技术编号:6028977
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于集成电路领域,尤其涉及一种使片上系统进入测试模式的装置 及方法。背景技术近年来,片上系统(System on Chip, SoC )逐渐发展成为 一种业界产品的 设计趋势,特别是在消费类电子领域,SoC由于集成装置级产品的大部分或全 部功能,使得装置级成品更适于便携,同时也大大降低了成本。如图l所示的 SoC就集成了 CPU 、数字信号处理器(Digital Signal Processor, DSP)、直接 内存访问(Direct Memory...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。