技术编号：6010141
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于在LSI等设备制程上，使用晶圆上所形成之多数芯片回路检查的接触子(探针)；特别是有关于针对芯片上所排列的电极焊垫，而以晶圆状态接触探针，并藉由芯片电气导通，实施构成晶圆之回路检查的探针卡(probe card)上所内置之相关探针结构。背景技术随着半导体技术日新月异的进步，提升了设备的集成度，也在半导体晶圆上所形成的各半导体芯片上，增加了回路接线所占区域，也因而增加了各半导体芯片上的焊垫 (pad)数、缩小焊垫面积，并缩窄焊垫间距。此半导体晶圆...
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