技术编号:6011150
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及红外热成像无损检测电子封装结构初始缺陷的装置,它能很方便的检查封装结构的初始缺陷,属于电子封装行业无损检测领域。背景技术现有的封装结构无损检测一般采用超声波扫描,这个方法在电子工业,尤其是封装技术研究中应用广泛.由于超声波具有不用拆除组建外部封装而能检测封装结构缺陷的能力,故能有效的检测出IC封装中因水汽或热能所造成的破坏,比如分层、气孔及裂缝等。超声波内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上,将声波在不同接口上反射或穿透讯号接...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。