阻抗测试探针组件的制作方法
【专利摘要】本发明提供的阻抗测试探针组件，包括：至少两个由探针内导体和包覆在探针内导体外的屏蔽层构成的阻抗测试探针，及用于电连接两所述阻抗测试探针的导体构件；其中每两个阻抗测试探针组成一个阻抗测试探针对；每一阻抗测试探针的屏蔽层上均设有导电弹性元件，构成阻抗测试探针对的两个阻抗测试探针上的导电弹性元件在各自的弹力的作用下分别与同一所述导体结构紧密接触。本发明的阻抗测试探针组件，阻抗测试探针对的两个阻抗测试探针的屏蔽层之间通过导体结构实现良好的电连通，可有效避免高频信号失真，保证阻抗测试结果的准确性。
【专利说明】
阻抗测试探针组件
技术领域
[0001]本发明涉及阻抗测试技术领域，具体涉及一种阻抗测试探针组件。
【背景技术】
[0002]随着通信技术的不断进步，通信速率越来越高，越来越多的用户对PCB板走线提出阻抗控制和信号频率的要求。阻抗测试通常需要通过探针组件来实现。所述探针组件一般包括两个探针，可以是包含一个信号探针和一个接地探针的单端探针组件，也可以是包含两个信号探针的差分探针组件。
[0003]在阻抗测试时，为了避免高频信号失真，影响测试结果，一般需要将阻抗测试探针组件的两个探针的屏蔽层之间电连通。
[0004]现有的阻抗测试探针组件中，两个探针的屏蔽层是通过铜线连接起来的，通常是，铜线与其中一个探针焊接，与另外一个探针搭接。这种方式虽然可以实现两个探针屏蔽层之间的电连通，但是，由于铜线与另外一个探针搭接，接触效果难以保证，且PCB板上被测焊盘或过孔的间距是不确定的，因此在测试过程中需要随时调节两个探针之间的距离，这就使得与铜线搭接的探针会与铜线发生相对运动，探针与铜线易接触不良，相对运动产生的摩擦也会使探针屏蔽层或铜线发生磨损时，同样会影响探针屏蔽层与铜线的接触效果。因此，上述现有的阻抗测试探针组件的探针屏蔽层与铜线的接触效果较差，进而影响两个探针屏蔽层之间的电连通。
【发明内容】
[0005]因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的阻抗探针测试组件中的两个探针屏蔽层电连通效果较差的缺陷，从而提供一种两个探针的屏蔽层电连通效果较好的阻抗测试探针组件。
[0006]本发明的一种阻抗测试探针组件，包括:
[0007]至少两个由探针内导体和包覆在所述探针内导体外的屏蔽层构成的阻抗测试探针)，及用于电连接两所述阻抗测试探针的导体构件;其中每两个所述阻抗测试探针组成一个阻抗测试探针对；
[0008]每一所述阻抗测试探针的屏蔽层上均设有导电弹性元件，构成所述阻抗测试探针对的两个所述阻抗测试探针上的所述导电弹性元件在各自的弹力的作用下分别与同一所述导电结构紧密接触。
[0009]所述导体结构呈片状，设置于所述阻抗测试探针对的两个所述导电弹性元件与所述导体结构的同一侧面接触。
[0010]所述导体结构为铜片。
[0011 ]所述导体结构表面镀金，镀金厚度为20?40um。
[0012]所述导电弹性元件为簧片，包括第一端、第二端，及一体连接所述第一端和所述第二端的拱弧部，所述第一端固接于所述阻抗测试探针的所述屏蔽层，所述拱弧部与所述导体结构接触，所述第二端和所述拱弧部在所述簧片的恢复弹力作用下具有朝向所述导体结构运动的趋势。
[0013]所述探针内导体伸出所述屏蔽层的部分形成针尖，所述第一端固接于所述屏蔽层靠近所述针尖的一端，所述拱弧部由所述第一端朝轴向远离所述屏蔽层、靠近所述针尖的方向延伸。
[0014]所述簧片为铍铜簧片。
[0015]所述簧片与所述导体结构接触的表面设有镀金层。
[0016]所述阻抗测试探针的数量为两个，其中一个为信号探针，另一个为接地探针，构成单端探针对。
[0017]所述探针内导体伸出所述屏蔽层的部分形成针尖，所述接地探针的所述针尖与所述屏蔽层焊接。
[0018]所述阻抗测试探针的数量为两个，均为信号探针，构成差分探针对。
[0019]还包括机架，所述测试探针和所述导体结构分别安装于所述机架上。
[0020]所述阻抗测试探针的所述屏蔽层与所述导电弹性元件焊接。
[0021]本发明技术方案，具有如下优点:
[0022]1.本发明提供的阻抗测试探针组件，包括:至少两个由探针内导体和包覆在所述探针内导体外的屏蔽层构成的阻抗测试探针，及用于电连接两所述阻抗测试探针的导体构件;其中每两个所述阻抗测试探针组成一个阻抗测试探针对;每一所述阻抗测试探针的所述屏蔽层上均设有导电弹性元件，构成所述阻抗测试探针对的两个所述阻抗测试探针上的所述导电弹性元件在各自的弹力的作用下分别与同一所述导体结构紧密接触。本发明的阻抗测试探针组件，通过所述导体结构，及在阻抗测试探针的屏蔽层设置导电弹性元件，所述导电弹性元件在自身弹力的作用下与导体结构能够时刻保持紧密接触，使所述阻抗测试探针对的两个阻抗测试探针的屏蔽层之间通过导体结构实现良好的电连通，可以有效避免高频信号失真，保证阻抗测试结果的准确性。
[0023]2.本发明提供的阻抗测试探针组件，所述导体结构呈片状，设置于所述阻抗测试探针对的两个所述导电弹性元件与所述导体结构的同一侧面接触。这样可以使所述阻抗测试探针对的两个阻抗测试探针在不影响设置于各自屏蔽层上的导电弹性元件与同一所述导体结构接触的同时，发生相对移动，便于两个阻抗测试探针之间的间距调节。
[0024]3.本发明提供的阻抗测试探针组件，所述导体结构表面镀金，镀金厚度为20?40um。镀金可以防止铜片被氧化，增强铜片的导电性能。镀金厚度为20?40um，具有足够的厚度，可以增加耐磨性。
[0025]4.本发明提供的阻抗测试探针组件，所述探针内导体伸出所述屏蔽层的部分形成针尖，所述第一端固接于所述屏蔽层靠近所述针尖的一端，所述拱弧部由所述第一端朝轴向远离所述屏蔽层、靠近所述针尖的方向延伸。这样可以使探针内导体和簧片之间形成的接地环路面积较小，接地环路面积越小，引入的干扰噪声就越小，阻抗测试结果就越准确。
[0026]5.本发明提供的阻抗测试探针组件，所述簧片与所述导体结构接触的表面设有镀金层。镀金层不易被氧化，可以增强簧片的导电性能，使阻抗测试探针对的两个阻抗测试探针的屏蔽层之间具有更好的电连通效果。
【附图说明】
[0027]为了更清楚地说明本发明【具体实施方式】或现有技术中的技术方案，下面将对【具体实施方式】或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1为本发明的第一种实施方式中提供的阻抗测试探针组件的局部剖视图，其中的阻抗测试探针为信号探针；
[0029]图2为本发明的第一种实施方式中提供的阻抗测试探针组件的局部剖视图，其中的阻抗测试探针为接地探针；
[0030]图3为本发明的第一种实施方式中提供的阻抗测试探针组件的剖视图，其中的阻抗测试探针对为单端探针对；
[0031]图4为本发明的另一种实施方式中提供的阻抗测试探针组件的局部剖视图，其中的阻抗测试探针为信号探针；
[0032]图5为本发明的另一种实施方式中提供的阻抗测试探针组件的局部剖视图，其中的阻抗测试探针为接地探针；
[0033]附图标记说明:
[0034]1-阻抗测试探针，11-探针内导体，111-针尖，12-屏蔽层，10-信号探针，20-接地探针，2_导体结构，3_黃片，31-第一端，32-第二端，33—拱弧部。
【具体实施方式】
[0035]下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0036]此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0037]如图1-图3所示，本实施例的一种阻抗测试探针组件，包括:
[0038]至少两个由探针内导体11和包覆在所述探针内导体11外的屏蔽层12构成的阻抗测试探针I，及用于电连接两所述阻抗测试探针I的导体构件;其中每两个所述阻抗测试探针I组成一个阻抗测试探针对；
[0039]每一所述阻抗测试探针I的所述屏蔽层12上均设有导电弹性元件，构成所述阻抗测试探针对的两个所述阻抗测试探针I上的所述导电弹性元件在各自的弹力的作用下分别与同一所述导体结构2紧密接触。
[0040]本实施例的阻抗测试探针组件，通过所述导体结构2，及在阻抗测试探针的屏蔽层12设置导电弹性元件，所述导电弹性元件在自身弹力的作用下与导体结构2能够时刻保持紧密接触，使所述阻抗测试探针对的两个阻抗测试探针I的屏蔽层12之间通过导体结构2实现良好的电连通，可以有效避免高频信号失真，保证阻抗测试结果的准确性。
[0041]作为一种具体的实施方式，所述导体结构呈片状，设置于所述阻抗测试探针对的两个所述导电弹性元件与所述导体结构2的同一侧面接触。这样可以使所述阻抗测试探针对的两个阻抗测试探针I在不影响设置于各自屏蔽层12上的导电弹性元件与同一所述导体结构2接触的同时，发生相对移动，便于两个阻抗测试探针I之间的间距调节。
[0042]具体地，所述导体结构2为铜片。
[0043]作为一种改进的实施方式，铜片表面镀金，镀金厚度为20?40um。在本实施例中，镀金厚度为30um。镀金可以防止铜片被氧化，增强铜片的导电性能。镀金厚度为20?40um，具有足够的厚度，可以增加耐磨性。
[0044]作为一种具体的实施方式，所述导电弹性元件为簧片3，包括第一端31、第二端32，及一体连接所述第一端31和所述第二端32的拱弧部33，所述第一端31固接于所述阻抗测试探针I的所述屏蔽层12，所述拱弧部33与所述导体结构2接触，所述第二端32和所述拱弧部33在所述簧片3的恢复弹力作用下具有朝向所述导体结构2运动的趋势。
[0045]所述簧片3在所述屏蔽层12上的安装方式可以有多种，作为一种具体的实施方式，在本实施例中，所述探针内导体11伸出所述屏蔽层12的部分形成针尖111，所述第一端31固接于所述屏蔽层12靠近所述针尖111的一端，所述拱弧部33由所述第一端31朝轴向远离所述屏蔽层12、靠近所述针尖111的方向延伸。所述第二端32在轴向相对于所述第一端31靠近所述针尖111。这样可以使探针内导体11和簧片3之间形成的接地环路面积较小，接地环路面积越小，引入的干扰噪声就越小，阻抗测试结果就越准确。
[0046]作为一种变形的实施方式，如图4和图5所示，所述第一端31固接于所述屏蔽层12靠近所述针尖111的一端，所述拱弧部33由所述第一端(31)朝轴向远离所述针尖111的方向延伸，所述第二端32在轴向相对于所述第一端31远离所述针尖111。
[0047]所述簧片的具体形式可以有多种，例如可以为铍铜簧片，也可以为不锈钢及磷青铜簧片，在本实施例中，所述簧片3为铍铜簧片。
[0048]作为一种改进的实施方式，所述簧片3与所述导体结构2接触的表面设有镀金层。镀金层不易被氧化，可以增强簧片3的导电性能，使阻抗测试探针对的两个阻抗测试探针I的屏蔽层12之间具有更好的电连通效果。为了增加所述镀金层的耐磨性，所述镀金层的厚度为20?40um，在本实施例中，所述镀金层的厚度为30umo
[0049]作为一种具体的实施方式，所述阻抗测试探针I的数量为两个，其中一个为信号探针10，另一个为接地探针20，构成单端探针对。
[0050]具体地，所述探针内导体11伸出所述屏蔽层12的部分形成针尖111，所述接地探针20的所述针尖111与所述屏蔽层12焊接。
[0051]作为一种变形的实施方式，所述阻抗测试探针I的数量为两个，均为信号探针10，构成差分探针对。
[0052]作为一种具体的实施方式，本实施例的阻抗测试探针组件，还包括机架，所述阻抗测试探针I和所述导体结构2分别安装于所述机架上。
[0053]具体地，所述阻抗测试探针I的屏蔽层12与所述导电弹性元的具体连接方式可以有多种，在本实施例中，所述阻抗测试探针I的所述屏蔽层12与所述导电弹性元件焊接。
[0054]进一步地，所述阻抗测试探针I为射频探针。
[0055]显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
【主权项】
1.一种阻抗测试探针组件，其特征在于，包括: 至少两个由探针内导体(11)和包覆在所述探针内导体(11)外的屏蔽层(12)构成的阻抗测试探针(I)，及用于电连接两所述阻抗测试探针(I)的导体构件;其中每两个所述阻抗测试探针(I)组成一个阻抗测试探针对； 每一所述阻抗测试探针(I)的所述屏蔽层(12)上均设有导电弹性元件，构成所述阻抗测试探针对的两个所述阻抗测试探针(I)上的所述导电弹性元件在各自的弹力的作用下分别与同一所述导体结构(2)紧密接触。2.根据权利要求1所述的阻抗测试探针组件，其特征在于，所述导体结构呈片状，设置于所述阻抗测试探针对的两个所述导电弹性元件与所述导体结构(2)的同一侧面接触。3.权利要求2所述的阻抗测试探针组件，其特征在于，所述导体结构(2)为铜片。4.权利要求3所述的阻抗测试探针组件，其特征在于，所述导体结构(2)表面镀金，镀金厚度为20?40um。5.权利要求1-4中任一项所述的阻抗测试探针组件，其特征在于，所述导电弹性元件为簧片(3)，包括第一端(31)、第二端(32)，及一体连接所述第一端(31)和所述第二端(32)的拱弧部(33)，所述第一端(31)固接于所述阻抗测试探针(I)的所述屏蔽层(12)，所述拱弧部(33)与所述导体结构(2)接触，所述第二端(32)和所述拱弧部(33)在所述簧片(3)的恢复弹力作用下具有朝向所述导体结构(2)运动的趋势。6.根据权利要求5所述的阻抗测试探针组件，其特征在于，所述探针内导体(II)伸出所述屏蔽层(12)的部分形成针尖(111)，所述第一端(31)固接于所述屏蔽层(12)靠近所述针尖(111)的一端，所述拱弧部(33)由所述第一端(31)朝轴向远离所述屏蔽层(12)、靠近所述针尖(111)的方向延伸。7.根据权利要求5或6所述的阻抗测试探针组件，其特征在于，所述簧片(3)为铍铜簧片。8.根据权利要求5-7中任一项所述的阻抗测试探针组件，其特征在于，所述簧片(3)与所述导体结构(2)接触的表面设有镀金层。9.根据权利要求1-8中任一项所述的阻抗测试探针组件，其特征在于，所述阻抗测试探针(I)的数量为两个，其中一个为信号探针(10)，另一个为接地探针(20)，构成单端探针对。10.根据权利要求6所述的阻抗测试探针组件，其特征在于，所述阻抗测试探针(I)的数量为两个，其中一个为信号探针(10)，另一个为接地探针(20)，构成单端探针对，所述接地探针(20)的所述针尖(111)与所述屏蔽层(12)焊接。11.根据权利要求1-8中任一项所述的阻抗测试探针组件，其特征在于，所述阻抗测试探针(I)的数量为两个，均为信号探针(10)，构成差分探针对。12.根据权利要求1-11中任一项所述的阻抗测试探针组件，其特征在于，所述阻抗测试探针(I)的所述屏蔽层(12)与所述导电弹性元件焊接。
【文档编号】G01R1/073GK105823912SQ201610348108
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2016年5月24日
【发明人】黄韬
【申请人】南京协辰电子科技有限公司