技术编号:5918974
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及厚度测量领域,尤其涉及一种回转体构件的壁厚测量装置。 背景技术随着轻量化的趋势,各种轻量化不等厚的复杂截面产品日渐增多,为准确控制成形件成形时截面形状即各处轻量化厚度的有效分布,对成形后零件厚度的测量尤其重要, 其中对复杂截面回转体构件的壁厚进行精确测量一直是一个难题,尤其是如何对其中长轴线的构件尤其难测。采用传统常规测量工具如游标卡尺、螺旋测微器等测量时,由于器具本身尺寸限制,难以伸入回转体深处对构件厚度直接测量,而采用卡规、卡钳方式时,受...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。