专利名称：具有新型封装结构的传感器的制作方法
技术领域：
本发明涉及传感器，尤其涉及具有新型封装结构的传感器。
背景技术：
目前，许多传感器或电子产品存在封装时内部产生残渣的问题，导致产品在使 用过程中动作不畅，性能不稳定。因此在封装的结构上必须设有阻止残渣向内扩散 的结构。现在封装方式基本上采用超声波焊接或涂胶粘接。超声波焊接的方式会不 可避免地产生塑胶的熔接焊渣，并且在封装内部也会有大量的塑胶焊渣、毛刺，对 经常处于运动状态及振动环境的电子油门传感器来说，会极大地影响其工作性能和 使用寿命。对于一些封装结构不合理的产品，涂胶粘接的方式容易使胶水流向传感 器内部的电子元件涂层表面，会严重影响产品的性能。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷，提供一种结实可靠的具 有新型封装结构的传感器。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现具有新型封装结构的传感器，该 传感器包括盖子和壳体，其特征在于，所述的盖子底部周边设有环状凸筋，所述的 壳体顶部周边设有环状"U"形槽，所述的盖子的环状凸筋与壳体的环状"U"形 槽扣合连接。
所述的盖子的环状凸筋与壳体的环状"U"形槽之间设有粘接胶水。 所述的壳体的环状"U"形槽内圈高于外圈。 所述的环状凸筋外侧设有至少一个定位凸台。 所述的定位凸台设有七个。 与现有技术相比，本发明的优点包括 (1)封装方便封装时直接在壳体"U"形槽内注入胶水，再将盖子扣合即
3完成装配；
(2) 降低设备投入若采用超声波焊接方式，就需要投入大量成本购买超声 波焊接机，并且还要制作相应的专用焊接治具，也无法避免焊接时产生的塑胶残渣 对传感器性能的影响，本新结构只需要使用普通的手动压机和胶水即可满足封装要 求；
(3) 使用安全可靠本新结构充分考虑了在封装时的安全性，壳体的"U"形 槽避免了胶水流向电子元件涂层表面，盖子凸筋外侧的小凸台保证了盖子与壳体在 封装后处于同心状态，同时也提高了胶水的粘接效果；
(4) 密封性能好盖子的环状凸筋与壳体的环状"U"形槽扣合在一起，加 上胶水的粘接，就非常有效地阻挡了外界异物(如灰尘、水、油等)的侵入，保证了 内部电子元件能处于密封环境下工作。
图1是本发明具有新型封装结构的传感器的示意图2是本发明具有新型封装结构的传感器的定位凸台的示意图;
图3是本发明具有新型封装结构的传感器的盖子的示意图。
具体实施例方式
以下结合具体实施例对本发明做进一步说明。
如图1 图3所示，具有新型封装结构的传感器，该结构由盖子1的环状凸筋 1A与壳体2的环状"U"形槽2A扣合而成。
上述环状凸筋1A与环状"U"形槽2A，两者间存在足够的双向装配间隙，便 于粘接胶水的流动与填充，避免胶水流到传感器内部的电子元件涂层上。
上述环状凸筋1A外侧分布的7个定位凸台1B，可以保证在装配时盖子1与 壳体2位置同心。同时也保证了盖子1的环状凸筋1A与壳体2的环状"U"形槽 2A装配间隙处于一致，更有利于胶水的粘接位置均匀，提高粘接效果。
本新型封装结构利用"U"形槽2A便于灌胶，"U"形槽2A的侧臂还可以阻 挡胶水流向传感器内腔。盖子1凸筋外侧增设的7个凸台1B，便于装配时盖子1 与壳体2的中心定位，以及为胶水预留均匀的空间，使粘接面更大更均匀，粘接效 果更好。
权利要求
1. 具有新型封装结构的传感器，该传感器包括盖子和壳体，其特征在于，所述的盖子底部周边设有环状凸筋，所述的壳体顶部周边设有环状“U”形槽，所述的盖子的环状凸筋与壳体的环状“U”形槽扣合连接。
2. 根据权利要求1所述的具有新型封装结构的传感器，其特征在于，所述的 盖子的环状凸筋与壳体的环状"U"形槽之间设有粘接胶水。
3. 根据权利要求1所述的具有新型封装结构的传感器，其特征在于，所述的 壳体的环状"U"形槽内圈高于外圈。
4. 根据权利要求1所述的具有新型封装结构的传感器，其特征在于，所述的 环状凸筋外侧设有至少一个定位凸台。
5. 根据权利要求4所述的具有新型封装结构的传感器，其特征在于，所述的 定位凸台设有七个。
全文摘要
本发明涉及具有新型封装结构的传感器，该传感器包括盖子和壳体，所述的盖子底部周边设有环状凸筋，所述的壳体顶部周边设有环状“U”形槽，所述的盖子的环状凸筋与壳体的环状“U”形槽扣合连接。与现有技术相比，本发明的优点包括封装方便；降低设备投入；使用安全可靠；密封性能好盖子的环状凸筋与壳体的环状“U”形槽扣合在一起，加上胶水的粘接，就非常有效地阻挡了外界异物(如灰尘、水、油等)的侵入，保证了内部电子元件能处于密封环境下工作。
文档编号G01D11/24GK101464167SQ20081020490
公开日2009年6月24日 申请日期2008年12月30日 优先权日2008年12月30日
发明者朱新爱, 杨培云 申请人:上海徕木电子股份有限公司