技术编号：5947055
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及集成电路测试领域，尤其涉及一种晶圆IC测试设备。背景技术在IC (集成电路)的晶圆测试过程中，对实际测试结果进行分析，可反映出上道工序的工艺参数情况，从而对上道工序晶圆流片工艺的参数进行监控及调整，以提高产品的成品率。测试结果信息的显示有多种，其中MAP图显示是目前最有效且能直观反映出IC成品率分布及上道工序流片工艺的测试结果的显示方式。MAP图显示即就是将实际测试的结果以实际晶圆图形的方式显示出来，并用不同的颜色显示不同的测试BIN分布情况...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。