专利名称：探针的制作方法
技术领域：
本发明是有关于在LSI等设备制程上，使用晶圆上所形成之多数芯片回路检查的接触子(探针)；特别是有关于针对芯片上所排列的电极焊垫，而以晶圆状态接触探针，并藉由芯片电气导通，实施构成晶圆之回路检查的探针卡(probe card)上所内置之相关探针结构。
背景技术：
随着半导体技术日新月异的进步，提升了设备的集成度，也在半导体晶圆上所形成的各半导体芯片上，增加了回路接线所占区域，也因而增加了各半导体芯片上的焊垫 (pad)数、缩小焊垫面积，并缩窄焊垫间距。此半导体晶圆上的半导体芯片检查方式而言，是在受检半导体芯片的焊垫与检测设备之间，使用排列多数对外力具弹性变形部之针状探针的探针卡。将焊垫排列做成细微化及窄间距化的问题在于，必须将半导体芯片接触焊垫以获得电气导通的探针结构，做成符合焊垫排列细微化的小型、高密度状。另外，缩小焊垫面积的问题在于，用铝合金膜形成焊垫的Memory LSI或Logic LSI 等上，必须藉由探针尖端之水平方向的擦净(scrub)动作，而破坏存在于焊垫表面的氧化皮膜，以获得电气导通，这种擦净动作不仅可防止探针尖端自焊垫脱落，还可藉由对焊垫面积扩大擦净痕的面积，以防发生打线接合(wire bonding)不良，因此务必细微控制擦净量。一般的探针结构属于，拥有悬臂(cantilever)结构的针状探针；在既有的悬臂结构中，尖端垂直方向位移量(过量驱动(over drive)量)与尖端水平位移量的擦净量之间则具协调(trade-off)关系。换言之，要以不损及焊垫的方式确保适度的压紧力，且为了同时对多数焊垫确实赋予一定程度的压紧力，以吸收垂直方向尺寸的误差，就需要较大的过量驱动量；因此必须加大悬臂梁长，此时就会面临到高密度化的问题。反之，若做成缩小梁长的小型化，便无法确保较大的过量驱动量，同时也会面临到难以对多数焊垫确实赋予一定程度的压紧力问题。另一方面，预测将朝更窄间距(20 μ m以下)发展的液晶(IXD)驱动用LSI焊垫， 主要是由难以生成氧化皮膜的镀金所形成；对这种IXD驱动LSI焊垫，使用上述擦净设计而成的探针，反而会削掉焊垫材料「金」，如此一来不仅要定期清洁探针尖端，还会因附着金属屑而造成探针破损或导通不良等问题。有鉴于上述背景，因而在探针的技术要求上采用可(1)因应焊垫排列窄间距化的高密度探针、( 确保较大的过量驱动、( 在包含擦净功能的探针接触部附近的举动，同时进行细微控制(约为2 μ m以下)；因此本发明人等，便实施日本专利公开2008-122356号公报、及日本专利公开2009-036744号公报上所记载的提案。日本专利公开2008-122356号公报发明是藉由采用平行弹簧结构的探针结构，以取代传统悬臂结构，并持续确保较大的过量驱动量，而得以在焊垫与探针的接触部附近，进行水平方向举动的细微控制；再者，可藉由在平行弹簧结构的尖端部连接旋转变形部，实现细微控制擦净动作量的结构。日本专利公开2009-036744号公报发明的特征在于，平行弹簧结构上至少有1对水平悬臂梁呈相对的平行梁距，沿着水平方向进行连续或不连续变化，而得以细微控制水平方向的举动。但对于LCD驱动LSI上无须擦净动作的LSI而言，使用既有擦净设计的探针，不仅会产生擦净动作而削掉焊垫材料「金」，还需定期清洁，因而造成导通不良等问题。另外，在以往需擦净动作的铝电极焊垫上，使用以往需进行擦净动作而设计的探针，不仅会造成电极焊垫表面的氧化皮膜出现不必要的剥离，还会破坏电极焊垫材料，因而需定期清洁，此外也会造成打线接合不良的问题。
发明内容
本发明的首要目的在于解决这些问题，提供极力排除探针尖端的水平擦净动作， 且透过最小限度的接触力，而得以获得电气导通的探针。本发明的第二个目的在于，提供具有进行主要垂直移动动作的平行弹簧变形结构部、及设置于垂直探针延长部分，修正因前述平行弹簧变形结构部的举动而产生的水平位移，让水平位移尽可能接近零功能的水平小幅变形结构部的探针。本发明的特征为，在朝垂直方向延伸的垂直探针、及具有朝垂直方向交叉方向延伸之直线或曲线形状的一端为固定端进行连接，另一端则与前述垂直探针连接成多数水平悬臂梁，而构成出包含连杆机构第1变形部的探针上，从水平悬臂梁延长前述垂直探针的垂直延长部，是从前述垂直延长部垂直方向长度的大致呈中心位置，朝前述固定端方向形成具水平悬臂梁部的第2变形部，并朝向随着过量驱动所伴随之前述第1变形部的前述垂直探针上施加弯曲力矩的相抵方向，而在前述第2变形部的前述水平悬臂梁部同时发挥弯曲力矩作用，让前述垂直探针尖端的水平位移(擦净量)变得相当微小。本发明的另一个特征为，第1变形部为悬臂，第2变形部则从前述悬臂的开口端， 被连接成大致呈垂直方向的探针，因此朝旋转方向移动的悬臂开口端，会朝向随着过量驱动所伴随之前述第1变形部的悬臂开口端，施加弯曲力矩的相抵方向，而在前述第2变形部的水平悬臂梁部同时发挥弯曲力矩作用，让垂直探针尖端的水平位移(擦净量)变得相当微小。本发明探针具有承如上述的构成，且修正第1变形部的尖端，因第1变形部的举动所产生之水平位移、或随着旋转移动所伴随的水平位移；并藉由形成出具备可将水平位移 (换言之，擦净量)细微控制到2 μ m以下等级功能的第2变形部小幅变形结构，而对无须实施犹如LCD驱动LSI等般擦净动作的LSI而言，不因传统的擦净动作而削除电极焊垫材料； 此外，在以往需实施擦净动作的电极焊垫上，可藉由确保适当的擦净量，而在不剥离电极焊垫表面氧化皮膜的情况下，即可与突破的电极焊垫之间进行电气导通，因此无须定期清理， 而得以获得降低检查成本的效果。
图1 本发明第1实施态样之探针基本结构说明图。
图加 图2d和图加‘ 图2c'本发明第1实施态样之探针结构动作说明图， 其中，图加 图2d表示探针的变形动作图，图加‘ 图2c'是表示另种探针的变形动作图。图3a 图3d和图3a‘ 图3c'本发明第2实施态样之探针结构动作说明图， 其中，图3a 图3d表示探针的变形动作图，图3a' 图3c'是表示另种探针的变形动作图。图4a、图4b 本发明第3实施态样之探针结构动作说明图，其中，图4a、图4b分别表示2种不同探针的变形动作图。图5 本发明第3实施态样之探针结构探针动作关系说明图。图6 本发明第4实施态样所示之探针尖端形状说明图。图7a 图7c 本发明第5实施态样所示之探针动作说明图，其中，图7a 图7c表示探针与焊垫的动作图。
具体实施例方式以下将参阅检附的图面，详细说明本发明的特征及优点。实施态样1 以下将参考图面，说明本发明第1实施态样；图1为本发明第1实施态样相关探针结构的基本说明图；图1上的11为垂直探针、12为固定端、13及14为水平悬臂梁，这是藉由垂直探针11、固定端12、水平悬臂梁13及水平悬臂梁14，形成以连杆机构为原理之大致呈平行四边形的弹簧；在此将本构成称为第1变形部1。垂直探针11的一端构成出直列的第2变形部2 ；第2变形部2具有从垂直探针11 下端15，朝垂直方向形成出L21的长度垂直部21、及连续朝固定端12方向的L22长度的水平悬臂梁部22、及连续朝垂直方向的L23长度的垂直部23 ；图1中的L21、L22、L23长度， 属于L21 N L22 N L23的约略关系图，但并未局限于此。以下将用图加 图2d和图加‘ 图2c'说明图1例的探针动作；图加 图2d 和图加‘ 图2c'是将图1所示梁形状换成简化形状；另外，图加 图2d表示本发明型态的探针结构，图加‘ 图2c'并未在相同的第1变形部1上设置第2变形部，而是同于第2变形部2 —样，设置垂直方向长度的垂直延长部25，因而针对两者的比较进行说明。在后述的传统型悬臂结构上，对于随着过量驱动所伴随之+Z向负载P，而透过水平悬臂梁Y轴周围的弯曲力矩主导弯曲变形；相对之下，在平行四边形弹簧结构中，因施加 2个水平悬臂梁13、14的剪力变形，因此弯曲变形较为微小，对于Z向的大型位移而言，垂直探针11的旋转移动相当小；因此组装多数探针后，为了吸收探针尖端位置的误差，因而假设过量驱动量的合宜探针举动后，以平行四边形悬臂结构较为合适。这些位移量取决于对水平悬臂梁13，14的长度L13、L14、及宽度D13、D14、水平悬臂梁对水平方向的初始精准确度、水平悬臂梁距W等做成参数。图加 图2d和图加‘ 图2c'将说明第1变形部1的动作；焊垫6相对性的朝垂直方向(+Z向)移动，直到接触垂直探针尖端部M之前，探针的水平悬臂梁13及14皆维持大致呈水平的状态〔图加及图加‘〕。接下来，焊垫6开始接触垂直探针尖端部24，当发挥出某一定量朝垂直方向推升的过量驱动作用后，2个平行梁13、14即因剪力变形与-θ y向的微小弯曲力矩Mil的合成， 而朝大致呈平行方向进行旋转移动，让垂直探针11朝垂直方向移动的同时，唯有微小角度 Δ θ l(i)进行旋转移动〔图2b〕；此时，图2b'的垂直延长部25，则连同垂直探针共同旋转移动的结果，尖端部M仅有ASl' (i)朝+X向呈水平移动，换言之执行擦净动作。再者，在平行梁13、14的弹性极限内，朝垂直方向将垂直探针尖端部M推升到最大过量驱动量ODmax时，垂直探针11还会进行垂直移动与Δ θ 1( )角度的旋转移动〔图 2c)；此时，图2c'中的垂直延长部25，则连同垂直探针一起旋转移动的结果，尖端部M仅有ASl' (ii)朝+X向进行水平移动。此旋转移动量Δ θ 1，可藉由将平行弹簧上的各梁长度L13、L14、各梁宽幅D13、 D14、金属箔的厚度Τ、梁距W及材质所伴随之弹簧常数k做成参数，以随意设定。再者，在此将说明图加 图2d的第2变形部2的动作；第2变形部2得以将垂直探针11的一端15视为固定端，将以水平悬臂梁部22视为梁的微小悬臂。如图2d所示，将第2变形部2的一端视为固定部时的单独动作，当焊垫6开始接触垂直探针尖端部24，而发挥过量驱动的作用后，梁部21、22、23即因+ θ y向的弯曲力矩M12 作用，进行如实线所示的旋转移动的结果，垂直探针尖端部M即朝水平方向进行微小距离 ASlr的移动；此水平方向距离ASlr取决于以各梁长度L21、L22、L23、梁宽D21、D22、D23 所定之参数。另一方面，第1变形部1则随着垂直探针11的旋转移动，而使第2变形部2产生既有旋转角度Δ θ 1的旋转移动；因此第2变形部2会产生整个旋转移动的Δ θ 1，再者以微小悬臂而言，垂直探针尖端M则产生相对性的朝-χ向呈水平移动；在此，实际使用的探针动作范围内，因Δ θ 1较为微小，因此图2d的水平方向移动距离ASlr即可视为，相当于在图2b及图2c上进行第2变形部2旋转移动时，所产生之相对性水平移动距离Δ Si。因此在对第1变形部1施加弯曲力矩Mll所伴随之第2变形部2的整体旋转移动的相抵方向上，透过让弯曲力矩Μ12第2变形部2的梁22、23上发挥作用，并藉由让第2变形部2进行旋转移动时所产生之相对性水平移动距离AS1，同于图加‘ 图2c'说明之未设置第2变形部时的尖端部M水平移动距离ASl' —样决定各参数，而得以将垂直探针尖端部M的水平方向移动距离，精细控制在2 μ m以下的等级。实施态样2 在此将用图3a 图3d和图3a' 图3c'，说明本发明第2实施态样图3a 图 3d和图3a' 图3c'是以第1变形部1为传统型悬臂，第2变形部2则自前述悬臂开口端，朝-Z向进行大致呈垂直连接为特征的探针；另外，图3a 图3c表示本发明型态的探针结构；图3a' 图3c'未在相同第1变形部设置第2变形部，而同于第2变形部一样，设置垂直方向长度的垂直延长部25，因而透过两者的比较以作说明。在传统型悬臂结构中，对于随着过量驱动的+Z向负载而言，是以藉由水平悬臂梁 Y轴周围力矩而弯曲变形为主导，因此会随着增加Z向位移，而增加接触部垂直探针尖端的旋转准确度Δ θ 2 ；当第2变形部2的垂直方向长度变长，或水平悬臂梁33长度L33明显变短，便容易预测增加。图3a 图3d和图3a' 图3c'将说明第1变形部1的动作；焊垫6相对性的朝垂直方向(+Z向)移动，直到接触垂直探针尖端部M之前，悬臂的水平悬臂梁33皆处于维持大致呈水平的状态〔图3a及图3a ‘〕。接下来，焊垫6开始接触垂直探针尖端部M ；再者，当某一定量朝垂直方向推升而发挥过量驱动作用后，悬臂水平悬臂梁33即因-θ y向的弯曲力矩M21而旋转移动，悬臂开口端31仅有微小角度Δ θ l(i)进行旋转移动〔图北〕；此时，图北‘的垂直延长部25，则连同悬臂开口端31进行旋转移动的结果，尖端部M仅有AS2' (i)则+X向水平移动，换言之就是执行擦净动作。再者，在水平悬臂梁33的弹性极限内，推升到最大过量驱动量ODmax时，再度进行旋转移动的结果，悬臂开口端31仅有旋转角度Δ Θ2( )进行旋转移动〔图3c〕；此时，图 3c ‘垂直延长部25则连同悬臂开口端31进行旋转移动的结果，尖端部对仅有ASl' (ii) 朝+X向进行水平移动。此旋转方向移动量Δ θ 2，可将悬臂上的水平悬臂梁长度L33、梁宽D33、材料厚度 Τ、及材质所伴随的弹簧常数k视为参数，以随意设定。图3a 图3d将说明第2变形部2的动作；第2变形部得以将悬臂开口端31视为固定端，将以水平悬臂梁部22视为梁的微小悬臂。如图3d所示，将第2变形部2的一端视为固定部时的单独动作，当焊垫6开始接触垂直探针尖端部24，而发挥过量驱动的作用后，梁部21、22、23即因+ θ y向的弯曲力矩 M12，而进行旋转移动的结果，垂直探针尖端部M即朝水平方向进行微小距离△ S2r的移动；此水平方向距离Δ S2r取决于以各梁长度L21、L22、L23、梁宽D21、D22、D23所定之参数。另一方面，第1变形部1则随着水平悬臂梁33的旋转移动，而使第2变形部2产生既有旋转角度Δ θ 2的旋转移动；因此第2变形部2会产生整个旋转移动的Δ θ 2，再者以微小悬臂而言，垂直探针尖端M则产生相对性的朝-χ向呈水平移动；在此，实际使用的探针动作范围内，因Δ θ 2较为微小，因此图3d的水平方向移动距离AS2d即可视为，相当于在图北及图3c上进行第2变形部2旋转移动时，所产生之相对性水平移动距离Δ S2。因此在对第1变形部1施加弯曲力矩Μ21所伴随之第2变形部2的整体旋转移动的相抵方向上，透过让弯曲力矩Μ22在第2变形部2的梁22、23上发挥作用，并藉由让第2 变形部2进行旋转移动时所产生之相对性水平移动距离Δ S2，同于图3a' 图3c'说明之未设置第2变形部时的尖端部M水平移动距离AS2' —样决定各参数，而得以将垂直探针尖端部M的水平方向移动距离，精细控制在2μπι以下的等级。实施态样3 在此将用图如和图4b，说明本发明第3实施态样；图如之41为垂直探针、42为固定端、43及44为水平悬臂梁、45为探针尖端部、6为受检电极焊垫，并藉由垂直探针41、 固定端42、水平悬臂梁43及44，形成出以连杆机构为原理的平行弹簧；本实施例表示，水平悬臂梁43与水平悬臂梁44之间的距离W，是沿着水平方向的不同案例。此外，本实施态样在第1实施态样的前述平行四边形弹簧结构中，是在水平悬臂梁43上设置初始角度eh的实施例。在此将说明图如例的动作；让焊垫6相对的朝垂直方向(+Z向)移动，直到接触垂直探针尖端部45之前，探针的水平悬臂梁43及44皆维持大致呈水平(图式实线)的状态；接下来，焊垫6开始接触垂直探针尖端部45后，当某一定量再度朝垂直方向推升而发挥过量驱动作用后，即各旋转移动探针的二个水平悬臂梁43、44，并移动垂直探针41 ；此时的水平悬臂梁43及44并不是平行，而是具有初始角度，因此旋转移动的轨迹也不同，其结果则如图式虚线所示，垂直探针41则遵循不同于水平悬臂梁43、44呈平行时的轨迹。接下来，将以具体数值说明第3实施态样的动作；在图如中，水平方向全长为 1. 3mm、垂直探针41宽度0. 07mm、水平悬臂梁43及44宽度0. 03mm、垂直探针41水平悬臂梁距0. 17mm，材质为0. 02mm板厚的铍铜；其它尺寸值则如图式所示；另外，将水平悬臂梁 44的水平方向角度定为0°，且可改变水平悬臂梁43的水平方向角度θ h。关于承如前述说明的模式，在探针尖端部45上负载接触图Z向的负载P，再依有限要素法计算角度θ h对水平悬臂梁43水平方向，呈现变化的探针尖端部45的擦净量结果， 则如图5所示；承如图5所示，无论接触负载P的大小为何，eh值在-2°附近的擦净量几乎为0。换言之，如图4b所示，由位于垂直探针尖端(受检电极焊垫侧)相反端的水平悬臂梁形成垂直探针与锐角，只要对前述水平悬臂梁的水平方向角度约在1度乃至3度范围内，便可于未设置第2变形部的情况下，在过量驱动的所有动作范围内，精细控制前述垂直探针尖端的水平位移。实施态样4 在此将以图6说明本发明第4实施态样；图6中的51为垂直探针尖端部、52为垂直探针尖端面、53为垂直探针的一端；垂直探针尖端面52为大致呈平面，电极焊垫6则与具有接触面61与θ ρ角度的电极焊垫相接触的案例；另一方面，开始接触电极焊垫6的垂直探针尖端面的一端53，则具有曲率半径Rp。检查探针卡时，与电极焊垫之间的接触次数约达10万次，因此会面临探针尖端部磨损或变形的疑虑；承如第1实施态样乃至第3实施态样所述，本发明之探针结构可无限排除擦净动作；因此垂直探针尖端51与电极焊垫6之间的接触部，随时接呈相同部位。因此垂直探针尖端面52随时维持与电极焊垫接触面61呈θ ρ角度，且藉由极力缩小开始接触电极焊垫6垂直探针尖端面一端53的曲率半径Rp，即便探针接触部53磨损， 也可随时在微小范围内接触电极焊垫；依据实验所得之具体数值则以θρ = 8°附近、曲率半径Rp = 2μπι以下为佳。实施态样5 在此将用图7a 图7c说明本发明第5实施态样；图7a 图7c中的53表示垂直探针尖端部、62为电极焊垫6表面所生成之氧化皮膜、63为电极焊垫材料(例如铝)。藉由实施态样1乃至4的说明方法属于无限排除擦净动作，而得以只让探针尖端部的微小部分接触电极焊垫。在图7a 图7c中，一般的电极焊垫氧化皮膜(氧化铝等)62,是约以20nm的薄膜所形成；垂直探针尖端部5突破此氧化皮膜62，即可透过垂直探针尖端部53与电极焊垫材料63的接触，而获得电气导通。此时，当发挥较大的擦净、或超乎需求以上的大负载P发挥作用时，氧化皮膜62即剥离而附着于探针尖端，而需随时清理探针尖端部；因此负载P必须为所需之最低限值。在此将用图7a 图7c说明此时的动作；图7a表示焊垫6相对的移往垂直方向 (+Z向)后，直到接触垂直探针尖端部53为止的状态；接下来，焊垫6开始接触垂直探针尖端部53后过量驱动即发挥作用；承如图7b所示，当已负载最佳的最大负载Pmax时，即破坏焊垫表面的氧化皮膜62，接触垂直探针尖端部53与焊垫材料63，而得以获得电气导通。结束检查后即解除负载P，当垂直探针尖端部53离开焊垫6时，若属最佳的最大负载，即如图7c所示，被破坏的氧化皮膜64不会附着于垂直探针尖端部53，即可结束检查； 透过实验得知，此负载P的最佳值以20mN以下，也就是IOmN乃至20mN为佳。本发明之探针在于提供，修正第1变形部的尖端，因第1变形部的举动所产生之水平位移、或随着旋转移动所伴随的水平位移；并藉由形成出具备可将水平位移(换言之，擦净量)细微控制到2 μ m以下等级功能的第2变形部小幅变形结构，而对无须实施犹如LCD 驱动LSI等般擦净动作的LSI而言，不因传统的擦净动作而削除电极焊垫材料；此外，在以往需实施擦净动作的电极焊垫上，可藉由确保适当的擦净量，而在不剥离电极焊垫表面氧化皮膜的情况下，即可与突破的电极焊垫之间进行电气导通，因此无需定期清理，而得以降低检查成本的探针卡。本发明已基于图面所示之最佳实施态样进行说明，但只要是熟习该项技术人士， 亦可在不脱离本发明思想的情况下轻易获得各种变更与改变；因此本发明亦包含了变更例。
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权利要求
1.一种探针，包括在具有朝垂直方向延伸的垂直探针、及朝垂直方向与交叉方向延伸的直线或曲线形状，一端连接固定端，另一端则与上述垂直探针连接成多数水平悬臂梁所构成之含连杆机构的一第1变形部探针；自水平悬臂梁延伸之上述垂直探针的垂直延长部，是从上述垂直延长部之垂直方向长度而大致呈中心的位置，朝上述固定端方向形成出具备水平悬臂梁部的一第2变形部；其特征在于藉由让随着过量驱动，而在上述第1变形部的上述垂直探针上，施加负载的弯曲力矩，朝相抵方向而在以上述第2变形部为主的上述水平悬臂梁部上，同时发挥弯曲力矩作用，让上述垂直探针尖端的水平位移即擦净变得相当微小。
2.如权利要求1所述之探针，其特征在于上述第1变形部为悬臂，上述第2变形部则自上述悬臂开口端，朝向大致呈垂直方向所连接。
3.一种探针，包括在具有朝垂直方向延伸的垂直探针、及朝垂直方向与交叉方向延伸的直线或曲线形状，一端连接固定端，另一端则与上述垂直探针连接成1对水平悬臂梁而构成之含连杆机构探针，上述1对水平悬臂梁的相对间距呈连续或不连续变化的探针；其特征在于位于上述垂直探针尖端即受检电极焊垫侧相反端的水平悬臂梁，与垂直探针呈锐角，且对上述水平悬臂梁水平方向的角度范围在1度乃至3度。
4.如权利要求1所述之探针，其特征在于接触受检焊垫的垂直探针尖端为大致呈平面，对上述尖端平面水平方向即受检电极焊垫面方向的角度范围是5度乃至10度，且接触受检焊垫的锐角侧曲率半径为2 μ m以下。
5.如权利要求1所述之探针，其特征在于上述垂直探针尖端的水平位移即擦净在 2μ 以下。
6.如权利要求1所述之探针，其特征在于在过量驱动的所有动作范围内，对于1个上述垂直探针的受检焊垫接触力在20mN以下。
7.如权利要求2所述之探针，其特征在于上述垂直探针开始接触受检电极焊垫，而在过量驱动的所有动作范围内负载接触力，且于结束接触后而解除接触力的过程中，使受检电极焊垫表面的氧化皮膜或电极焊垫材料并未剥离。
8.如权利要求2所述之探针，其特征在于上述第1变形部及前述第2变形部，是由使用金属箔如铍铜等黏着的树脂薄膜，蚀刻加工上述金属箔，而形成于树脂薄膜上的导电体。
9.如权利要求2所述之探针，其特征在于上述第1变形部及上述第2变形部，是由蚀刻加工金属箔如铍铜等所形成之导电体构成。
全文摘要
一种在于提供确保过量驱动、且可细微控制擦净量的探针；因此在朝垂直方向延伸的垂直探针、及朝垂直方向交叉方向延伸之一端为固定端，另一端则与上述垂直探针连接成多数水平悬臂梁，而构成出包含连杆机构第1变形部的探针上，从水平悬臂梁延长上述垂直探针的垂直延长部，是从上述垂直延长部垂直方向长度的大致中心位置，朝上述固定端方向形成具水平悬臂梁部的第2变形部，并朝向随着过量驱动所伴随之上述第1变形部的上述垂直探针上施加弯曲力矩的相抵方向，而在上述第2变形部的上述水平悬臂梁部同时发挥弯曲力矩作用，而得以在过量驱动的所有动作范围，细微控制上述垂直探针的擦净量。
文档编号G01R1/067GK102313827SQ20111012928
公开日2012年1月11日 申请日期2011年5月18日 优先权日2010年5月19日
发明者木本军生 申请人:木本军生