专利名称：测量工具的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种测量工具，尤其涉及一种用以测量晶舟盒的变形尺寸的测量工具。
背景技术：
在半导体产品制造行业，晶舟盒作为晶片承载器被广泛应用于氧化、扩散及气相沉积(CVD)等工序中，其形状结构对半导体晶片质量有较大影响。具体请参考图l，晶舟盒100包括容置部110，所述容置部具有一开口 120，所述容置部110由第一晶舟棒111、第二晶舟棒112以及第三晶舟棒113围成，所述晶舟棒上开设有夹持晶片的固定槽(未图示)，可将晶片放置到所述晶舟盒100的容置部110内。在高温下由于所述晶舟棒非常容易发生变形，这可导致容置部110的形状发生变化，其开口 120的宽度变大，进而导致装载在晶舟盒IOO内的晶片破碎损坏，给半导体工艺生产带来极大的损失。因此必须对所有使用的晶舟盒进行测量，以判断晶舟盒是否变形，以及晶舟盒的变形尺寸是否在可接受的范围内。
现在，常用的测量工具为直尺，请参考图2A至图2B，并结合图l，其为现有技术的测量工具的工作原理图，当把直尺200放置在开口 120上时，可测量开口 120的尺寸，当把直尺200沿开口垂直方向插入到容置部110内，可测量容置部IOO的深度，继而可判断出待测晶舟盒100是否变形，以及变形尺寸是否在可接受的范围内。但是，由于待测晶舟盒100的变形尺寸较小，直尺200不能精确测量，无法满足半导体工艺生产的精度要求。并且，常因人为误差，使得不同的测量人员对同一待测晶舟盒进行测量时，常常会得到不同的结果。另外，当待测晶舟盒100放置在制程设备的高温炉管内时，无法进行测量工作。
因此，如何研制一种测量工具，可让操作人员快速并准确地检测出待测晶舟盒是否变形，变形尺寸是否在规定范围内，已经成为急需解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种晶舟盒的测量工具，可解决现有的测量工具无法精确
测量待测晶舟盒是否变形，以及变形尺寸是否在可接受的范围内的问题。 有鉴于此，本发明提供一种测量工具，用以测量晶舟盒相对于标准形状的变形尺
寸，所述晶舟盒包括容置部，所述容置部具有一开口 ，所述测量工具包括第一测量部，与所
述晶舟盒容置部的标准形状相匹配，用于测量所述晶舟盒容置部的变形情况；以及第二测
量部，与所述第一测量部连接，用于测量所述晶舟盒容置部的开口尺寸。 可选的，所述第一测量部为凸圆形，所述第二测量部为直角梯形。 可选的，所述直角梯形的下底边与所述凸圆形的圆径重合。 可选的，所述第二测量部上设有第一基准线以及第二基准线。 可选的，所述第一基准线为所述直角梯形两腰的连线，所述第一基准线平行于所述直角梯形的底边，其长度为306毫米。 可选的，所述第二基准线为所述直角梯形两腰的连线，所述第二基准线平行于所述直角梯形的底边，其长度为312毫米。
可选的，所述第一测量部与所述第二领可选的，所述第一测量部的厚度为3 可选的，所述第二测量部的厚度为3 可选的，所述测量工具的材质为石英。本发明所提供的测量工具的有益效果是
1、可快速并准确地检测出待测晶舟盒是否变形，以及变形尺寸是否在可接受范围
内。
的测量
量部为一体结构。4毫米。4毫米。
2、 避免人为因素所造成的误差，不同的测量人员测量同一待测晶舟盒可得出相同结论。
3、 不受测量地点的限制，在制程设备内也可使用所述测量工具进行测量。
图1为现有技术的晶舟盒的截面图； 图2A至图2B为现有技术的测量工具的工作原理图； 图3为本发明的一实施例的测量工具的示意图； 图4A至图4D为本发明的一实施例的测量工具的工作原理图。
具体实施例方式
以下结合附图和具体实施例对本发明所提出的测量工具作进一步详细说明。
请参考图3，其为本发明一实施例所提供的测量工具的示意图，并结合图l，该测量工具300包括第一测量部310以及第二测量部320，第一测量部310与待测晶舟盒100的容置部110的标准形状相匹配，为凸圆形，用于测量待测晶舟盒100的容置部110的变形情况，第二测量部320与第一测量部310连接，为直角梯形，用于测量待测晶舟盒100的容置部110的开口尺寸。其中，所述直角梯形的下底边与所述凸圆的圆径重合。所述第二测量部320用于测量待测晶舟盒100的容置部110的开口尺寸。第二测量部320上设有第一基准线321以及第二基准线322，第一基准线321与第二基准线322平行。第一测量部310与第二测量部320为一体结构。 在本发明一实施例中，待测晶舟盒100的容置部110的标准开口宽度为306毫米，若其开口宽度大于306毫米并小于312毫米，视为待测晶舟盒100已变形，但在可接受的范围内，可继续使用。若待测晶舟盒100的开口宽度大于等于312毫米即为不符合要求，不能继续使用。在本发明的一实施例中，第一基准线321为所述直角梯形两腰的连线，其长度为待测晶舟盒100的容置部110的标准开口宽度，为306毫米，所述第一基准线321平行于所述直角梯形的底边。第二基准线322为所述直角梯形两腰的连线，其长度为312毫米，第二基准线322与第一基准线321平行。第一基准线321以及第二基准线322用于测量容置部110的开口尺寸是否符合标准。 在背景技术中已经提及，待测晶舟盒100的容置部110由第一晶舟棒111、第二晶舟棒112以及第三晶舟棒113围成，所述晶舟棒上开设有夹持晶片的固定槽。其中，所述固定槽的槽宽为6毫米。在本发明一实施例中，测量工具300呈薄片状，其中，第一测量部310以及第二测量部320的厚度为3毫米，小于所述固定槽的槽宽，因此，测量工具300可插入 到待测晶舟盒100的晶舟棒的固定槽内，可以用于测量待测晶舟盒100的容置部110的变 形情况，以及待测晶舟盒100的容置部110的开口尺寸。在本发明的其它实施例中，也可结 合实际需要，将所述测量工具的第一测量部以及第二测量部设置为3 4毫米之间的其它 厚度。 本发明一实施例所提供的测量工具300的工作原理为，请参考图4A至图4B，并结 合图l，测量待测晶舟盒100的容置部110的形状时，可将测量工具300的第一测量部310 插入到所述容置部110内，第二测量部320卡在晶舟盒100的开口 120上，如图4A所示，所 述第一测量部310的形状恰好和所述容置部110的形状相吻合，可插入到第三晶舟棒113 的固定槽底部，所述第一测量部310与第三晶舟棒113之间没有间隙，则可判断待测晶舟盒 100未变形，可继续使用。 如图4B所示，所述第一测量部310插入到所述容置部110后，其与待测晶舟盒100 的第三晶舟棒113具有一间隙，无法插入到第三晶舟棒113的固定槽内，则判断待测晶舟盒 100已变形，且变形尺寸已超出可接受的范围，待测晶舟盒100无法继续使用。
若第一测量部310可插入到第三晶舟棒113的固定槽内，但未插入到第三晶舟棒 113的固定槽的底部，与第三晶舟棒113的固定槽的底部还具有一定间隙，可判断待测晶舟 盒100的容置部110已变形，但在可接受的范围内，可继续使用。如此，可通过测量工具300 测量出待测晶舟盒100的容置部110的形状是否符合标准。 继续参考图4C至图4D，并结合图l，当测量待测晶舟盒100的容置部110的开口 宽度时，可将测量工具300的第二测量部320放置在待测晶舟盒100的开口 120上，参见图 4C，若所述第一基准线321恰好与所述开口 120的尺寸吻合，则确定待测晶舟盒100的开口 宽度为306毫米，待测晶舟盒100未变形。 若待测晶舟盒100的开口尺寸在所述第一基准线321和第二基准线322之间，即 待测晶舟盒100的开口宽度大于306毫米且小于312毫米，则判断待测晶舟盒100已变形， 但在可接受的范围内，可继续使用。 参见图4D，当所述第二基准线322与待测晶舟盒100的开口尺寸吻合时，则可确定 此待测晶舟盒100的开口宽度为312毫米，待测晶舟盒100已变形，且变形尺寸已超出可接 受的变形范围，此待测晶舟盒100不能继续使用。 若待测晶舟盒的开口尺寸已超出第二基准线322，即大于312毫米，则判断此待测 晶舟盒100不符合使用标准。如此，可通过测量工具300测量出待测晶舟盒100的开口宽 度是否符合要求，确保晶片的承载安全。 使用本发明一实施例所提供的测量工具300可直观的检测出待测晶舟盒110是否 变形，变形尺寸是否在可接受的范围内，快速并准确的得出测量结果，无需读取数值，不同 操作人员测量时也可得出相同的测量结论，不会受人为误差影响。 在本发明的一实施例中，所述测量工具300的材质为石英，石英材料成本低廉，并 具有很高的纯度，不会污染半导体制程设备及晶片，且石英材料耐高温，待测晶舟盒100放 置在炉管上时，也可使用此测量工具300进行测量。 综上所述，本发明所提供的测量工具，用于测量待测晶舟盒相对于标准形状的变 形尺寸，所述测量工具包括第一测量部以及第二测量部，所述第一测量部与待测晶舟盒容置部的标准形状相匹配，用于测量所述待测晶舟盒容置部的变形情况，所述第二测量部与 所述第一测量部连接，用于测量所述晶舟盒容置部的开口尺寸。本发明所提供的测量工 具，可快速并准确地检测出待测晶舟盒是否变形，变形尺寸是否在可接受范围内，并且不受 人为误差以及测量地点的影响，不同的测量人员测量同一待测晶舟盒可得出相同的测量结 论，并可在制程设备内进行测量可縮短测量工时，提高了测量效率。 显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精 神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围 之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
权利要求
一种测量工具，用以测量晶舟盒相对于标准形状的变形尺寸，所述晶舟盒包括容置部，所述容置部具有一开口，其特征在于，包括第一测量部，与所述晶舟盒容置部的标准形状相匹配，用于测量所述晶舟盒容置部的变形情况；以及第二测量部，与所述第一测量部连接，用于测量所述晶舟盒容置部的开口尺寸。
2. 如权利要求l所述的测量部为直角梯形。
3. 如权利要求2所述的测的圆径重合。
4. 如权利要求l所述的测及第二基准线。
5. 如权利要求4所述的测量工具，其特征在于，所述第一基准线为所述直角梯形两腰的连线，所述第一基准线平行于所述直角梯形的底边，其长度为306毫米。
6. 如权利要求4所述的测量工具，其特征在于，所述第二基准线为所述直角梯形两腰的连线，所述第二基准线平行于所述直角梯形的底边，其长度为312毫米。:工具，其特征在于，所述直角梯形的下底边与所述凸圆形:工具，其特征在于，所述第二测量部上设有第一基准线以
7. 如权利要求1所述的测l-体结构。
8. 如权利要求1所述的测量
9. 如权利要求1所述的测量
10. 如权利要求l所述的测::工具，其特征在于，所述第一测量部与所述第二测量部为工具，其特征在于，所述第一测量部的厚度为3 4毫米。工具，其特征在于，所述第二测量部的厚度为3 4毫米。險工具，其特征在于，其材质为石英。
全文摘要
本发明提供一种测量工具，用于测量晶舟盒相对于标准形状的变形尺寸，所述晶舟盒包括一容置部，所述容置部具有一开口，所述测量工具包括第一测量部以及第二测量部，所述第一测量部与所述晶舟盒容置部的标准形状相匹配，用于测量所述晶舟盒容置部的变形情况，所述第二测量部与所述第一测量部连接，用于测量所述晶舟盒容置部的开口尺寸。本发明所提供的测量工具，可快速并准确地检测出所述晶舟盒是否变形，变形尺寸是否在可接受范围内，并且不受人为误差以及测量地点的影响，不同的测量人员测量同一待测晶舟盒可得出相同的测量结论，且可在制程设备内进行测量，提高了测量效率。
文档编号G01B5/30GK101750004SQ20081020477
公开日2010年6月23日 申请日期2008年12月17日 优先权日2008年12月17日
发明者任晓栋, 张卫民, 施训志, 马彪 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司