技术编号：6026653
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种评估方法，尤其涉及一种。背景技术随着电子信息产品大量生产，并且朝向轻薄短小、多功能的设计趋势，作为电子零组件主要支撑的印制电路基板，也随着不断提高技术层面，以提供高密度布线、薄形、微细孔径、高散热性，在该背景下诞生了高散热的金属基覆铜箔层压板。金属基覆铜板的粘结性，是影响其应用的一个主要指标，其包括铜箔和粘结层的粘结力、金属基板和粘结层的粘结力。对于铜箔和的粘结力的评估，现有技术中已经有明确的方法，如测试铜箔的剥离强度，但此方法并不适合评估金...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。