技术编号:6041271
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体测试领域,特别是涉及一种探片器。背景技术随着电子技术的发展,电子产品的电路设计越来越复杂,电路设计中常需要用对晶体管的半导体进行参数性能测试。在对晶体管等半导体进行测试时会出现半导体元件未接触到位的现象导致误测影响半导体元件的正常使用,造成浪费。一般的使用传统的弹片开关作为检测半导体元件接触到位,传统的弹片开关常通过传动装置的移动将弹片顶起或压下使电路导通或断开来判断半导体元件是否接触到位。传统的弹片开关在传动装置作用后回位时常会产生抖...
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