技术编号：5962731
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体制造、LED、光通讯领域，特别适用半导体制冷器、LED、功率半导体等用DBC基板时翘曲的测量，特别是一种DBC基板翘曲激光测量装置。背景技术由于铜与瓷不同的热膨胀系数，在陶瓷直接覆铜(DBC)后，DBC基板会产生翘曲；同时DBC基板在后道器件焊接时，由于加热也产生翘曲。这些翘曲都必须测量以保证生产进行。现有DBC基板翘曲测量有用塞尺测量和用三坐标测量仪测量两种方法一种是用塞尺手工进行测量，测量时用塞尺塞入DBC基板底部，测量误差大，同时无法...
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