To-263封装产品电参数手动测试装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及半导体电子器件封装技术，尤其是指TO-263封装产品电参数手动测试装置，主要包括电路板、与电路板上方连接的测试座、与电路板下方通过若干电线连接的若干BNC接头，所述测试座上设有与TO-263产品尺寸相吻合的插入口，测试座中设有对应TO-263产品的C极（载芯板背面）的第一金属片、两个对应TO-263产品的B、E极管脚且并列的第二金属片，且第一金属片与两个第二金属片末端通过电路板与若干带有BNC接头的电线相连接。本实用新型专用于TO-263产品检测，其结构简单，投资成本低，使用方便，检测速度快，精度高，符合产业利用及推广，大大提升了TO-263产品分析检测的准确度和效率。
【专利说明】T0-263封装产品电参数手动测试装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体电子器件封装技术，特指Τ0-263封装产品电参数手动测
试装置。
【背景技术】
[0002]现有Τ0-263塑封三极管共3条引脚，产品图片请见图2，其中B、E极管脚按特定产品要求进行管脚变形(打弯)处理，C极管脚进行切除处理，由于变形和切除处理后的管脚不同于传统三极管产品，故以往的电参数手动测试装置无法满足实际生产的要求。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于针对已有的技术现状，提供一种Τ0-263封装产品电参数手动测试装置，以符合Τ0-263塑封产品进行专用检测，其使用方便、检测速度快、精度高。
[0004]为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0005]本实用新型为Τ0-263封装产品电参数手动测试装置，主要包括电路板、与电路板上方连接的测试座、与电路板下方通过若干电线连接的若干BNC接头，所述测试座上设有与Τ0-263产品尺寸相吻合的插入口 ；测试座中设有对应Τ0-263产品的C极(载芯板背面)的第一金属片、两个对应Τ0-263产品的B、E极管脚且并列的第二金属片，且第一金属片与两个第二金属片末端与电路板连接。
[0006]所述第一金属片的顶部突出，两个第二金属片的顶部均设有一倾斜面。
[0007]所述电路板上设有6个孔，且每两个孔分别对应一个金属片，通过焊接将第一金属片与第二金属管的末端与电路板上的孔连接；
[0008]所述电路板下方设有若干电线，且孔与电线一一对应，保证各电线通过孔与第一金属片及两个第二金属片的末端接触。
[0009]所述各电线另一端均装有一 BNC接头，电线与BNC接头一一对应。
[0010]本实用新型的优点是结构简单，科学合理，投资成本低，使用方便，检测速度快，精度高，符合产业利用及推广，大大提升了 Τ0-263产品分析检测的准确度和效率。
[0011]【专利附图】
【附图说明】:
[0012]附图1为实用新型之侧视图；
[0013]附图2为Τ0-263产品结构示意图；
[0014]附图3为实用新型之结构示意图。
[0015]【具体实施方式】:
[0016]为了使审查委员能对本实用新型之目的、特征及功能有更进一步了解，兹举较佳实施例并配合图式详细说明如下:
[0017]请参阅图1、图2所示，系为本实用新型之较佳实施例的结构示意图，本实用新型为Τ0-263封装产品电参数手动测试装置，主要包括电路板6、与电路板6上方连接的测试座
1、与电路板6下方通过若干电线4连接的若干BNC接头5，所述测试座I的顶部中间有一凹槽，该凹槽与T0-263产品A尺寸相吻合，为T0-263产品A的插入口 11，可以方便封装产品A测试时的放入及取出；测试座I中设有对应T0-263产品A的C极(载芯板背面)的第一金属片2、对应T0-263产品A的B、E极管脚的两个第二金属片3，第一金属片2的顶部突出，可保证与T0-263产品A的C极(载芯板背面)完美接触，两个第二金属片3的顶部均设有一倾斜面，可保证与T0-263产品A的B、E极管脚的打弯处完美接触，且第一金属片2与两个第二金属片3末端与电路板6连接。
[0018]所述电路板6上设有6个孔，且每两个孔分别对应一个金属片，通过焊接将第一金属片2与第二金属管3的末端与电路板6上的孔连接，且在电路板6的6个孔上使用铜线及焊锡制作6条延长电路；
[0019]所述电路板6下方设有若干电线4，且孔与电线4 一一对应，保证各电线4通过孔的延长电路与第一金属片2及两个第二金属片3末端接触，且各电线4另一端均装有一 BNC接头5，电线4与BNC接头5 —一对应，各BNC接头5均用于连接测试设备。
[0020]工作时，将需手动测试的T0-263产品A放在测试座I的插入口 11，插入后在第一金属片2的顶部突出处的夹力下，可确保T0-263产品A的各个极位均可以与测试座I的各金属片完美接触，再通过由各电线4连接的BNC接头5与测试设备的对应极位相连接后，就可以对T0-263产品A进行手动测试，按测试设备的最终测试结果来对产品的合格与否进行判定，并可以对产品的各项电参数的正常与否进行评估分析。检测速度快，准确度高，操作简便，大大提升了 T0-263产品分析检测的准确度和效率。
【权利要求】
1.T0-263封装产品电参数手动测试装置，其特征在于:主要包括电路板(6)、与电路板(6)上方连接的测试座(I)、与电路板(6)下方通过若干电线(4)连接的若干BNC接头(5)，所述测试座(I)上设有与T0-263产品(A)尺寸相吻合的插入口(11);测试座中设有对应T0-263产品(A)的C极(C)的第一金属片(2)、两个对应T0-263产品(A)的B、E极管脚(B、E)且并列的第二金属片(3)，且第一金属片(2)与两个第二金属片(3)末端与电路板连接。
2.根据权利要求1所述的T0-263封装产品电参数手动测试装置，其特征在于:所述第一金属片(2)的顶部突出，两个第二金属片(3)的顶部均设有一倾斜面。
3.根据权利要求1所述的T0-263封装产品电参数手动测试装置，其特征在于:所述电路板(6)上设有6个孔，且每两个孔分别对应一个金属片，通过焊接将第一金属片(2)与第二金属管(3)的末端与电路板(6)上的孔连接。
4.根据权利要求3所述的T0-263封装产品电参数手动测试装置，其特征在于:所述电路板(6)下方设有若干电线(4)，且孔与电线一一对应，保证各电线(4)通过孔与第一金属片(2 )及两个第二金属片(3 )的末端接触。
5.根据权利要求4所述的T0-263封装产品电参数手动测试装置，其特征在于:所述各电线(4)另一端均装有一 BNC接头(5)，电线(4)与BNC接头(5)——对应。
【文档编号】G01R31/26GK203673032SQ201420025873
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2014年1月15日 优先权日:2014年1月15日
【发明者】张华洪, 陈国洲 申请人:汕头华汕电子器件有限公司