技术编号：6045239
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体电子器件封装技术，尤其是指TO-263封装产品电参数手动测试装置，主要包括电路板、与电路板上方连接的测试座、与电路板下方通过若干电线连接的若干BNC接头，所述测试座上设有与TO-263产品尺寸相吻合的插入口，测试座中设有对应TO-263产品的C极（载芯板背面）的第一金属片、两个对应TO-263产品的B、E极管脚且并列的第二金属片，且第一金属片与两个第二金属片末端通过电路板与若干带有BNC接头的电线相连接。本实用新型专用于TO-263产品...
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