔13中装有套管14，在套管14中装入转接端子15，在底盘1的上部有一针盘3，针盘3上开有若干个套管孔8，其密度高于底盘1上套管孔13的密度，套管孔8中装有套管9，套管9中装有探针10；针盘3与底盘1之间由一连接框架2将二者相连接，探针套管9的下端与转接端子套管14的上端由导线11据测试需要进行选择性连接。
本发明的另一其特点是所述的转接端子15为一细长圆柱体，在其下部开有一通槽17，并在接进下端部的外缘上有一凸棱16。
本发明的另一特点是在所述的针盘3的上端还设置有一保护板7，保护板7上开有与针盘3上探针10的位置对应并与其密度相同，并使探针10能通过其中的针孔，保护板7经由其下端的弹簧插销6、针盘3上端对应位置的弹簧孔4、弹簧孔4中的弹簧5，弹簧插销6插入弹簧孔4而与针盘3相连接。
本发明的另一特点是在所述的底盘1上开两个以上的定位孔12。
本发明的优点及效果是本发明由于采取了转接端子构造，实现了在不改变测试机构造的情况下，增加了测试密度，即使针盘探针的密度增加一倍以上。
图1本发明结构示意2为本明转接端子结构示意图
具体实施例方式如图1，本装置配合印刷电路板测机使用，将该装置放置于测试机上，把定位孔12对准测试机的定位轴并向下压，则定位孔12套于测试机的定位轴上，定位孔至少有两个以上，这样便为本装置准确定位。同时，转接端子15的下端便插入测试机上的套管中。转接端子套管14的上端绕接导线11，导线11的另一端绕接于探针套管9的下端，导线11的连接根据测试需要进行选择性连接。测试时，将印刷线路板置于保护板7的上端，使探针10与印刷电路板的测试点相接触，从而对印刷电路板的电器性能进行测试。针盘3上套管8的密度由于不受测试机套管密度的限制，可以做成与测试机密度相同的密度(单密度)，也可以做成比测试机密度高2倍、4倍或6倍的密度，通过转接端子15实现与测试机的连接。这样便实现了在不改变现有测试机构造的情况下提高针盘的密度，从而解决了对高密度排版的印刷电路板的测试。保护板7的作用是使探针10不易被损坏。
如图2，转接端子15下端的通槽17使转接端子15的下端(插入端)富有弹性，其外缘上的凸棱16能使其与测试机的套管更好地接触。
权利要求
1.一种可变密度印刷电路板测试装置，其特征在于有一底盘(1)，底盘(1)上开有若干个套管孔(13)，套管孔(13)中装有套管(14)，在套管(14)中装入转接端子(15)，在底盘(1)的上部有一针盘(3)，针盘(3)上开有若干个套管孔(8)，其密度高于底盘(1)上套管孔(13)的密度，套管孔(8)中装有套管(9)，套管(9)中装有探针(10)；针盘(3)与底盘(1)之间由一连接框架(2)将二者相连接，探针套管(9)的下端与转接端子套管(14)的上端由导线(11)据测试需要进行选择性连接。
2.如权利要求1所述的一种可变密度印刷电路板测试装置，其特征在于所述的转接端子(15)为一细长圆柱体，在其下部开有一通槽(17)，并在接进下端部的外缘上有一凸棱(16)。
3.如权利要求1所述的一种可变密度印刷电路板测试装置，其特征在于在所述的针盘(3)的上端还设置有一保护板(7)，保护板(7)上开有与针盘(3)上探针(10)的位置对应并与其密度相同，并使探针(10)能通过其中的针孔，保护板(7)经由其下端的弹簧插销(6)、针盘(3)上端对应位置的弹簧孔(4)、弹簧孔(4)中的弹簧(5)，弹簧插销(6)插入弹簧孔(4)而与针盘(3)相连接。
4.如权利要求1或2或3所述的一种可变密度印刷电路板测试装置，其特征在于在所述的底盘(1)上开2个以上的定位孔(12)。
全文摘要
一种可变密度印刷电路板测试装置，其特点是有一底盘(1)，底盘(1)上开有若干个套管孔(13)，套管孔(13)中装有套管(14)，在套管(14)中装入转接端子(15)，在底盘(1)的上部有一针盘(3)，针盘(3)上开有若干个套管孔(8)，其密度高于底盘(1)上套管孔(13)的密度，套管孔(8)中装有套管(9)，套管(9)中装有探针(10)；针盘(3)与底盘(1)之间由一连接框架(2)将二者相连接，探针套管(9)的下端与转接端子套管(14)的上端由导线(11)据测试需要进行选择性连接。本发明实现了在不改变测试机构造的情况下，增加了测试密度。
文档编号G01R1/067GK1595184SQ20031011249
公开日2005年3月16日 申请日期2003年12月3日 优先权日2003年12月3日
发明者邱聪进, 贾振东, 杨青松 申请人:联能科技(深圳)有限公司