技术编号：5991990
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。COB邦定技术用热敏电阻温度传感器金电极芯片[0001]本实用新型属于电子元件制造，特别涉及一种COB邦定技术用热敏电阻 温度传感器金电极芯片。背景技术[0002]由NTC热敏芯片作为核心部件，采取不同的封装形式构成的温度传感器广泛应用 于各种温度探测、温度补偿、温度控制电路，其在电路中起到将温度的变量转化成所需的电 子信号的核心作用。[0003]随着电子消费类产品的快速发展，对芯片的运用越来越广泛，现有技术中，关于芯 片的封装方式常用的是SMT贴片技术和...
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