技术编号：6017623
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于超大规模集成电路设计、测试，涉及一种用于测试的串行电路，具体涉及一种总线式测试节点链系统。背景技术在集成电路芯片的设计过程中，工程师通常会根据需要在关键的节点附近留下测试金属点(Test-pad)，这些测试金属点在芯片制造过程时，可以使其裸露在晶圆表面。在芯片测试过程时，测试工程师可以使用测试探针，直接探测这些测试金属点来观察芯片内部关键节点的信号状态，以便对芯片静态和动态行为进行观测和调试，提高调试效率和准确性，缩短调试周期和产品的整体开发周期...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。