技术编号:6023033
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路领域。更具体地,本发明涉及用于测试被称为测试电路的集成电路的测试设备和测试方法,该集成电路将在被称为是主电路的印刷电路中进行测试。本发明的目的是确保测试板(印刷电路)与将要进行测试的部件等之间的接触。此外,本发明允许借助相同的测试板或被称为主印刷电路的实验模型(后者初始是为一种类型的外壳而设计)来测试不同种类的外壳(封装有相同或相同种类的集成电路)。本发明应用于所有类型的集成电路测试,特别是在生产(大批量)过程中的测试、实验室测试或者是被...
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