专利名称：探针的制作方法
技术领域：
本发明涉及在LSI等电子设备制造过程上，用于检査形成于半导体晶圆上的数个 半导体芯片电路的探测器(prober)装置的探针(probe;测点)；尤其是有关于针对排列于半导体芯片上的电路端子(焊垫(pad)),直接在晶圆状态下垂直接触探针，以 便用于探针测试(probing test)整体测量半导体芯片导电的探测器探针结构。
背景技术：
随着半导体技术的进步，提高了电子设备的积体度，而且在半导体晶圆上所形 成的各半导体芯片上，也增加了占电路接线的区域，因此也增加了各半导体芯片上 的电路端子(pad)数，并由縮小焊垫面积、及狭小的焊垫间距，以进行细微化的悍 垫排列；同时，以不将半导体芯片容纳于封装内，而是直接以裸晶(barechip)状态， 搭载于电路板等芯片尺寸构装(Chip size Package;简称CSP)方式为主流，因此在 分割半导体芯片前，必须检查晶圆状态特性与判定良否。此半导体芯片检查方式，是在受检半导体芯片的焊垫与检査装置之间，区域排 列对外力呈弹性变形，而形成弹性变形部的数个探针的组装测点方式；电气连接此 组装测点与半导体晶测试电路的方式，则用被称为探针卡(probe card)的印刷电路 板。细微化(间距狭小)焊垫排列的问题在于，进行电子设备电气特性测试或检査 电路时，必须让接触半导体芯片焊垫以获得导电的探针结构，配合细微化的焊垫排 列，为了因应细微化焊垫排列的进步，而使用的各种测量方式。探针结构呈具单支撑梁的悬臂梁(cantilever)结构的探针；但此悬臂梁结构接 触焊垫时，前端会朝水平方向偏移而伤及焊垫；此外，从焊垫脱落后，会遇到降低 测量成品率等问题；再者，每一根探针都有安装精度上的误差，而难以控制一定的 接触压。用于取代这种悬臂梁结构的垂直型探针，也就是将探针垂直固定于探针卡电路 端子上的垂直型探针上，必须以相同间距间隔，构成出半导体芯片上的焊垫间距、 和探针卡上的电路端子间距；但在印刷电路板的探针卡上，要将电路图样做成细微 化，会面临到制造技术上的瓶颈，因此电路端子所占面积或接线宽幅，都难以符合
配合焊垫间距的要求；再者，可焊锡的间距间隔也有极限，因此无法随着细微化的 进展，配合半导体芯片间距，将垂直型探针垂直固定于探针卡上；此外，还有以下 将说明的不发挥研磨(scrub)功能作用的问题。一方面，受检物的IC芯片焊垫， 一般都是由铝合金膜或镀金等所形成，表面则 覆盖氧化皮膜等；让此焊垫接触探针前端时，则如后述图14(a)所示，探针前端接触 悍垫后，会以一定距离押往(过度驱动(overdrive))垂直方向，同时会因朝水平方 向研磨(scrub)焊垫表面，而破坏氧化皮膜等，而得以获得确实导通探针与焊垫的功 能。以往为了实现对上述所示探针结构的要求，也就是因应细微的排列焊垫与狭隘 间距、及细腻控制包含过度驱动及研磨功能的探针接触部附近的举动，本发明人等 提出以下提案。以下将以图14说明本发明人等所提议的传统范例；图14表示传统发明相关悬臂 梁结构及平行弹簧结构上的探针示意图；图14(a) (b) (c)表示各探针前端部动作的动 作示意图；再者，探针前端在接触半导体芯片等焊垫部之前，皆维持垂直状态。图14(a)中，被安装于长度L的悬臂梁201前端部的垂直探针202a，是对半导体芯 片等焊垫203上面呈垂直对置状态，另一端被安装于支撑部204而呈水平状态；接下 来，为了检査而让焊垫203上升、或让支撑部204下降后，垂直探针202a前端部会接 触焊垫203上面，并约以1/3L的计算位置为中心，旋转长度L的悬臂梁201，垂直探针 202a前端部则接触焊垫203上面，仅放大移动距离dO;其结果，尤其是细微化的焊垫， 会从焊垫203中脱离垂直探针202a的前端部，而陷入无法测量的情况；另外，垂直探 针前端上的压力大时，会削除焊垫203上面而留下伤痕，因此有可能会降低后续工程 的打线等成品率。为了消弭这个弊害，而如图14b所示，藉由平行弹簧让悬臂梁201呈连结环(link) 结构，连结环205的一端上设有垂直探针202b;根据此连结环结构，即使对垂直探针 202b施加同于图14a垂直方向的接触载重，也会因属连结环结构，而让垂直探针202b 的前端部移动量成为dKdO，而得以极少量的被压住固定。该平行弹簧是指，平行配置数个形状略同的梁，再将数个梁的两端固定于不变 形的支撑体上，固定一端支撑体后，而移动另一端支撑体时，在一定范围内进行并 进运动。图14c属于事先让构成悬臂梁的平行弹簧205形状变形所做的连结环结构，此时 垂直探针202c前端部移动量d2形成出d2〈d0，故可极少量的压住固定。如上述说明所示，取代传统悬臂梁结构的是，采用平行弹簧结构的探针结构，
并可由选择形状尺寸及材质等，以细腻控制焊垫与探针接触部位附近的举动。以下将以图15，说明使用平行弹簧的传统范例；图15(a) (b) (c)各属于使用平行 弹簧的探针前端部的动作、及表示焊垫关系的动作示意图。图15(a)上的相对性焊垫 213移往垂直方向，直到接触垂直探针212前端部之前，探针平行梁皆维持水平状态； 如图15(b)所示，焊垫开始接触垂直探针212前端部，且只有一定量进行押往垂直方 向的动作，换言之当过度驱动发挥作用时，探针的二个平行梁211a、 211b会呈略平 行旋转移动，且伴随着垂直探针212移往垂直方向；此时，垂直探针212进行垂直移 动的同时，沿着焊垫(213)的接触表面，朝水平方向移动dl距离；相较于图14(a)所 示的传统悬臂梁结构的垂直探针前端的移动距离，此移动距离可设定成极为小的距 离，探针前端不会从焊垫213中脱离；存在于焊垫213表面的氧化皮膜等，会因该探 针接触端的水平移动而遭受破坏，而可以确实获得探针212与焊垫213之间的导电； 完成检查后，则如图15(c)所示，会释放焊垫及探针的固定而恢复原有状态。发明内容如上所述，由过度驱动及研磨动作，以取除焊垫表面的氧化皮膜等，因此可获 得两者的导电；但在图15(c)上，当从焊垫表面剥离的氧化皮膜等， 一直处于附着在 垂直探针212前端部份212c的状态后，会妨碍下一次检查时的探针与焊垫间的导通， 而发生无法确实获得两者导电的问题；为了因应这个问题，而藉由频繁研磨探针前 端，以进行清理及去除前端的附着物，如此一来便会因清理而中断检查工程、或因 降低探针寿命而面临扩大成本的问题。为解决前述的问题点，本发明的第一个目的在于，提供不需频繁清理探针前端， 便可轻松维持性能的探针。本发明的第二个目的在于，提供可因应细微化的焊垫排列及狭隘间距的探针。本发明的第三个目的在于，提供可细微控制包含过度驱动及研磨功能的探针接 触部附近举动的探针。本发明是采用以下技术手段实现的一种探针，至少具备弹簧朝垂直方向变形的z变形部、及与该z变形部直列连 接的旋转动作、且至少弹簧朝垂直方向变形的z9变形部。 本发明还可以采用以下技术手段实现一种探针，Z0变形部具有1个或数个旋转中心，且于接触焊垫以做检査时，在 过度驱动中，该ze变形部会以前述旋转中心为主以做旋转；探针前端会在焊垫表面 与1点或受限范围内做接触，而在焊垫表面与探针前端上产生相对性的偏位，当开
始接触后即去除污垢，且于接触后半可进行导电的曲面。 本发明的另一种实现方式一种探针，旋转角e为e(i)、 0(2)、….e(n)的总和，且具有因应各旋转的旋转中心O(l)、 0(2)、 ....O(n)，在因应该旋转的z向位移z(l)、 z(2)、….z(n)、及e旋转位移变形的探针上，焊垫接点的轮廓曲线，是由因应各旋转角e为e (1)、9 (2)、 .... 0 (n)的线分S(l)、 S(2)、….S(n)的顶点P(O)、 P(l)、….P(n)中的1 个接触焊垫面，当包含接触顶点的线分S(l)、 S(2)、….S(n)之一，与焊垫面略呈平 行时，则以连续平滑曲线连接前述顶点P(O)、 P(l)、….P(n)的凸起状曲线，则包含 于探针前端形状的一部份。所述的探针，只由z9变形部所构成。所述的探针，z0变形部为单撑梁的悬臂梁。所述的探针，z9变形部为单撑梁的悬臂梁。所述的探针，z变形部是以2个略呈平行的曲线或直线、或曲线与直线所构成的 导电材所构成的梁、及该数个梁的两端未呈共通变形的支撑体所固定，固定一端支 撑体后，当移动另一端支撑体时，会在一定范围内呈并行运动的2组平行弹簧、及 将该2组平行弹簧2段式配置成垂直方向，且具备以导电材的构件结合前述2组平 行弹簧支撑体的手段，前述l组平行弹簧支撑体，被连接于受检端焊垫的输入端上， 另一组平行弹簧支撑体，则被连接于检査电路的输出端。上述构成平行弹簧的梁、或部分支撑体是由绝缘材所构成。上述探针输出端则连接，具该探针输出端间距的输入端，而在第l水平方向上， 将间距比该输入端间距宽的间距，视为输出端的第1接线群；及具第1接线群输出 端间距的输入端，则在与第1水平方向呈直交的第2水平方向上，将间距比该输入 端间距宽的间距，视为输出端的第2接线群者。上述探针输出端部属于，当层迭数个探针时，各接线位置会朝概略等间距偏位， 并由规则性的选择该输出端子部，尽可能在各树脂胶膜上形成出宽面排列。上述在树脂胶膜上形成出第1及第2接线群的各接线，并自树脂胶膜外围，突 出该接线群的输入端及输出端。上述在直线上配置数个探针输出端，以连接第l接线群。 上述在直线上配置数个第l接线群的输出端，以连接第2接线群。 本发明与现有技术相比，具有以下明显的优势和有益效果 本发明探针，具备弹簧朝垂直方向变形的z变形部、及与该z变形部呈直列连接 的旋转动作，且弹簧朝垂直方向变形的z0变形部；可由相关构成，发挥让探针旋转
中心位于探针前端附近的作用，以发挥所需过度驱动量、及需限定于焊垫表面的探 针前端微小水平方向的移动量、及可各自独立设计焊垫表面上的研磨动作效果。上述探针构成上，z e变形部具有i个或数个旋转中心，且于接触焊垫以做检查 时，在过度驱动中，该z e变形部会以前述旋转中心为主以做旋转；此外，探针前端 会在焊垫表面与l点或受限范围内做接触，而在焊垫表面与探针前端上产生相对性的偏位，当开始接触后即去除污垢，且于接触后半可进行导电的曲面；只要藉由本发明探针，便可在因应半导体设备狭隘间距的电路检査装置(探测器)上，不需清理探针前端。另外，本发明具有直线配置数个探针输出端，而连接第l接线群的构成；此外， 也具备直线配置了数个第l接线群的输出端，而连接第2接线群的构成；因此只要各 接触第1及第2接线群端子便可获得导电，且可获得不需焊锡便可轻松维护的效果。参阅图式的同时进行说明，有助于更深一层了解本发明的上述效果及其它效果。
图1为本发明实施例i的探针结构示意图，图l(a) (b)表示各探针前端部动作的 动作示意图；图2为本发明实施例l的z0变形部示意图，图2(a) (b) (c)表示各探针前端部、及 中心线轨迹的动作示意图；图3为本发明实施例l的z e变形部探针接触面形状制法的概略侧视图；图4为本发明实施例2的胶膜(film)层迭型探针概略侧视图；图5为本发明实施例2的胶膜层迭型探针概略组装图；图6为本发明实施例3示意图；图6(a) (b)表示各探针前端部动作的动作示意图；图7为本发明实施例4示意图；图7(a) (b)表示各探针前端部动作的动作示意图；图8为本发明实施例5示意图，图8(a) (b)表示各探针前端部动作的动作示意图； 图9为本发明实施例6示意图，图9(a) (b)表示各探针前端部动作的动作示意图； 图10为本发明实施例7示意图，及胶膜层迭型探针概略侧视图； 图11为在本发明实施例7上，针对图10所示的胶膜层迭型探针、及以左右对称结 构所制作的另一个胶膜层迭型探针进行配置构成的概略侧视图12为本发明实施例7上的胶膜层迭型探针概略侧视图； 图13为本发明实施例8上的胶膜层迭型探针概略侧视图； 图14为表示传统实施例的悬臂梁结构及平行弹簧结构的基本示意图；图15为表示传统平行弹簧结构实施例的概略侧视图，图15(a) (b) (c)表示各探针前端部动作的动作示意图。
具体实施方式
以下将参阅图式的同时，说明本发明实施例；再者，并未因本实施例而限定本发明。(实施例l)以下将参阅图式的同时，说明本发明实施例；图l表示本发明实施例相关探针结 构示意图，图l(a)(b)表示各探针动作的动作示意图；再者，垂直探针前端直到接触 半导体芯片等焊垫部之前，都维持垂直状态；图2表示z0变形部详细动作的概略动 作示意图。以图l(a)而言，由平行弹簧ll将探针做成连结环结构，并将单侧13视为固定端， 以构成z变形部；与连结环11垂直探针部12呈直列，并连接具旋转中心14的z0变形 部15， z6变形部15单侧则由连接焊垫16表面，以获得与焊垫之间的导电；本实施例 中，是将z9变形部15做成U字形。图l(a)是让相对性的焊垫16朝垂直方向移动，且直到接触垂直探针12前端部之 前，探针平行梁部ll皆维持水平状态；如以下图l(b)所示，焊垫16开始接触垂直探 针12前端部，且发挥以一定量押往垂直方向的过度驱动作用后，探针的二个平行梁 lla、 llb便朝略平行旋转移动，并伴随着垂直探针12朝垂直方向移动；此时，垂直 探针12朝垂直移动的同时，也朝水平方向移动微小距离；此移动距离可藉由选择平 行弹簧上的梁长度、厚度、开口面积及材质所伴随的弹簧常数，以任意设定。另一方面，z0变形部15会随着垂直探针12的动作，朝垂直及水平方向移动的同 时，随着过度驱动的进行而以旋转中心14为主，开始朝顺时钟方向进行旋转动作； 以下将以图2，详细说明此时的z6变形部15动作。图2(a) (b) (c)是以3阶段表示随着过度驱动进行的z 0变形部15的焊垫接触部 附近、及ze变形部15中心线的轨迹；在此，z变形部的动作呈固定(未出示于图式 中)；图2中的22表示探针前端焊垫表面21的接触部附近的部分形状、23表示z6变 形部15的中心线；图2(a)表示开始接触焊垫21时的图式，在焊垫21与22a位置上衔接 探针前端22;当进行过度驱动，且焊垫21推起探针22以呈图2(b)状态后，z6变形部
15前端部则以旋转中心24为主，施加旋转动作，探针前端与焊垫的触点则从22a移往 22b;再进一步进行过度驱动，且焊垫21推起探针22以呈图2(c)状态后，也会进行相 同的旋转动作，而让探针之间的触点从22b移往22c;此时，旋转中心会随着过度驱 动，而呈现24a—24b —24c的变化；再者，未出示于本图式中的z变形部，则施加位 移。这一连贯的动作中，是由研磨动作(scrub)，而在焊垫表面21与探针前端22 上产生相对性的偏位，因此开始接触后，则在例如呈22a—22b的移动时，去除氧化 皮膜；接触后半，则在例如呈22b —22c移动时，可进行导电的效果；藉由此动作完 成检査，并释放焊垫及探针压固性而恢复原状下，即使在探针前端附着氧化皮膜等 污垢，下一次检査时也会因重复相同的研磨动作，而得以随时去除氧化皮膜等污垢， 因此可实现不需清理的探针结构。图3用于说明，为了有效发挥上述焊垫表面21与探针前端22之间的研磨作用，而 制作探针接触面形状的方法；图3的探针前端22，则对焊垫表面21开始进行研磨动作， 并将直到结束研磨动作为止的旋转角0 ，分割成n个微小角度0 (1)、 9(2)…….、 0 (n);并将因应各旋转的旋转中心分割成O(O)、 0(1)….、O(n);将因应各旋转的z 向位移(也就是过度驱动要素)分割成Z(l)、 Z(2)….、Z(n)。将探针接触焊垫，而开始研磨的触点视为P(O)，且随着第一过度驱动Z(1)位移 的旋转中心，则从0(0)移往0(1)，并将其间的第一微转角度0 (l)的旋转后触点视为p(i)、将连结触点p(o)与p(i)的第一线段视为s(i);针对第一微转角度e (i)，将第一线段S(l)倾斜Ad(l)设定略O度，也就是S(l)对焊垫表面设定略呈平行的P(l)，并 从探针与焊垫触点轨道，也就是通过接点P(O)的垂直线C，将开始研磨时的旋转中心o(o)充分设置于右侧，当焊垫只相对性移动相当于第一微转角度e (i)的第一过度驱动z(l)时，会在探针前端发挥旋转动作，而从P(0)朝P(1)摩擦移动探针与焊垫的接点。同样的，随着第二过度驱动Z(2)位移的旋转中心，则从0(1)移往0(2)(未出示图式)，并将其间的第二微转角度e (2)的旋转后触点视为P(2)、将连结触点P(i)与P(2)的第二线段视为S(2)，将第二线段S(2)倾斜Ad(2)设定略0度的P(2)后，当焊垫 只相对性移动相当于第二微转角度0 (2)的第二过度驱动z(2)时，会在探针前端进一 步发挥旋转动作，而从P(1)朝P(2)移动探针与焊垫的接点。以一般标示说明将此分割成n个时的情况后可得知，会随着第n个过度驱动要素 Z(n)位移的旋转中心，而从O(n-l)移往O(n)，并将其间的第n个微转角度6 (n)的旋 转后触点视为P(n)、将连结触点P(n-l)与P(n)的第n个线段视为S(n)，将第n个线段S(n)倾斜Ad(n)设定略O度的P(n)后，当焊垫只相对性移动相当于第n个微转角度6 (n)的第n个过度驱动z(n)时，会在探针前端发挥旋转动作，而从P (n-l)朝P (n)移动 探针与焊垫的接点。以这种方式，对于因应过度驱动要素Z(l)、 Z(2)、….Z(n)的所有n个接点P(1) P(n)，决定应发挥作用的接点P(l) P(n)位置，并可藉由连续平滑曲线连接接点 P(O)、 P(l)….P(n)所形成的凸状曲线，决定应接触焊垫的探针前端形状；并可通过 本形状，在焊垫表面与l点、或在受限于焊垫表面范围内接触探针前端，在焊垫表面 与探针前端发生相对性的偏位，及去除开始接触时的污垢后，在接触后半发挥导电 效果。(实施例2)实施例2表示，由本发明人等所提案的胶膜层迭，让本发明适用于探针结构的 型态；本发明人等所提案的胶膜层迭的探针结构，正如特开2004-274010号公报的图 24、或特开2005-300545号公报的图l等所示，在缎带状(长方形)树脂胶膜面上黏 贴铜箔板，通过蚀刻此铜箔板，以便在树脂胶膜面上形成具弯曲部的铜制探针，并 层迭数片此探针所形成的树脂胶膜，以构成出组装探针。图4表示胶膜层迭型探针结构实施例；在图4上的树脂胶膜(例如聚亚醯胺 (polymide)) 31上，黏着铜箔(例如铍(beryllium)铜)，并藉由蚀刻加工铜箔， 以形成z0变形部32、导电部33、讯号线端子部34、强化导电性仿真部(dummy) 35a、 35b、 35c、 35d;再者，导电部33与强化导电性仿真部35a、 35b、 35c、 35d的间隙上， 则由印刷绝缘性树脂，以形成出绝缘性仿真部35a、 35b、 35c、 35d;另一方面，树 脂胶膜31上，事先设置了开口部36、缺口37、 38。以下将依据图式，说明上述构成的胶膜层迭型探针30上的功能及动作；传达检 查讯号的导电部33的一端，是通过探针前端部32a及弯曲部32b，构成出z 0变形部32; 并由设置缺口37，在开始接触焊垫43时，则随着压固而让探针前端部32a，以旋转中 心32c为主开始进行旋转；另外，导电部平行梁33a、强化导电性仿真部35a、 35b及 绝缘性仿真部39a，则由设置开口部36及缺口38，以构成平行弹簧部(也就是z变形 部40);随着焊垫43的压固，而将以强化导电性仿真部35c、 35d为主的刚性部视为 固定端后，开始进行z向变形；另一方面，导电部33的另一端，则设有讯号线端子部 34，以便对检査装置的印刷电路板等输出检査讯号。在胶膜层迭型探针30上，强化导电性仿真部35a、 35b、 35c、 35d，是由电气连 接接地，以减少讯号导电部的静电容量，还可通过具备的磁气隔离(shield)功能， 而得以适用于检査高频用设备；另外，同时提高了己印刷绝缘性树脂的绝缘性仿真11
部39a、 39b、 39c及树脂胶膜的刚性，以防因压曲而变形的功能。图5表示将胶膜层迭型探针30，层迭成n张后的探针组装；胶膜层迭型探针30上 所设置的孔41a、 41b上，则贯通支撑棒42a、 42b，以由层迭固定n张胶膜层迭型探针 30，而得以同时检査相当于胶膜厚度(数十um)的间距n个焊垫；另外，通过个别 设定胶膜层迭型探针30的接线模式、探针前端部32a位置、及讯号线端子部34的位置， 而得以适用曲折排列焊垫等上，且可配合检査装置印刷电路板讯号输出入端的位置， 设定讯号线的端子位置。 (实施例3)图6表示实施例3的探针结构示意图；图6上的51表示图1上仅由0 z变形部所构成 的探针；9 z变形部的一端被固定端53所支撑，探针本身不朝z向移动；图6(a)表示 开始接触焊垫54时的状态图，探针51前端则接触焊垫54;进行中的过度驱动，直到 形成图6(b)状态之前，当焊垫54推高探针51后，0 z变形部的探针前端部上，便会以 旋转中心52为主施加旋转动作，并由图2所示动作，摩擦焊墊54表面，以获得与焊垫 之间的导电性。(实施例4)图7表示实施例4的探针结构示意图；图7上的61表示，与图l平行弹簧ll的垂直 探针部12直列连接的9 z变形部；0 z变形部61是由垂直探针部12以支撑一端的悬臂 梁结构；图7(a)表示开始接触焊垫64时的图式，探针前端则连接焊垫64;进行过度 驱动，在图7(b)状态下当焊垫64推高探针后，会在平行弹簧ll的z向位移及e z变形 部61上，以旋转中心62为主施加旋转动作，并由图2所示动作，摩擦焊垫64表面，以 获得与焊垫之间的导电性。 (实施例5)图8表示实施例5的探针结构示意图；图8上的探针73，是由固定端75以支撑一 端，而仅以第l旋转中心72a为旋转中心的悬臂梁结构所构成；在探针73前端部上， 具有以第2旋转中心72b为旋转中心的6 z变形部；图8(a)表示开始接触焊垫74时的图 式，9z变形部71前端则接触焊垫74;进行过度驱动，在图8(b)状态下当焊垫74推高 探针73后，探针73便以旋转中心72a为主施加旋转动作，同时9 z变形部71则以旋转 中心72b为主以进行旋转动作；因此可由图2所示的动作，以获得与焊垫之间的导电 性。本实施例属于悬臂梁长度较长时的实施例，当梁长较短时，旋转中心72a及72b 也可位于相同位置。
权利要求
1.一种探针，其特征在于至少具备弹簧朝垂直方向变形的z变形部、及与该z变形部直列连接的旋转动作、且至少弹簧朝垂直方向变形的zθ变形部。
2. —种探针，其特征在于ze变形部具有一个或数个旋转中心，且于接触焊垫 以做检查时，在过度驱动中，该Z9变形部会以前述旋转中心为主以做旋转；探针前 端会在焊垫表面与1点或受限范围内做接触，而在焊垫表面与探针前端上产生相对 性的偏位，当开始接触后即去除污垢，且于接触后半可进行导电的曲面。
3. —种探针，其特征在于旋转角e为e(i)、 e(2)、….e(n)的总和，且具有因应各旋转的旋转中心0(1)、 0(2)、….0(n)，在因应该旋转的z向位移z(l)、 z(2)、….z(n)、及e旋转位移变形的探针上，焊垫接点的轮廓曲线，是由因应各旋 转角0为6 (1)、 9 (2)、 0 (n)的线分S(l)、 S(2)、….S(n)的顶点P(O)、 P(l)、….P(n)中的1个接触焊垫面，当包含接触顶点的线分S(l)、 S(2)、 ....S(n) 之一，与焊垫面略呈平行时，则以连续平滑曲线连接前述顶点P(O)、 P(l)、….P(n) 的凸起状曲线，则包含于探针前端形状的一部份。
4. 根据权力要求2所述的探针，其特征在于只由z0变形部所构成。
5. 根据权力要求1所述的探针，其特征在于z0变形部为单撑梁的悬臂梁。
6. 根据权力要求4所述的探针，其特征在于ze变形部为单撑梁的悬臂梁。
7. 根据权力要求1所述的探针，其特征在于z变形部是以2个略呈平行的曲线 或直线、或曲线与直线所构成的导电材所构成的梁、及该数个梁的两端未呈共通变 形的支撑体所固定，固定一端支撑体后，当移动另一端支撑体时，会在一定范围内 呈并行运动的二组平行弹簧、及将该二组平行弹簧2段式配置成垂直方向，且具备 以导电材的构件结合前述二组平行弹簧支撑体的手段，前述一组平行弹簧支撑体， 被连接于受检端焊垫的输入端上，另一组平行弹簧支撑体，则被连接于检査电路的 输出端。
8. 根据权力要求7所述的探针，其特征在于构成平行弹簧的梁、或部分支撑体是由绝缘材所构成。
9. 根据权力要求7所述的探针，其特征在于探针输出端则连接，具该探针输出端间距的输入端，而在第1水平方向上，将间距比该输入端间距宽的间距，视为输出端的第1接线群；及具第1接线群输出端间距的输入端，则在与第1水平方向 呈直交的第2水平方向上，将间距比该输入端间距宽的间距，视为输出端的第2接 线群者。
10. 根据权力要求7所述的探针，其特征在于探针输出端部属于，当层迭数个 探针时，各接线位置会朝概略等间距偏位，并由规则性的选择该输出端子部，尽可 能在各树脂胶膜上形成出宽面排列。
11. 根据权力要求9所述的探针，其特征在于在树脂胶膜上形成出第1及第2 接线群的各接线，并自树脂胶膜外围，突出该接线群的输入端及输出端。
12. 根据权力要求9所述的探针，其特征在于在直线上配置数个探针输出端， 以连接第l接线群。
13. 根据权力要求9所述的探针，其特征在于在直线上配置数个第1接线群的 输出端，以连接第2接线群。
全文摘要
本发明公开了一种探针，至少具备弹簧朝垂直方向变形的z变形部、及与该z变形部直列连接的旋转动作、且至少弹簧朝垂直方向变形的zθ变形部，并于该zθ变形部上设置一个或数个旋转中心；而且在探针前端上设置了，让zθ变形部接触焊垫以便在检查时的过度驱动中，以前述旋转中心为主，以转动前述zθ变形部，让探针前端得以在焊垫表面与1点或受限范围内进行接触，且于焊垫表面与探针前端产生相对性的偏移，当开始接触后即去除污垢，且于接触后半可进行导电的曲面。该探针可因应狭隘间距的焊垫，且不需清理。
文档编号G01R1/067GK101165494SQ20071016366
公开日2008年4月23日 申请日期2007年10月17日 优先权日2006年10月18日
发明者木本军生 申请人:木本军生