新型探针定位点锡设备及点锡方法_2

文档序号:9607383阅读:来源:国知局
Υ轴移动结构122装设于第一丝杆座上,第一 Ζ轴移动结构123装设于第二丝杆座上,第一点锡针头123a装设于第三丝杆座上。
[0031]第二点锡结构组件13包括对产品进行点锡的第二点锡针头133a、装设于设备主体11上的第二 X轴移动结构131、装设于第二 X轴移动结构131上的第二 Y轴移动结构132及装设于第二 Y轴移动结构132上第二 Z轴移动结构133,第二 X轴移动结构131包括第四丝杆、第四丝杆座及用于驱动所述第四丝杆转动的第四驱动电机,第二 Y轴移动结构132包括第五丝杆、第五丝杆座及用于驱动所述第五丝杆转动的第五驱动电机,第一 Z轴移动结构133包括第六丝杆、第六丝杆座及用于驱动所述第六丝杆转动的第六驱动电机,第二 Y轴移动结构132装设于所述第四丝杆座上,第二 Z轴移动结构133装设于所述第五丝杆座上,第二点锡针头133a装设于所述第六丝杆座上。
[0032]托盘机构16包括若干装设于所述滑动轨道内并可相对于所述滑动轨道滑动的托盘162,各所述第一弹性定位探针及所述第二弹性定位探针装设于托盘162下部、装设于所述设备本体上用于驱动所述托盘机构来回移动的托盘直线传送结构161。
[0033]第一 (XD摄像头141、第二 (XD摄像头151、第一驱动电机、第二驱动电机、第三驱动电机、第四驱动电机、第五驱动电机及第六驱动电机与所述控制组件电性连接。
[0034]各托盘162上开设有若干用于放置待点锡产品的通孔,所通孔按照N列矩阵式排列,其中N为正整数。
[0035]请再参阅图4,图2为本发明新型探针定位点锡方法的执行流程图,本发明还提供一种运用上述的新型探针定位点锡设备的点锡方法,其特征在于:包括以下步骤:
[0036]S1:装满产品的第一个托盘沿着所述滑轨移动到第一点锡定位基准面板143下部,第二个托盘沿着所述滑轨移动到第二点锡定基准面板153下部;
[0037]S2:第一升降气缸144带动第一弹性定位探针上移,第二升降气缸154带动第二弹性定位探针上移,使每个产品的点锡胎位面与所述第一点锡定位基准面板或第二点锡定位基准面板接触,保证了每个产品的点锡胎位高度的偏差最小;
[0038]S3:第一 (XD摄像头141检测第一个托盘产品第N列每个产品点锡胎位的偏差,第二 (XD摄像头151检测第二个托盘产品第N列每个产品每个产品点锡胎位的偏差;
[0039]S4:第一点锡结构组件12根据第一 (XD摄像头141检测结果调整所述第一点锡针头123a的位置,准确将锡膏均匀点在产品胎位上,第二点锡结构组件12根据第二 C⑶摄像头141检测结果调整所述第二点锡针头133a的位置,准确将锡膏均匀点在产品胎位上;
[0040]S5:第一 (XD摄像头141检测第一托盘第N+1列每个产品点锡胎位的偏差,第二C⑶摄像头151检测第二托盘第N+1列每个产品点锡胎位的偏差,返回S4 ;
[0041]S6:重复步骤S5,直至整盘产品点锡完成;
[0042]S7:移出点锡完成的托盘162,移进待点锡托盘162,重复步骤S1至S6。
[0043]应当理解的是,以上仅为本发明的优选实施例,不能因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.新型探针定位点锡设备,其特征在于:包括设备本体、容置于所述设备本体内部的控制组件、装设于所述设备本体上的第一点锡结构组件、第二点锡结构组件、与第一点锡结构组件装配在一起的第一定位机构、与所述第二点锡结构组件装配在一起的第二定位机构、装设于所述设备本体上并可相对于所述第一定位机构及第二定位机构滑动的托盘机构,所述第一点锡结构组件及第二点锡结构组件都可相对于所述设备本体沿X、Y、Z轴移动,所述设备本体上设置有滑动轨道,所述第一点锡结构组件包括对产品进行点锡的第一点锡针头,第二点锡结构组件包括对产品进行点锡的第二点锡针头,所述第一定位机构包括用于对产品的点锡位置进行定位的第一 CCD摄像头、装设于所述滑动轨道上的第一点锡定位基准面板及若干用于调整待点锡产品高度的第一弹性定位探针,所述第二定位机构包括用于对产品的点锡位置进行定位的第二 CCD摄像头、装设于所述滑动轨道上的第二点锡定位基准面板、若干用于调整待点锡产品高度的第二弹性定位探针。2.根据权利要求1所述的新型探针定位点锡设备,其特征在于:所述第一点锡定位基准面板及所述第二点锡定位基准面板可相对于所述设备本体上下移动,所述托盘机构包括若干装设于所述滑动轨道内并可相对于所述滑动轨道滑动的托盘,各所述第一弹性定位探针及所述第二弹性定位探针装设于所述托盘下部。3.根据权利要求1所述的新型探针定位点锡设备,其特征在于:所述第一点锡结构组件还包括装设于所述设备主体上的第一 X轴移动结构、装设于所述第一 X轴移动结构上的第一 Y轴移动结构及装设于所述第一 Y轴移动结构上第一 Z轴移动结构,所述第一 X轴移动结构包括第一丝杆、第一丝杆座及用于驱动所述第一丝杆转动的第一驱动电机,所述第一Y轴移动结构包括第二丝杆、第二丝杆座及用于驱动所述第二丝杆转动的第二驱动电机,所述第一 Z轴移动结构包括第三丝杆、第三丝杆座及用于驱动所述第三丝杆转动的第三驱动电机,所述第一 Y轴移动结构装设于所述第一丝杆座上,所述第一 Z轴移动结构装设于所述第二丝杆座上,所述第一点锡针头装设于所述第三丝杆座上。4.根据权利要求1所述的新型探针定位点锡设备,其特征在于:所述第二点锡结构组件还包括装设于所述设备主体上的第二 X轴移动结构、装设于所述第二 X轴移动结构上的第二 Y轴移动结构及装设于所述第二 Y轴移动结构上第二 z轴移动结构,所述第二 X轴移动结构包括第四丝杆、第四丝杆座及用于驱动所述第四丝杆转动的第四驱动电机,所述第二Y轴移动结构包括第五丝杆、第五丝杆座及用于驱动所述第五丝杆转动的第五驱动电机,所述第一 Z轴移动结构包括第六丝杆、第六丝杆座及用于驱动所述第六丝杆转动的第六驱动电机,所述第二 Y轴移动结构装设于所述第四丝杆座上,所述第二 Z轴移动结构装设于所述第五丝杆座上,所述第二点锡针头装设于所述第六丝杆座上。5.根据权利要求1所述的新型探针定位点锡设备,其特征在于:所述第一定位机构还包括装设于所述第一 CCD摄像头下部的用于使CCD摄像头拍出的产品点锡点更加清晰的第一光源镜、装设于所述设备本体上用于驱动所述第一弹性定位探针上下移动的第一升降气缸。6.根据权利要求1所述的新型探针定位点锡设备,其特征在于:所述第二定位机构还包括装设于所述第二 CCD摄像头下部的用于使CCD摄像头拍出的产品点锡点更加清晰的第二光源镜、装设于所述设备本体上用于驱动所述第二弹性定位探针上下移动的第二升降气缸。7.根据权利要求1所述的新型探针定位点锡设备,其特征在于:所述托盘机构还包括装设于所述设备本体上用于驱动所述托盘机构来回移动的托盘直线传送结构。8.根据权利要求1所述的新型探针定位点锡设备,其特征在于:所述第一CCD摄像头、第二 CCD摄像头、第一驱动电机、第二驱动电机、第三驱动电机、第四驱动电机、第五驱动电机及第六驱动电机与所述控制组件电性连接。9.根据权利要求2述的新型探针定位点锡设备,其特征在于:各所述托盘上开设有若干用于放置待点锡产品的通孔,所述通孔按照N列矩阵式排列,其中N为正整数。10.一种运用权利要求1至9任一所述的新型探针定位点锡设备的点锡方法,其特征在于:包括以下步骤: 51:装满产品的第一托盘沿着所述滑轨移动到第一点锡定位基准面板下部,第二托盘沿着所述滑轨移动到第二点锡定基准面板的下部; 52:所述第一升降气缸带动第一弹性定位探针上移,所述第二升降气缸带动第二弹性定位探针上移,使每个产品的点锡胎位面与所述第一点锡定位基准面板或第二点锡定位基准面板接触,保证了每个产品的点锡胎位高度的偏差最小; 53:所述第一C⑶摄像头检测第一托盘产品第N列每个产品点锡胎位的偏差,所述第二C⑶摄像头检测第二托盘产品第N列每个产品每个产品点锡胎位的偏差; 54:所述第一点锡结构组件根据所述第一 CCD摄像头检测结果调整所述第一点锡针头的位置,准确将锡膏均匀点在产品胎位上,所述第二点锡结构组件根据所述第二 CCD摄像头检测结果调整所述第二点锡针头的位置,准确将锡膏均匀点在产品胎位上; 55:所述第一CCD摄像头检测所述第一托盘第N+1列每个产品点锡胎位的偏差,所述第二 CCD摄像头检测所述第二托盘第N+1列每个产品每个产品点锡胎位的偏差,返回S4 ; 56:重复步骤S5,直至整盘产品点锡完成; 57:移出点锡完成的托盘,移进待点锡托盘,重复步骤S1至S6。
【专利摘要】本发明公开了一种新型探针定位点锡设备,包括设备本体、控制组件、第一点锡结构组件、第二点锡结构组件、第一定位机构、第二定位机构、托盘机构,第一点锡结构组件及第二点锡结构组件都可相对于所述设备本体沿X、Y、Z轴移动,所述设备本体上设置有滑动轨道,所述第一点锡结构组件包括第一点锡针头,第二点锡针头,第一CCD摄像头、若干第一弹性定位探针,所述第二定位机构包括第二CCD摄像头、第二点锡定位基准面板、若干第二弹性定位探针,该新型探针定位点锡设备工作效率高、能精确地调整待点锡产品的高度、精度高、全自动运行,对电子产品点锡的位置进行准确定位,能满足激光焊接的要求。本发明还公开了一种新型探针定位点锡方法。
【IPC分类】B23K3/08, B23K3/06, B23K26/70
【公开号】CN105364252
【申请号】CN201410404779
【发明人】邹武兵, 张德安, 禹刚, 曾波, 余猛
【申请人】深圳市韵腾激光科技有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2014年8月16日
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