技术编号：6028546
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及传感器，尤其涉及具有新型封装结构的传感器。 背景技术目前，许多传感器或电子产品存在封装时内部产生残渣的问题，导致产品在使 用过程中动作不畅，性能不稳定。因此在封装的结构上必须设有阻止残渣向内扩散 的结构。现在封装方式基本上采用超声波焊接或涂胶粘接。超声波焊接的方式会不 可避免地产生塑胶的熔接焊渣，并且在封装内部也会有大量的塑胶焊渣、毛刺，对 经常处于运动状态及振动环境的电子油门传感器来说，会极大地影响其工作性能和 使用寿命。对于一些封装结构不合理...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。