专利名称：一种测量微蚀速率的方法
技术领域：
本发明涉及印制电路板或基板制造领域，尤其涉及一种测量微蚀速率的方法。
背景技术：
在印制电路板或基板制造领域，铜制板或制板上的铜是常用的材料。由于铜制板或制板上的铜长期暴露在空气中，导致铜极易被氧化。因此，在印制电路板或基板的制作过程中，例如，前处理流程、化学镀流程或电镀流程等，通常需要采用一些工艺对铜面进行微蚀，以除去铜面的氧化层，增加铜与其他材料的结合力。对铜面进行微蚀的关键之一是严格控制微蚀量，这是因为，若微蚀过度，则会在除去氧化层的同时，铜也被微蚀掉一部分，造成铜的厚度达不到要求，若微蚀不足，则不能有效地除去氧化层。由于在微蚀时间固定的前提下，微蚀速率是正比于微蚀量的，因此，如果能够测得铜面的微蚀速率，则相当于可以严格控制已知时间内铜面的微蚀量。现有技术提供的一种测量铜面微蚀速率的方法是首先找到一块与正式生产中使用到的铜板具有同样材质的铜板(为描述方便，以下将这样的铜板称为“试验铜板”)，测量该试验铜板的厚度，将试验铜板置入微蚀液，记录微蚀时间，然后，测量经过微蚀后的试验铜板的厚度，根据微蚀前试验铜板的厚度、微蚀后试验铜板的厚度和微蚀时间，便可计算出微蚀速率。本案发明人在实践中发现，虽然上述方法能够测量出铜面微蚀速率，但是，该方法需要非常精确地测量出微蚀前后试验铜板的厚度，这对测量仪器的精密度或/和操作人员的要求都非常高，因此，测量成本可能会提高，譬如，需要购置精密的测量仪器和对操作人员进行一定的培训等等。一旦测量仪器不精密或人为操作失误，也会导致测出的微蚀速率精度过低。
发明内容
本发明实施例提供一种测量微蚀速率的方法，以降低测量成本和提高测量精度。本发明实施例提供一种测量微蚀速率的方法，所述方法包括以下次序的步骤(1)测量待测铜板的面积S ；(2)获取所述待测铜板置入微蚀液前后的质量差Δ M以及记录所述待测铜板置入微蚀液的时间ΔΤ ；(3)根据所述待测铜板置入微蚀液前后的质量差△ M和所述待测铜板置入微蚀液的时间ΔΤ，计算微蚀速率。进一步地，所述获取所述待测铜板置入微蚀液前后的质量差ΔΜ包括称取所述待测铜板置入微蚀液前的质量ml ；将所述待测铜板置入微蚀液微蚀时间Δ T ；取出经过微蚀的待测铜板烘干；称取所述烘干后的待测铜板质量m2 ；计算质量ml与质量m2的差值，所述差值为所述待测铜板置入微蚀液前后的质量差ΔΜ。进一步地，所述称取所述待测铜板置入微蚀液前的质量ml和所述称取所述烘干后的待测铜板质量m2具体为采用天平称取所述待测铜板置入微蚀液前的质量ml和所述烘干后的待测铜板质量m2。进一步地，若所述面积S以平方厘米计，质量差ΔΜ以克计，所述时间ΔΤ以分钟计，则所述计算微蚀速率为计算E= AMXQ/P XSX ΔΤ，其中，P为铜的密度并以克每立方厘米计，Q为单位换算量，其值为μ m/cm, E为所述微蚀速率。从上述本发明实施例提供的测量微蚀速率的方法可知，由于待测铜板的面积、待测铜板置入微蚀液前后的质量差ΔΜ以及待测铜板置入微蚀液的时间ΔΤ都是可以使用比较常用工具测量，无需价格昂贵的精密仪器测量，并且，使用常用工具能够得到精确的测量值。因此，与现有技术提供的微蚀速率测量方法，本发明实施例提供的方法操作简便，在降低测量成本的同时可以精确测量出微蚀速率，如此，可以通过控制微蚀时间严格控制微蚀量，比较容易达到印制电路板或基板制作中的工艺要求。
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对现有技术或实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，还可以如这些附图获得其他的附图。图1是本发明实施例提供的测量微蚀速率的方法流程图；图2是本发明实施例提供的测量微蚀速率的方法中获取待测铜板置入微蚀液前后的质量差ΔΜ的方法流程。
具体实施例方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。请参阅附图1，是本发明实施例提供的测量微蚀速率的方法流程图，主要包括以下次序的步骤SlOl，测量待测铜板的面积S。在本发明实施例中，待测铜板是与正式生产中使用到的铜板具有同样材质的铜板。在选用待测铜板时，为了方便测量，可以选用具有规则几何形状的待测铜板，例如，形状为圆形、三角形或矩形等形状的待测铜板。由于矩形比较容易使用常用工具测量且计算面积时误差较小，因此，在本发明一个实施例中，可以选用形状为矩形的待测铜板。进一步地，为了减少测量的次数以及由此带来的误差，在本发明一个实施例中，可以选用形状为正方形的待测铜板。S102，获取待测铜板置入微蚀液前后的质量差ΔΜ以及记录待测铜板置入微蚀液的时间ΔΤ。待测铜板置入微蚀液的时间ΔΤ可以采用常用的计时工具，例如，时钟记录。在本发明实施例中，获取待测铜板置入微蚀液前后的质量差ΔΜ包括如附图2所示步骤S201，称取所述待测铜板置入微蚀液前的质量ml。在本发明实施例中，可以采用比较常用的称重工具，例如天平，称取所述待测铜板
4置入微蚀液前的质量ml。
S202，将所述待测铜板置入微蚀液微蚀时间ΔΤ。
化学镍金是印制电路板和基板行业中一种表面处理方式，其通过化学的方法在铜面上镀上一层镍和一层金，其中，镍供后续焊接使用，金用来保护镍不被氧化。化学镍金一般包括如下流程
除油一热水洗一二级水洗一微蚀一二级水洗一酸浸一二级水洗一预浸一活化一水洗一后浸一二级水洗一化学镍一三级水洗一化学金一金回收一纯水洗一热水洗。
因此，在本发明实施例中，可以将待测铜板放入除油槽中进行除油，然后经过热水洗和二级水洗后再置入微蚀液进行微蚀，记录微蚀时间Δ Τ。
S203，取出经过微蚀的待测铜板烘干。
S204，称取所述烘干后的待测铜板质量m2。
与步骤S201类似，在本发明实施例中，可以采用比较常用的称重工具，例如天平， 称取所述烘干后的待测铜板质量m2。
S205，计算质量ml与质量m2的差值，所述差值为所述待测铜板置入微蚀液前后的质量差ΔΜ。
在本发明实施例中，若待测铜板的面积S以平方厘米(cm2)计，质量差ΔΜ以克(g) 计，所述时间Δ T以分钟(min)计，则所述计算微蚀速率为
计算E= AMXQ/P XSX Δ T，其中，P为铜的密度并以克每立方厘米(g/cm3)计， 其值为8. 9g/cm3, Q为单位换算量，其值为1000 μ m/cm, E为所述微蚀速率，量纲为微米每分钟(μ m/min)。
从上述本发明实施例提供的测量微蚀速率的方法可知，由于待测铜板的面积、待测铜板置入微蚀液前后的质量差ΔΜ以及待测铜板置入微蚀液的时间ΔΤ都是可以使用比较常用工具测量，无需价格昂贵的精密仪器测量，并且，使用常用工具能够得到精确的测量值。因此，与现有技术提供的微蚀速率测量方法，本发明实施例提供的方法操作简便，在降低测量成本的同时可以精确测量出微蚀速率，如此，可以通过控制微蚀时间严格控制微蚀量，比较容易达到印制电路板或基板制作中的工艺要求。
以上对本发明实施例提供的测量微蚀速率的方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
权利要求
1.一种测量微蚀速率的方法，其特征在于，所述方法包括以下次序的步骤(1)测量待测铜板的面积S；(2)获取所述待测铜板置入微蚀液前后的质量差△M以及记录所述待测铜板置入微蚀液的时间ΔΤ ；(3)根据所述待测铜板置入微蚀液前后的质量差△M和所述待测铜板置入微蚀液的时间Δ T，计算微蚀速率。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取所述待测铜板置入微蚀液前后的质量差ΔM包括称取所述待测铜板置入微蚀液前的质量ml ； 将所述待测铜板置入微蚀液微蚀时间ΔΤ; 取出经过微蚀的待测铜板烘干； 称取所述烘干后的待测铜板质量m2 ；计算质量ml与质量m2的差值，所述差值为所述待测铜板置入微蚀液前后的质量差ΔΜ。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述称取所述待测铜板置入微蚀液前的质量ml和所述称取所述烘干后的待测铜板质量m2具体为采用天平称取所述待测铜板置入微蚀液前的质量ml和所述烘干后的待测铜板质量m2。
4.如权利要求1至3任意一项所述的方法，其特征在于，若所述面积S以平方厘米计， 质量差Δ M以克计，所述时间Δ T以分钟计，则所述计算微蚀速率为计算e= AMXQ/p XSX ΔΤ，其中，p为铜的密度并以克每立方厘米计，Q为单位换算量，其值为1000 μ m/cm, E为所述微蚀速率。
5.如权利要求1至3任意一项所述的方法，其特征在于，所述待测铜板的形状为规则几何形状。
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述规则几何形状为圆形、三角形或矩形。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，规则几何形状为矩形
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述矩形是正方形。
全文摘要
本发明实施例提供一种测量微蚀速率的方法，以降低测量成本和提高测量精度。所述方法包括以下次序的步骤(1)测量待测铜板的面积S；(2)获取所述待测铜板置入微蚀液前后的质量差ΔM以及记录所述待测铜板置入微蚀液的时间ΔT；(3)根据所述待测铜板置入微蚀液前后的质量差ΔM和所述待测铜板置入微蚀液的时间ΔT，计算微蚀速率。本发明实施例提供的方法操作简便，在降低测量成本的同时可以精确测量出微蚀速率，如此，可以通过控制微蚀时间严格控制微蚀量，比较容易达到印制电路板或基板制作中的工艺要求。
文档编号G01N5/04GK102507365SQ20111033991
公开日2012年6月20日 申请日期2011年11月1日 优先权日2011年11月1日
发明者刘良军, 杨智勤, 范铮 申请人:深南电路有限公司