技术编号:6021659
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印制电路板或基板制造领域,尤其涉及。 背景技术在印制电路板或基板制造领域,铜制板或制板上的铜是常用的材料。由于铜制板或制板上的铜长期暴露在空气中,导致铜极易被氧化。因此,在印制电路板或基板的制作过程中,例如,前处理流程、化学镀流程或电镀流程等,通常需要采用一些工艺对铜面进行微蚀,以除去铜面的氧化层,增加铜与其他材料的结合力。对铜面进行微蚀的关键之一是严格控制微蚀量,这是因为,若微蚀过度,则会在除去氧化层的同时,铜也被微蚀掉一部分,造成铜的厚度达不...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。