新型探针定位点锡设备及点锡方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及点锡技术领域，尤其涉及新型探针定位点锡设备及点锡方法。
【背景技术】
[0002]随着电子产品点锡技术的广泛应用，点锡量要求严格，点锡胎位间距较小，传统的电子产品点锡方法，都是人工点锡，速度慢，精度差，远不能满足激光焊接的要求，容易损坏电子产品，点锡不平整、不美观，点锡后还需要人工处理，锡点质量差，会产生气孔。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题是提供一种新型探针定位点锡设备，该新型探针定位点锡设备工作效率高、能精确地调整待点锡产品的高度、精度高、全自动运行，对电子产品点锡的位置进行准确定位，能满足激光焊接的要求。
[0004]本发明另一个要解决的技术问题是提供一种运用上述新型探针定位点锡设备的点锡方法。
[0005]为解决上述技术问题，本发明提供的新型探针定位点锡设备包括设备本体、容置于所述设备本体内部的控制组件、装设于所述设备本体上的第一点锡结构组件、第二点锡结构组件、与第一点锡结构组件装配在一起的第一定位机构、与第二点锡结构组件装配在一起的第二定位机构、装设于所述设备本体上并可相对于所述第一定位机构及第二定位机构滑动的托盘机构，所述第一点锡结构组件及第二点锡结构组件都可相对于所述设备本体沿X、Y、Z轴移动，所述设备本体上设备有滑动轨道，所述第一点锡结构组件包括对产品进行点锡的第一点锡针头，所述第二点锡结构组件包括对产品进行点锡的第二点锡针头，所述第一定位机构包括用于对产品的点锡位置进行定位的第一 CCD摄像头、装设于所述滑动轨道上的第一点锡定位基准面板及若干用于调整待点锡产品高度的第一弹性定位探针，所述第二定位机构包括用于对产品的点锡位置进行定位的第二 CCD摄像头、装设于所述滑动轨道上的第二点锡定位基准面板、若干用于调整待点锡产品高度的第二弹性定位探针。
[0006]优选地，所述第一点锡定位基准面板及所述第二点锡定位基准面板可相对于所述设备本体上下移动，所述托盘机构包括若干装设于所述滑动轨道内并可相对于所述滑动轨道滑动的托盘，各所述第一弹性定位探针及所述第二弹性定位探针装设于所述托盘下部。
[0007]优选地，所述第一点锡结构组件包括装设于所述设备主体上的第一 X轴移动结构、装设于所述第一 X轴移动结构上的第一 Y轴移动结构及装设于所述第一 Y轴移动结构上第一 Z轴移动结构，所述第一 X轴移动结构包括第一丝杆、第一丝杆座及用于驱动所述第一丝杆转动的第一驱动电机，所述第一 Y轴移动结构包括第二丝杆、第二丝杆座及用于驱动所述第二丝杆转动的第二驱动电机，所述第一 Z轴移动结构包括第三丝杆、第三丝杆座及用于驱动所述第三丝杆转动的第三驱动电机，所述第一 Y轴移动结构装设于所述第一丝杆座上，所述第一 Z轴移动结构装设于所述第二丝杆座上，所述第一点锡针头装设于所述第三丝杆座上。
[0008]优选地，所述第二点锡结构组件包括装设于所述设备主体上的第二 X轴移动结构、装设于所述第二 X轴移动结构上的第二 Y轴移动结构及装设于所述第二 Y轴移动结构上第二 Z轴移动结构，所述第二 X轴移动结构包括第四丝杆、第四丝杆座及用于驱动所述第四丝杆转动的第四驱动电机，所述第二 Y轴移动结构包括第五丝杆、第五丝杆座及用于驱动所述第五丝杆转动的第五驱动电机，所述第一 Z轴移动结构包括第六丝杆、第六丝杆座及用于驱动所述第六丝杆转动的第六驱动电机，所述第二 Y轴移动结构装设于所述第四丝杆座上，所述第二 Z轴移动结构装设于所述第五丝杆座上，所述第二点锡针头装设于所述第六丝杆座上。
[0009]优选地，第一定位机构还包括装设于所述第一 (XD摄像头下部的用于使(XD摄像头拍出的产品点锡点更加清晰的第一光源镜、装设于所述设备本体上用于驱动所述第一弹性定位探针上下移动的第一升降气缸。
[0010]优选地，第二定位机构还包括装设于所述第二 (XD摄像头下部的用于使(XD摄像头拍出的产品点锡点更加清晰的第二光源镜、装设于所述设备本体上用于驱动所述第二弹性定位探针上下移动的第二升降气缸。
[0011]优选地，所述托盘机构还包括装设于所述设备本体上用于驱动所述托盘机构来回移动的托盘直线传送结构。
[0012]优选地，所述第一 (XD摄像头、第二 (XD摄像头、第一驱动电机、第二驱动电机、第三驱动电机、第四驱动电机、第五驱动电机及第六驱动电机与所述控制组件电性连接。
[0013]优选地，各所述托盘上开设有若干用于放置待点锡产品的通孔，所述通孔按照N列矩阵式排列，其中N为正整数。
[0014]相对于另一个所要解决的技术问题，本发明还提供一种运用上述新型探针定位点锡设备的点锡方法，包括以下步骤:
[0015]S1:装满产品的第一托盘沿着所述滑轨移动到第一点锡定位基准面板下部，第二托盘沿着所述滑轨移动到第二点锡定基准面板的下部；
[0016]S2:第一升降气缸带动第一弹性定位探针上移，第二升降气缸带动第二弹性定位探针上移，使每个产品的点锡胎位面与所述第一点锡定位基准面板或第二点锡定位基准面板接触，保证了每个产品的点锡胎位高度的偏差最小；
[0017]S3:第一 (XD摄像头检测第一托盘产品第N列每个产品点锡胎位的偏差，第二 (XD摄像头检测第二托盘产品第N列每个产品每个产品点锡胎位的偏差；
[0018]S4:第一点锡结构组件根据第一 (XD摄像头检测结果调整所述第一点锡针头的位置，准确将锡膏均匀点在产品胎位上，第二点锡结构组件根据第二 CCD摄像头检测结果调整所述第二点锡针头的位置，准确将锡膏均匀点在产品胎位上；
[0019]S5:第一 (XD摄像头检测第一托盘产品第N+1列每个产品点锡胎位的偏差，第二C⑶摄像头检测第二托盘产品第N+1列每个产品每个产品点锡胎位的偏差，返回S4 ；
[0020]S6:重复步骤S5，直至整盘产品点锡完成；
[0021]S7:移出点锡完成的托盘，移进待点锡托盘，重复步骤S1至S6。
[0022]采用上述结构与方法之后，装满产品的第一托盘沿着所述滑轨移动到第一点锡定位基准面板下部，第二托盘沿着所述滑轨移动到第二点锡定基准面板的下部；第一升降气缸带动第一弹性定位探针上移，第二升降气缸带动第二弹性定位探针上移，使每个产品的点锡胎位面与所述第一点锡定位基准面板或第二点锡定位基准面板接触，第一 CCD摄像头检测第一托盘产品第N列每个产品点锡胎位的偏差，第二 (XD摄像头检测第二托盘产品第N列每个产品每个产品点锡胎位的偏差，第一点锡结构组件根据第一 CCD摄像头检测结果调整所述第一点锡针头的位置，准确将锡膏均匀点在产品胎位上，第二点锡结构组件根据第二 CCD摄像头检测结果调整所述第二点锡针头的位置，准确将锡膏均匀点在产品胎位上，该新型探针定位点锡设备工作效率高、能精确地调整待点锡产品的高度、精度高、全自动运行，对电子产品点锡的位置进行准确定位，能满足激光焊接的要求。
【附图说明】
[0023]图1为本发明新型探针定位点锡设备的结构示意图；
[0024]图2为图1所示A区域的放大图；
[0025]图3为图1所示B区域的放大图；
[0026]图4为本发明新型探针定位点锡方法的执行流程图；
【具体实施方式】
[0027]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。
[0028]请参阅图1、图2及图3，图1为本发明新型探针定位点锡设备的结构示意图，图2为图1所示A区域的放大图，图3为图1所示B区域的放大图；在本实施例中，新型探针定位点锡设备10包括设备本体11、容置于设备本体11内部的控制组件、装设于设备本体11上的第一点锡结构组件12、第二点锡结构组件13、与第一点锡结构组件12装配在一起的第一定位机构14、与第二点锡结构组件13装配在一起的第二定位机构15、装设于设备本体11上并可相对于第一定位机构14及第二定位机构15滑动的托盘机构16，第一点锡结构组件12及第二点锡结构组件13都可相对于设备本体11沿X、Y、Z轴移动，设备本体11上设置有滑动轨道，第一定位机构14包括用于对产品的点锡位置进行定位的第一 C⑶摄像头141、装设于所述滑动轨道上的第一点锡定位基准面板143、装设于所述第一 CCD摄像头下部的用于使CCD摄像头拍出的产品点锡点更加清晰的第一光源142、装设于所述设备本体上用于驱动所述第一弹性定位探针上下移动的第一升降气缸144、若干用于调整待点锡产品高度的第一弹性定位探针，第二定位机构15包括装设于所述第二 CCD摄像头下部的用于使CCD摄像头拍出的产品点锡点更加清晰的第二光源152、装设于设备本体11上用于驱动第二弹性定位探针上下移动的第二升降气缸154。用于对产品的点锡位置进行定位的第二 CCD摄像头151、装设于所述滑动轨道上的第二点锡定位基准面板153、若干用于调整待点锡产品高度的第二弹性定位探针。
[0029]第一点锡定位基准面板143及所述第二点锡定位基准面板153可相对于设备本体11上下移动。
[0030]第一点锡结构组件12包括对产品进行点锡的第一点锡针头123a、装设于所述设备主体上的第一 X轴移动结构121、装设于所述第一 X轴移动结构121上的第一 Y轴移动结构122及装设于第一 Y轴移动结构122上第一 Z轴移动结构123，第一 X轴移动结构121包括第一丝杆、第一丝杆座及用于驱动所述第一丝杆转动的第一驱动电机，第一 Y轴移动结构122包括第二丝杆、第二丝杆座及用于驱动所述第二丝杆转动的第二驱动电机，第一 Ζ轴移动结构123包括第三丝杆、第三丝杆座及用于驱动所述第三丝杆转动的第三驱动电机，第一