专利名称：一种用于红外热成像法检测微电子封装结构缺陷的装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及红外热成像无损检测电子封装结构初始缺陷的装置，它能很方便的检查封装结构的初始缺陷，属于电子封装行业无损检测领域。
背景技术：
现有的封装结构无损检测一般采用超声波扫描，这个方法在电子工业，尤其是封装技术研究中应用广泛.由于超声波具有不用拆除组建外部封装而能检测封装结构缺陷的能力，故能有效的检测出IC封装中因水汽或热能所造成的破坏，比如分层、气孔及裂缝等。超声波内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上，将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理，再以影像及讯号加以分析。这种无损检测方法所耗时间周期较长，不利于封装产品的快速出厂。
发明内容
为了解决现在存在的无损检测方法所耗时间周期较长，不利于封装产品的快速出厂的问题，本发明为电子封装无损检测发明一种稳定的、可靠的实验装置。本发明采用如下技术方案一种用于红外热成像法检测微电子封装结构缺陷的装置，由底座1、下横梁2、螺杆套3、连接块4、连接架5、上横梁6、立柱7、螺杆8、螺杆传动轴承9、热像仪10、托台11、小螺栓12、钠灯13、圆环夹子14、托环15、试样台16、紧固螺栓17组成。底座1由两端的两个接地脚，一个中间承力梁组成，承力梁开有两个贯通的圆孔.立柱7的下端以过盈配合的方式装配到贯通的圆孔内。立柱7上分别装配了下横梁2，上横梁6，螺杆传动轴承9和托环 13.下横梁2的前端用小螺栓12连接了一个试样台16，后端用螺栓连接螺杆套3.钠灯13 通过连接块4，连接架5和圆环夹子14固定在立柱7上，其中连接块4通过小螺栓12固定在托环13上，连接架5通过定位销固定在连接块4，并能绕定位销自由转动，连接架5的一侧开了一个圆孔，圆环夹子14的一边设有一个销，并通过销固定在，连接架5上的圆孔上， 并能绕着销自由转动。上横梁6的两边开有螺纹孔，通过扭紧螺栓固定在立柱7上，上横梁 6的前端固定有托台11，托台11中间开有一个比摄像仪镜头直径稍大的圆孔，摄像仪镜头向下，镜头放入圆孔内.螺杆传动轴承装配在立柱的上端，螺杆传动轴承上装有把手，通过转动把手可以改变下横梁在立柱上的位置，从而实现试样台高低位置的变化，螺杆传动装置由螺杆套3，螺杆8，螺杆传动轴承9和带动螺杆8运动的把手组成，由于螺杆传动装置的作用，转动把手可以使螺杆8沿螺杆轴心转动，从而改变下横梁2在立柱7上的位置来实现试样台16高低位置的变化。螺杆传动装置在市场上直接购得。螺杆8的一端固定在底座1的承力梁上.螺杆套3固定在在螺杆8上，螺杆8沿螺杆中心转动，带动螺杆套3上下移动，螺杆套3再来带动下横梁2和试样台16的上下运动。所述试样台16的下表面带有两块肋板，试样台16通过小螺栓12连接到下横梁2的正面。立柱7与上横梁6相连通孔下方设置有防止上横梁脱滑的托环15，托环15的内径与立
3柱7的直径相同；托环15的侧面安装有可以调节松紧控制托环15在立柱7上上下滑动的紧固螺栓17。使用时先将上横梁6两端的紧固螺栓17拧紧，从而固定托台11的位置。为防止上横梁6脱滑，调节托环15的位置，使托环15和上横梁6接触，然后拧紧紧固螺栓17。再将热像仪10放置在托台11上，使其镜头穿过托台11的通孔。再通过转动螺杆传动轴承9 上的把手调节下横梁2的位置，从而带动试样台16的上下移动，以调整热像仪镜头和被检测样品的距离。将试样放在试样台16上后，转动圆环夹子14便可以调节热源的位置，从而进行实验。本发明具有以下优点结构简单，装置平稳，操作方便，可以实现红外无损检测。
图1是该实验装置的装配2是该实验装置的装配图(无热像仪)图3是该实验装置的左视4是该实验装置的背面视图其中1、底座，2、下横梁，3、螺杆套，4、连接块，5、连接架，6、上横梁，7、立柱，8、螺杆，9、螺杆传动轴承，10、热像仪，11、托台，12、小螺栓，13、钠灯，14、圆环夹子，15、托环，16、
试样台，17、紧固螺栓。
具体实施例方式主要由底座1、下横梁2、螺杆套3、连接块4、连接架5、上横梁6、立柱7、螺杆8、螺杆传动轴承9、热像仪10、托台11、钠灯13、圆环夹子14、托环15、试样台16、紧固螺栓17组成。底座1由两端的两个接地脚，一个中间承力梁和两根立柱组成，承力梁开有两个贯通的圆孔.立柱7的下端以过盈配合的方式装配到贯通的圆孔内。立柱7上分别装配了下横梁 2，上横梁6，螺杆传动轴承9和托环13.下横梁2的前端用小螺栓12连接了一个试样台16， 后端用螺栓连接了一个螺杆套3.钠灯13通过连接块4，连接架5和圆环夹子14固定在立柱7上，其中连接块通过螺栓固定在托环13上，连接架通过定位销固定在连接块4上，并能绕定位销自由转动，连接架的一侧开了一个圆孔，圆环夹子14的一边设有一个销，并通过销固定在连接块上的圆孔上，并能绕着销自由转动.上横梁6的两边开有螺纹孔，通过扭紧螺栓固定在立柱7上，上横梁的前端固定有托台11，托台11中间开有一个和摄像仪镜头直径稍大的圆孔，摄像仪镜头向下，镜头放入圆孔内.螺杆传动轴承装配在立柱的上端，螺杆传动轴承上装有把手，通过转动把手可以改变下横梁在立柱上的位置，从而实现试样台高低位置的变化，螺杆传动装置由螺杆套3，螺杆8，螺杆传动轴承9和带动螺杆8运动的把手组成，由于螺杆传动装置的作用，转动把手可以使螺杆8沿螺杆轴心转动，从而改变下横梁 2在立柱7上的位置来实现试样台16高低位置的变化，螺杆8的一端固定在底座1的承力梁上.螺杆套3固定在在螺杆8上，试样台16的下表面带有两块肋板，试样台16通过小螺栓12连接到下横梁2的正面。立柱7与上横梁6相连通孔下方设置有防止上横梁脱滑的托环15，托环15的内径与立柱7的直径相同；托环15的侧面安装有紧固螺栓17。实验步骤
先把上横梁两端的紧固螺栓拧紧，从而固定横梁在立柱上的位置。为防止上横梁滑动，调节托环的位置，使托环和上横梁接触，然后拧紧紧固螺栓。将热像仪放置在托台上， 使其镜头穿过托台的通孔。再把下横梁的紧固螺栓拧松，通过转动螺杆传动轴承上的把手调节下横梁的位置，从而带动试样台的上下移动，来调整热像仪镜头和被检测样品的距离。 待距离调整好，再把下横梁两端的紧固螺栓拧紧。最后把试样放在试样台上，通过调整托台 11的位置来调整热源的位置，从而使试样的初始温度均勻分布。调整镜头的焦距，在拍摄和记录图像时，便可以看到电子封装结构表面清晰的温度分布图像，通过分析温度分布图像可判断封装缺陷的存在与否。
权利要求
1.一种用于红外热成像法检测微电子封装结构缺陷的装置，由底座(1)、下横梁O)、 螺杆套(3)、连接块(4)、连接架(5)、上横梁(6)、立柱(7)、螺杆(8)、螺杆传动轴承(9)、热像仪(10)、托台(11)、小螺栓(12)、钠灯(13)、圆环夹子(14)、托环(15)、试样台(16)、紧固螺栓(17)组成；其特征在于底座(1)由两端的两个接地脚，一个中间承力梁组成，承力梁开有两个贯通的圆孔.立柱(7)的下端以过盈配合的方式装配到贯通的圆孔内；立柱(7) 上分别装配了下横梁0)，上横梁(6)，螺杆传动轴承(9)和托环(1 。下横梁O)的前端用小螺栓(1 连接了一个试样台(16)，后端用螺栓连接螺杆套C3)。钠灯(1 通过连接块 G)，连接架( 和圆环夹子(14)固定在立柱(7)上，其中连接块(4)通过小螺栓(1 固定在托环(1 上，连接架( 通过定位销固定在连接块G)，并能绕定位销自由转动，连接架 (5)的一侧开了一个圆孔，圆环夹子(14)的一边设有一个销，并通过销固定在，连接架(5) 上的圆孔上，并能绕着销自由转动；上横梁(6)的两边开有螺纹孔，通过扭紧螺栓固定在立柱(7)上，上横梁(6)的前端固定有托台(11)，托台(11)中间开有一个比摄像仪镜头直径稍大的圆孔，摄像仪镜头向下，镜头放入圆孔内；螺杆传动装置由螺杆套(3)，螺杆(8)，螺杆传动轴承(9)和带动螺杆(8)运动的把手组成，螺杆传动轴承(9)装配在立柱(7)的上端，螺杆传动轴承(9)上装有把手；螺杆(8)的一端固定在底座(1)的承力梁上，螺杆套(3)固定在在螺杆(8)上，螺杆 (8)沿螺杆中心转动，带动螺杆套C3)上下移动，螺杆套C3)再来带动下横梁( 和试样台 (16)的上下运动。
2.根据权利要求1所述的一种用于红外热成像法检测微电子封装结构缺陷的装置，其特征在于所述试样台(16)的下表面带有两块肋板。
3.根据权利要求1所述的一种用于红外热成像法检测微电子封装结构缺陷的装置，其特征在于试样台(16)通过小螺栓(12)连接到下横梁O)的正面。
4.根据权利要求1所述的一种用于红外热成像法检测微电子封装结构缺陷的装置，其特征在于立柱(7)与上横梁(6)相连通孔下方设置有防止上横梁脱滑的托环(15)，托环 (15)的内径与立柱(7)的直径相同；托环(15)的侧面安装有可以调节松紧控制托环(15) 在立柱(7)上上下滑动的紧固螺栓(17)。
全文摘要
一种用于红外热成像法检测微电子封装结构缺陷的装置，属于电子封装行业无损检测领域。底座1由两端的两个接地脚，一个中间承力梁组成，承力梁开有两个贯通的圆孔.立柱7的下端以过盈配合的方式装配到贯通的圆孔内。立柱7上分别装配了下横梁2，上横梁6，螺杆传动轴承9和托环13.下横梁2的前端用小螺栓12连接了一个试样台16，后端用螺栓连接螺杆套3，钠灯13通过连接块4，连接架5和圆环夹子14固定在立柱7上。螺杆传动轴承装配在立柱的上端，螺杆传动轴承上装有把手，通过转动把手可以改变下横梁在立柱上的位置，从而实现试样台高低位置的变化。本发明结构简单，装置平稳，操作方便，可以实现红外无损检测。
文档编号G01N25/72GK102338763SQ20111014779
公开日2012年2月1日 申请日期2011年6月2日 优先权日2011年6月2日
发明者夏国峰, 安彤, 朱文辉, 王旭明, 班兆伟, 秦飞 申请人:北京工业大学