专利名称：Cob邦定技术用热敏电阻温度传感器金电极芯片的制作方法
技术领域：
COB邦定技术用热敏电阻温度传感器金电极芯片技术领域[0001]本实用新型属于电子元件制造技术领域，特别涉及一种COB邦定技术用热敏电阻 温度传感器金电极芯片。
背景技术：
[0002]由NTC热敏芯片作为核心部件，采取不同的封装形式构成的温度传感器广泛应用 于各种温度探测、温度补偿、温度控制电路，其在电路中起到将温度的变量转化成所需的电 子信号的核心作用。[0003]随着电子消费类产品的快速发展，对芯片的运用越来越广泛，现有技术中，关于芯 片的封装方式常用的是SMT贴片技术和邦定技术第一种，SMT贴片技术是将芯片的管脚 焊接在电路板上，这种生产工艺不太适合模块封装产品的加工，在封装的测试中存在虚焊、 假焊、漏焊等问题，在日常使用过程中由于线路板上的焊点长期暴露在空气中受到潮湿、静 电、物理磨损、微酸腐蚀等自然和人为因素影响，导致产品容易出现短路、断路、甚至烧毁等 情况。第二种，邦定芯片是将芯片内部电路通过金线与电路板封装管脚连接，再用具有特 殊保护功能的有机材料精密覆盖，完成后期封装，芯片完全受到有机材料的保护，与外界隔 离，不存在潮湿、静电、腐蚀情况的发生；同时，有机材料通过高温融化，覆盖到芯片上之后 经过仪器烘干，与芯片之间无缝连接，完全杜绝芯片的物理磨损，稳定性更高。为了匹配芯 片的邦定技术，研发一种CON邦定技术用热敏电阻温度传感器金电极芯片迫在眉睫。实用新型内容[0004]本实用新型的目的是克服现有技术的不足，公开了 COB邦定技术用热敏电阻温度 传感器金电极芯片，该金电极芯片制成的温度传感器可靠性高，具有更好的稳定性。[0005]为了克服上述技术目的，本实用新型是按以下技术方案实现的[0006]本实用新型所述的COB邦定技术用热敏电阻温度传感器金电极芯片，包括陶瓷基 体，所述陶瓷基体的上表面和下表面均设有表面电极，所述表面电极为金电极。[0007]作为上述技术的进一步改进，所述金电极厚度范围是2 20微米。[0008]在本实用新型中，所述金电极是由金浆料与陶瓷基体烧渗后结合在一起。[0009]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是[0010]本实用新型邦定后的热敏电阻金电极芯片比SMT贴片片式表面贴装大功率NTC热 敏电阻可靠性高、稳定性更好。
[0011]
以下结合附图和具体实施例对本实用新型做详细的说明[0012]图1是本实用新型所述的COB邦定技术用热敏电阻温度传感器金电极芯片结构示 意图。
具体实施方式
[0013]如图1所示，本实用新型所述的COB邦定技术用热敏电阻温度传感器金电极芯片， 包括包括陶瓷基体1，所述陶瓷基体I的上表面和下表面均设有表面电极2、3，所述表面电极2、3均为金电极，所述金电极厚度范围是是2 20微米。[0014]在本实用新型中，所述金电极是由金浆料与陶瓷基体I烧渗后结合在一起。[0015]下表为本发明制作的热敏电阻金电极芯片与现有片式表面贴装大功率NTC热敏电阻对比[0016]
权利要求1.COB邦定技术用热敏电阻温度传感器金电极芯片，包括陶瓷基体，其特征在于所述陶瓷基体的上表面和下表面均设有表面电极，所述表面电极为金电极。
2.根据权利要求1所述的COB邦定技术用热敏电阻温度传感器金电极芯片，其特征在于所述金电极厚度范围是2 20微米。
3.根据权利要求1所述的COB邦定技术用热敏电阻温度传感器金电极芯片，其特征在于所述金电极是由金浆料对陶瓷基体烧渗后结合在一起。
专利摘要本实用新型属于属于电子元件制造技术领域，特别涉及一种COB邦定技术用热敏电阻温度传感器金电极芯片。所述COB邦定技术用热敏电阻温度传感器金电极芯片包括陶瓷基体，所述陶瓷基体的上表面和下表面均设有表面电极，所述表面电极为金电极。该金电极芯片制成的温度传感器可靠性高，具有更好的稳定性。
文档编号G01K7/22GK202853787SQ20122042950
公开日2013年4月3日 申请日期2012年8月27日 优先权日2012年8月27日
发明者张慧敏, 段兆祥, 杨俊 , 柏琪星, 唐黎民 申请人:肇庆爱晟电子科技有限公司